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半导体模块制造技术
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文档序号:20760007
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半导体模块具备:基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。...
该专利属于株式会社丰田自动织机所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社丰田自动织机授权不得商用。
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