【技术实现步骤摘要】
一种电路板镀铜用基板清理装置
本技术涉及电路板制造
，具体为一种电路板镀铜用基板清理装置。
技术介绍
电路板的材质为铜材料，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板经钻孔工序处理后，需要抹上绿色阻焊剂，一般采用在平台上使用刮板上色，但是在抹上阻焊剂后，其刮板电路板拿走后平台表面会留下没抹完全的阻焊剂，该阻焊剂残渣大多数为人工手动清理，比较麻烦且浪费时间。为了解决这一问题，于是人们提供一种电路板镀铜用基板清理装置，该装置采用在加工平台上开设有放置槽，然后在放置槽内部设有刮板，在刮板对电路板抹完阻焊剂后，拿走电路板时即可再次利用刮板对留在放置槽内的残留阻焊剂进行横向刮去，利用一端的漏料口把残渣送到收容盒，达到了快捷清理且节省时力的效果，而传统方法则是在抹过阻焊剂后采用人工手动清理，浪费时力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板镀铜用基板清理装置，具备方便刮去放置槽内的残渣阻焊剂以及便于收集清理的优点，解决了以往则是在抹过阻焊剂后采用人工手动清理，浪费时力的问题。为实现上述目的，本技术提供...
【技术保护点】
1.一种电路板镀铜用基板清理装置，包括加工平台(1)、插槽(6)、放置槽(13)和刮板(14)，其特征在于：所述加工平台(1)的表面开设有放置槽(13)，放置槽(13)的两端开设有抬起口(11)，所述放置槽(13)的内部一侧开设有漏料口(5)，漏料口(5)的底端设有收容盒(7)，且收容盒(7)插入在插槽(6)的内部，所述放置槽(13)的下端开设有第一滑槽(4)，第一滑槽(4)的内部滑动有两个第一滑轮(2)，两个第一滑轮(2)通过连接架(3)连接固定，所述连接架(3)的一侧表面焊接有转轴(12)，转轴(12)的表面转动焊接有刮板(14)，刮板(14)的一端转动设有滑轴(9)，...
【技术特征摘要】
1.一种电路板镀铜用基板清理装置，包括加工平台(1)、插槽(6)、放置槽(13)和刮板(14)，其特征在于：所述加工平台(1)的表面开设有放置槽(13)，放置槽(13)的两端开设有抬起口(11)，所述放置槽(13)的内部一侧开设有漏料口(5)，漏料口(5)的底端设有收容盒(7)，且收容盒(7)插入在插槽(6)的内部，所述放置槽(13)的下端开设有第一滑槽(4)，第一滑槽(4)的内部滑动有两个第一滑轮(2)，两个第一滑轮(2)通过连接架(3)连接固定，所述连接架(3)的一侧表面焊接有转轴(12)，转轴(12)的表面转动焊接有刮板(14)，刮板(14)的一端转动设有滑轴(9)，滑轴(9)的另一端转动连接有第二滑轮(16)，第二滑轮(16)滑动在第二滑槽(10)内，且第二滑槽(10)开设在放置槽(13)的上端。2.根据权利要求1所述的一种电路板镀铜用基板清理装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘烨，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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