一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置包括清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；水箱的出水口与微纳米气泡发生装置的进水口连接，气泵的出气口与微纳米气泡发生装置的进气口连接，微纳米气泡发生装置的出水口与清洗箱的进水口连接，清洗箱的出水口与过滤器的进水口连接，过滤器的出水口与水箱的进水口连接；清洗箱的内壁设有卡设件，卡设件设有沿竖直方向的卡槽，清洗箱的进水口位于卡设件的下方。通过上述方式，本发明专利技术所公开的利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置能够提高电路板的清洗效果及清洗效率，且节约水资源。

【技术实现步骤摘要】
一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置
本专利技术涉及电路板清洗
，特别涉及一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置。
技术介绍
在电路板的生产加工过程中，清洗电路板是重要的环节，主要目的为清洗掉锡焊过程中产生的残留在电路板上的助焊剂。现有技术中清洗电路板主要通过清洗机或人工对电路板进行喷射水，其存在以下问题：(1)电路板的某些部位清洗不干净，需多次清洗，清洗效果及清洗效率较差；(2)在电路板的清洗过程中，浪费大量的水资源。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，能够提高电路板的清洗效果及清洗效率，且节约水资源。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，包括：清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；水箱的出水口与微纳米气泡发生装置的进水口连接，气泵的出气口与微纳米气泡发生装置的进气口连接，微纳米气泡发生装置的出水口与清洗箱的进水口连接，清洗箱的出水口与过滤器的进水口连接，过滤器的出水口与水箱的进水口连接；清洗箱的内壁设有卡设件，卡设件设有沿竖直方向的卡槽，清洗箱的进水口位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，其特征在于，包括：清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；所述水箱的出水口与所述微纳米气泡发生装置的进水口连接，所述气泵的出气口与所述微纳米气泡发生装置的进气口连接，所述微纳米气泡发生装置的出水口与所述清洗箱的进水口连接，所述清洗箱的出水口与所述过滤器的进水口连接，所述过滤器的出水口与所述水箱的进水口连接；所述清洗箱的内壁设有卡设件，所述卡设件设有沿竖直方向的卡槽，所述清洗箱的进水口位于所述卡设件的下方。

【技术特征摘要】
1.一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，其特征在于，包括：清洗箱、微纳米气泡发生装置、水箱、气泵以及过滤器；所述水箱的出水口与所述微纳米气泡发生装置的进水口连接，所述气泵的出气口与所述微纳米气泡发生装置的进气口连接，所述微纳米气泡发生装置的出水口与所述清洗箱的进水口连接，所述清洗箱的出水口与所述过滤器的进水口连接，所述过滤器的出水口与所述水箱的进水口连接；所述清洗箱的内壁设有卡设件，所述卡设件设有沿竖直方向的卡槽，所述清洗箱的进水口位于所述卡设件的下方。2.根据权利要求1所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置包括腔体以及电机，所述腔体内设有旋转叶，所述电机与所述旋转叶连接，所述腔体的底部设有所述微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口，所述腔体的顶部设有所述微纳米气泡发生装置的出水口，所述腔体的顶部还设有节流孔，所述节流孔靠近所述微纳米气泡发生装置的出水口设置。3.根据权利要求2所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置的进气口以及进水口位于所述腔体的底部的一侧，所述微纳米气泡发生装置的出水口以及所述节流孔位于所述腔体的顶部的一侧。4.根据权利要求3所述的电路板清洗装置，其特征在于，所述微纳米气泡发生装置还包括电磁阀以及第一控制板，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋祥锐，
申请(专利权)人：广州雪利昂生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44