自动焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及自动焊接工艺，其包括机架总成、设置在机架总成上的上料传送装置、设置在上料传送装置输出端的输入装置、设置在输入装置一侧的主传送带、以及依次设置在主传送带上的点锡装置、预冷装置、拍摄装置、锡焊装置、冷却装置、修整装置、出料装置；在主传送带一侧设置有至少三个用于夹持电器元件的工作机械手。本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

【技术实现步骤摘要】
自动焊接工艺
本专利技术涉及自动焊接工艺。
技术介绍
激光锡焊作为传统焊接方式的补充，广泛应用于3C电子行业。锡膏作为焊接钎料，也被广泛使用。通常采用独立的运动机构通过气动点胶阀将锡膏点在焊接点表面，再放置在焊接工作台上进行焊接。此种方式点锡一致性差、工艺复杂、自动化程度低，且位置的偏差容易影响点锡和焊接效果，从而导致焊接良品率不高，一致性较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种自动焊接流水线及焊接工艺；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种自动焊接流水线，包括机架总成、设置在机架总成上的上料传送装置、设置在上料传送装置输出端的输入装置、设置在输入装置一侧的主传送带、以及依次设置在主传送带上的点锡装置、预冷装置、拍摄装置、锡焊装置、冷却装置、修整装置、出料装置；.在主传送带一侧设置有至少三个用于夹持电器元件的工作机械手。作为上述技术方案的进一步改进：上料传送装置包括纵向设置且用于传输电器元件的上料传送带、对称且纵向设置在上料传送带两侧的上料扶正轨道、横向设置在其中一上料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊接工艺，其特征在于:包括以下步骤；步骤一，搭建自动焊接流水线，自动焊接流水线包括机架总成(2)、设置在机架总成(2)上的上料传送装置(3)、设置在上料传送装置(3)输出端的输入装置(4)、设置在输入装置(4)一侧的主传送带(5)、以及依次设置在主传送带(5)上的点锡装置(6)、预冷装置(7)、拍摄装置(8)、锡焊装置(9)、冷却装置(10)、修整装置(11)、出料装置(12)；在主传送带(5)一侧设置有用于夹持电器元件(1)的工作机械手；步骤二，上料传送；借助于上料传送装置(3)，首先，通过机械手或人工将电器元件(1)放置到上料传送带(13)的始端；然后，上料传送带(13)将该上...

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接工艺，其特征在于:包括以下步骤；步骤一，搭建自动焊接流水线，自动焊接流水线包括机架总成(2)、设置在机架总成(2)上的上料传送装置(3)、设置在上料传送装置(3)输出端的输入装置(4)、设置在输入装置(4)一侧的主传送带(5)、以及依次设置在主传送带(5)上的点锡装置(6)、预冷装置(7)、拍摄装置(8)、锡焊装置(9)、冷却装置(10)、修整装置(11)、出料装置(12)；在主传送带(5)一侧设置有用于夹持电器元件(1)的工作机械手；步骤二，上料传送；借助于上料传送装置(3)，首先，通过机械手或人工将电器元件(1)放置到上料传送带(13)的始端；然后，上料传送带(13)将该上料传送带(13)送至上料传送带(13)的末端；其次，当上料光电传感器(16)感应到位于末端的电器元件(1)，上料伸缩挡板(15)伸出，阻挡上料传送带(13)上的后续的电器元件(1)前行；步骤三，上料输入；借助于输入装置(4)，首先，输入机械爪(21)夹持位于上料传送带(13)末端的电器元件(1)；然后，在对应气缸的驱动下，输入机械爪(21)将其运送到主传送带(5)上；步骤四，点锡；借助于点锡装置(6)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到点锡工位；然后，点锡工作机械手(22)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，点锡机头(30)对该电器元件(1)进行点锡；最后，点锡工作机械手(22)将点锡之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤五，预冷；借助于预冷装置(7)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到预冷工位；然后，冷却工作机械手(33)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，冷却风机头(35)对该电器元件(1)进行风冷；最后，冷却工作机械手(33)将风冷之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤六，拍摄检测，借助于拍摄装置(8)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到拍摄检测工位；然后，拍摄工作机械手(37)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，拍摄CCD头(39)对该电器元件(1)进行拍摄，并将拍摄图片传送给上位机；紧接着，上位机对拍摄图片进行处理；再后来，根据处理后的图片，通过预制程序或人工编程，控制锡焊装置(9)对电器元件(1)进行补锡焊接；最后，拍摄工作机械手(37)将拍摄检测之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤七，补锡焊接，借助于锡焊装置(9)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到补锡焊接工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件(1)；再次，按照程序，锡焊装置(9)对该电器元件(1)进行补锡焊接；最后，工作机械手将补锡焊接之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤八，二次风冷，借助于冷却装置(10)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到二次风冷工位；然后，工作机械手夹持并旋转该电器元件(1)；再次，冷却装置(10)对该电器元件(1)进行二次风冷；最后，工作机械手将二次风冷之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤九，清除多余焊锡，借助于修整装置(11)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到清除焊锡工位；然后，清理工作机械手(40)夹持并旋转该电器元件(1)；再次，清理磨头(43)对该电器元件(1)进行清除多余焊锡，同时，清理抽风管(44)经多余焊锡残屑吸走；最后，清理工作机械手(40)将清除多余焊锡之后的电器元件(1)放置到主传送带(5)上；步骤十，输出，借助于出料装置(12)，首先，主传送带(5)带动电器元件(1)来到主传送带(5)末端；然后，输出机械爪(48)夹持该电器元件(1)；其次，输出下压头(52)通过自重压在该电器元件(1)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：金新元，何涛，叶忻泉，梁之栋，
申请(专利权)人：温州大学瓯江学院，
类型：发明
国别省市：浙江,33