The present disclosure relates to a two-sided module with electromagnetic shielding, which comprises a module substrate having a ground plane, at least one top electronic component attached to the top surface of the module substrate and encapsulated by a first molded compound, a plurality of first module contacts attached to the bottom surface of the module substrate, a second molded compound and a shielding structure. The second module compound resides on the bottom surface of the module substrate, and each first module contact is exposed through the second module compound. The shielding structure completely covers the top and side surfaces of the module, and is electrically coupled to the ground plane in the module substrate.
【技术实现步骤摘要】
带有电磁屏蔽的双面模块专利
本公开涉及一种双面模块及其制造方法，并且更具体地说，涉及一种带有电磁屏蔽的双面模块，以及一种用于为所述双面模块提供电磁屏蔽的方法。
技术介绍
电子部件在现代社会中无处不在。电子器件行业自豪地但是例行地宣布加速时钟速度和更小的集成电路模块。虽然这些器件的益处是无数的，但是更小更快的电子器件会产生问题。具体地，高时钟速度固有地需要信号电平之间的快速转变。信号电平之间的快速转变在整个电磁谱中产生电磁发射。此类发射由联邦通信委员会(FCC)和其他监管机构监管。此外，快速固有地意味着更高的频率。频率越高意味着波长越短。较短的波长意味着较短的导电元件充当用于广播这些电磁发射的天线。这些电磁发射从源辐射并且可能撞击其他电子部件。如果在撞击电子部件时的发射的信号强度足够高，则所述发射可能干扰撞击电子部件的操作。这种现象有时称为电磁干扰(EMI)或串扰。处理EMI和串扰有时称为电磁兼容性(EMC)。诸如收发器模块等其他部件固有地具有引起EMI问题的许多辐射元件。因此，即使不具有高时钟速度的电子模块也可能需要解决EMI问题。降低EMI的一种方法是屏蔽导致E...
【技术保护点】
1.一种设备，其包括：模块，所述模块包括具有接地平面的模块衬底、至少一个顶部电子部件、第一模制化合物、多个第一模块触点以及第二模制化合物，其中：·所述至少一个顶部电子部件附接到所述模块衬底的顶表面，并且所述多个第一模块触点中的每一个形成在所述模块衬底的底表面处；·所述第一模制化合物驻留在所述模块衬底的所述顶表面上并且包封所述至少一个顶部电子部件；·所述第二模制化合物驻留在所述模块衬底的所述底表面上，其中所述多个第一模块触点中的每一个通过所述第二模制化合物暴露；并且·所述模块的顶表面是所述第一模制化合物的顶表面，所述模块的底表面是所述第二模制化合物的底表面，并且所述模块的侧表...
【技术特征摘要】
2017.09.29 US 15/720,6861.一种设备，其包括：模块，所述模块包括具有接地平面的模块衬底、至少一个顶部电子部件、第一模制化合物、多个第一模块触点以及第二模制化合物，其中：·所述至少一个顶部电子部件附接到所述模块衬底的顶表面，并且所述多个第一模块触点中的每一个形成在所述模块衬底的底表面处；·所述第一模制化合物驻留在所述模块衬底的所述顶表面上并且包封所述至少一个顶部电子部件；·所述第二模制化合物驻留在所述模块衬底的所述底表面上，其中所述多个第一模块触点中的每一个通过所述第二模制化合物暴露；并且·所述模块的顶表面是所述第一模制化合物的顶表面，所述模块的底表面是所述第二模制化合物的底表面，并且所述模块的侧表面是所述第一模制化合物的侧表面、所述模块衬底的侧表面以及所述第二模制化合物的侧表面的组合；以及·屏蔽结构，所述屏蔽结构完全覆盖所述模块的所述顶表面和所述模块的所述侧表面，其中所述屏蔽结构电耦合到所述模块衬底内的所述接地平面。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述模块还包括至少一个底部电子部件，所述底部电子部件附接到所述模块衬底的所述底表面，其中：·所述多个第一模块触点中的每一个都高于所述至少一个底部电子部件；并且·所述第二模制化合物包封所述至少一个底部电子部件。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述模块还包括多个第二模块触点，所述第二模块触点形成在所述模块衬底的所述底表面处，其中：·所述多个第二模块触点中的每一个都高于所述至少一个底部电子部件；·所述多个第二模块触点中的每一个通过所述第二模制化合物暴露；并且·所述多个第一模块触点中的每一个电耦合到所述接地平面并且与所述多个第二模块触点电隔离。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述模块的所述底表面未由所述屏蔽结构覆盖。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述屏蔽结构包括：·第一层，所述第一层完全覆盖所述模块的所述顶表面和所述模块的所述侧表面，其中所述第一层由铜、铝、银或金形成；以及·第二层，所述第二层在所述第一层上并且由镍形成。6.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一层的厚度在3μm与16μm之间。7.根据权利要求5所述的设备，其中所述第二层的厚度在1μm与3μm之间。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述屏蔽结构包括：·晶种层，所述晶种层完全覆盖所述模块的所述顶表面和所述模块的所述侧表面，其中所述晶种层由铜、铝、银或金形成；·第一层，所述第一层在所述晶种层上并且由铜、铝、银或金形成；以及·第二层，所述第二层在所述第一层上并且由镍形成。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述模块衬底还包括至少一个导电元件，所述导电元件通过通孔结构电耦合到所述接地平面，其中所述至少一个导电元件被定位在所述模块衬底的外周处并且通过所述模块衬底的所述侧表面暴露，使得所述屏蔽结构与所述至少一个导电元件接触。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述多个第一模块触点通过所述通孔结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴维·艾伦·扬德金斯基，托马斯·斯科特·莫里斯，布赖恩·霍华德·卡尔霍恩，
申请(专利权)人：QORVO美国公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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