一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法。本发明专利技术通过优化沉铜板电工序中磨板水洗环节的工艺参数，可有效清洗孔内的粉尘或树脂等异物，显著提升了对生产板的清洗效果，从而解决了粉尘等异物塞孔的问题，为后续沉铜及电镀使孔金属化，在孔壁形成良好的金属层提供了必要保障，因孔壁清洁度高，有利于防止孔壁出现沉铜气泡，从而获得较佳的镀孔效果。通过优化沉铜板电工序中的整板电镀环节及外层图形电镀工序中的电镀铜环节的工艺参数，进一步保障镀孔效果。在外层钻孔工序的钻孔过程中同时使用一定压力的吸尘装置及时有效的吸走钻孔产生的粉尘，可减轻粉尘塞孔的问题，使磨板水洗环节更易于将孔清洗干净。

A PCB Fabrication Method to Prevent Poor Plug Hole or Plating Hole

The invention relates to the technical field of circuit board production, in particular to a PCB manufacturing method for preventing the occurrence of plug holes or poor plating holes. By optimizing the technological parameters of the washing process of the grinding plate in the electroplating process of the sinking copper plate, the grinding plate can effectively clean the dust or resin in the hole, significantly improve the cleaning effect of the production plate, thus solving the problem of the plugging hole of the foreign body such as dust, metallizing the hole for subsequent sinking copper and electroplating, and forming a good metal layer on the hole wall, which provides the necessary guarantee because of the high cleanliness of the hole wall. It is helpful to prevent copper bubbles from sinking in the hole wall, thus obtaining better hole plating effect. By optimizing the technological parameters of the whole plate plating link and the outer graphic copper plating link in the electroplating process of sunken copper sheet, the effect of hole plating is further ensured. In the drilling process of the outer drilling process, the dust generated by the drilling hole can be sucked out timely and effectively by using a certain pressure vacuum device, which can alleviate the problem of dust plugging hole and make the rinsing of the grinding plate easier to clean the hole.

【技术实现步骤摘要】
一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法。
技术介绍
在线路板(PCB)的生产制作过程中，经常存在粉尘或其它异物堵塞非金属化孔的情况，这会导致这些非金属化孔经金属化处理后，所形成的金属化孔存在镀孔不良的问题，甚至有部分孔出现整孔无铜，从而导致报废，镀孔不良的问题对产品造成很大的品质隐患。尤其是小尺寸(小孔径)的孔，因粉尘或其它异物塞孔导致镀孔不良的问题更为严重，即使在沉铜工序的沉铜环节前先经两次磨板水洗也难以将小尺寸孔中异物冲洗干净，难以保障小尺寸孔的电镀效果。常见的塞孔和镀孔不良有粉尘塞孔、干膜塞孔、铜皮堵孔、出现沉铜气泡及局部孔壁无铜。
技术实现思路
本专利技术针对现有PCB的制作方法存在粉尘/异物塞孔导致难以保障孔的电镀效果的问题，提供一种通过优化工艺流程来保障镀孔效果的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，包括先后依次进行的以下制作工序：开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，包括先后依次进行的以下制作工序：开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型；所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节；所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节；其特征在于，所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节，工艺参数的控制如下：水洗压力为1.5‑2.3Kg/cm2，超声波功率为1.8KW，温度为25‑35℃。

【技术特征摘要】
1.一种防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，包括先后依次进行的以下制作工序：开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型；所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节；所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节；其特征在于，所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节，工艺参数的控制如下：水洗压力为1.5-2.3Kg/cm2，超声波功率为1.8KW，温度为25-35℃。2.根据权利要求1所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，其特征在于，所述沉铜板电工序中的整板电镀环节，整板电镀药水的工艺参数控制如下：CuSO4的浓度为55-75g/L，H2SO4的浓度为110-140mL/L-1，Cl-1的浓度为50-70ppm。3.根据权利要求2所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，其特征在于，所述整板电镀药水每三个月更换一次。4.根据权利要求2所述的防止出现塞孔或镀孔不良的PCB制作方法，其特征在于，所述沉铜板电工序中使...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，彭卫红，宋建远，徐正，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44