焊接设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊接设备，涉及电池制造的技术领域。一种焊接设备包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；所述焊接装置设置在第一上料装置与下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；所述下料装置用于将焊接完成的半片组件进行下料。本实用新型专利技术提供的焊接设备缓解了现有技术中人工焊接效率低、精度低等问题。

【技术实现步骤摘要】
焊接设备
本技术涉及电池制造的
，尤其是涉及一种焊接设备。
技术介绍
半片组件为标准电池片对半切割后形成的，由于其具有功率损耗低、填充因数大、转化效率高等优点，得到越来越广泛的应用。然而，由于半片组件在焊接过程中，增加了内部两组半片组件之间的焊接点，增加了焊接的难度，对于现有的人工焊接方法，其无法满足生产的实际需要。因此，基于上述问题，研发一种能够实现半片组件上汇流条的自动焊接的装置，以便于提高生产效率、降低焊接误差、提高焊接精度显得尤为关键。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接设备，以缓解现有技术中人工焊接效率低、精度低等问题。为了解决上述技术问题，本技术采取的技术手段为：本技术提供的一种焊接设备包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；所述下料装置用于将焊接完成的半片组件进行下料。作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置及所述下料装置均包括载板承载机构、真空吸盘机构和动力机构；所述载板承载机构用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，所述真空吸盘机构用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且所述载板承载机构与所述真空吸盘机构并排设置；所述动力机构与所述真空吸盘机构连接，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的待焊接半片组件移送至所述载板承载机构上，或者，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的已焊接半片组件从所述载板承载机构上移走。作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置还包括位置检测机构；所述位置检测机构设置在所述载板承载机构的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。作为一种进一步的技术方案，所述位置检测机构与焊接设备的控制装置电连接，且所述控制装置与用于调整所述真空吸盘机构位置的动力源电连接。作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置与所述焊接装置之间，以及所述焊接装置与所述下料装置之间均设置有输送装置；两组所述输送装置分别用于移送所述载板承载机构及待焊接半片组件，或者用于移送所述载板承载机构及已焊接半片组件。作为一种进一步的技术方案，所述输送装置包括多组辊轮和转轴，多组所述辊轮串联在所述转轴上；所述转轴能够同步带动多组所述辊轮旋转。作为一种进一步的技术方案，所述第一上料装置及所述下料装置还包括移送机构；两组所述移送机构分别与两组所述输送装置相对应，其中一组用于将所述载板承载机构及待焊接半片组件从所述第一上料装置移送至所述焊接装置，另一组用于将所述载板承载机构及已焊接半片组件从所述焊接装置移送至所述下料装置。作为一种进一步的技术方案，该焊接装置还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载输送装置；所述空载输送装置用于将取出待焊接半片组件的空载承载装置从所述第一上料装置输送至所述下料装置，使所述空载承载装置能够承接已焊接半片组件。作为一种进一步的技术方案，该焊接装置还包括位于所述第一上料装置与所述下料装置之间的空载板传输装置；所述空载板传输装置用于将取出已焊接半片组件的空载板从下料装置输送至所述第一上料装置，使所述空载板能够循环利用。本技术提供的一种基于上述焊接设备的焊接方法，包括以下步骤：待焊接半片组件通过流水线传输到所述第一上料装置的入口处；所述第一上料装置中的真空吸盘机构将所述待焊接半片组件吸起，并移至载板承载机构上方，并将所述待焊接半片组件放置在所述载板承载机构上；所述载板承载机构携带所述待焊接半片组件移送至所述焊接装置，同时，所述第二上料装置将汇流条上料至所述焊接装置，通过所述焊接装置实现汇流条与待焊接半片组件的焊接；已焊接半片组件经载板从所述焊接装置移送至所述下料装置中的载板承载机构上，并通过所述下料装置中的真空吸盘机构将所述已焊接半片组件移送至所述下料装置的出口处。与现有技术相比，本技术提供的焊接设备所具有的技术优势为：本技术提供的一种焊接设备，包括第一上料装置、第二上料装置、焊接装置及下料装置，通过第一上料装置能够将待焊接半片组件传送至焊接装置，与此同时，通过第二上料装置将汇流条传送至焊接装置，由此，通过焊接装置能够对待焊接半片组件与汇流条进行自动焊接；焊接完成后，已焊接半片组件则通过下料装置进行下料，从而实现了半片组件与汇流条的自动化生产，提高了半片组件的焊接效率，降低了人工焊接成本，满足了生产的实际需要，同时降低了人工焊接的误差，进一步提高了焊接精度。另外，本技术提供的焊接设备，主要由第一上料装置、第二上料装置、焊接装置及下料装置组成，且根据实际需要进行布局，使该焊接设备的结构更加紧凑，减少占地面积，降低了投入成本。优选地，通过载板承载机构、真空吸盘机构及动力机构的相互配合使用，实现了半片组件的自动上料及自动下料，提高了上料及下料效率，进一步提高了整个焊接设备的焊接效率；并且，在上料及下料过程中，通过位置检测机构对半片组件进行位置检测，同时根据检测结果调整真空吸盘机构的位置，进而实现对半片组件的精准定位。优选地，通过在第一上料装置与下料装置之间设置空载输送装置，能够将空载承载装置从第一上料装置的入口处移送至下料装置的出口处，从而实现了空载承载装置的循环利用。优选地，通过在第一上料装置与下料装置之间设置空载板传输装置，能够将空载板从下料装置回传至第一上料装置，从而实现了空载板的循环利用。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的焊接设备的示意图；图2为本技术实施例提供的第一上料装置或下料装置的第一示意图；图3为本技术实施例提供的第一上料装置或下料装置的第二示意图；图4为本技术实施例提供的输送装置的示意图；图5为本技术提供的位置检测机构的检测及控制原理图。图标：100－第一上料装置；110－载板承载机构；120－真空吸盘机构；130－动力机构；140－位置检测机构；150－移送机构；200－第二上料装置；300－焊接装置；400－下料装置；500－输送装置；510－辊轮；520－转轴；600－空载输送装置；700－控制装置。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；所述下料装置用于将已焊接半片组件进行下料。

【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一上料装置、第二上料装置、焊接装置和下料装置；所述第一上料装置用于将待焊接半片组件上料至所述焊接装置；所述第二上料装置用于将汇流条上料至所述焊接装置；所述焊接装置设置在所述第一上料装置与所述下料装置之间，用于将汇流条与待焊接半片组件焊接在一起；所述下料装置用于将已焊接半片组件进行下料。2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置及所述下料装置均包括载板承载机构、真空吸盘机构和动力机构；所述载板承载机构用于承载待焊接半片组件或者已焊接半片组件，所述真空吸盘机构用于吸附待焊接半片组件或者已焊接半片组件，且所述载板承载机构与所述真空吸盘机构并排设置；所述动力机构与所述真空吸盘机构连接，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的待焊接半片组件移送至所述载板承载机构上，或者，所述动力机构能够驱动所述真空吸盘机构及吸附的已焊接半片组件从所述载板承载机构上移走。3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料装置还包括位置检测机构；所述位置检测机构设置在所述载板承载机构的边侧，用于检测待焊接半片组件的位置。4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述位置检测机构与焊接设备的控制装置电连接，且所述控制装置与用于调整所述真空吸盘机构位置的动力源电连接。5.根据权利要求2所述的焊接设...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡先导智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32