包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法技术

一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。

【技术实现步骤摘要】
包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法
本揭示是关于用于半导体制造的物件及设备。更特定而言，所揭示的标的是关于用于制程室的密封件、此密封件的制造方法及其使用方法。
技术介绍
半导体的生产牵涉到在无尘室环境下，使用各种密封的制程室。例如化学气相沉积及电浆沉积的制程需要使用真空室及类似的反应器，在其内使用腐蚀性的化学品、高能量电浆以及例如紫外光(UV)的辐射，以制作严峻环境。在制程室的内部和外部应避免任何污染，例如粒子，因为污染将影响到所制作出的半导体晶圆和装置。以聚合物材料所制作的弹性密封环被用于充分密封制程室。由于制程室中的严峻环境，所以这类的密封环是相当重要的。密封环将制程室维持在真空或一定的压力下，确保这些化学品安全地位于制程室中，并预防制程室外的杂质进入制程室内。
技术实现思路
本揭示是提供一种密封件，此密封件包含主体及覆盖层，主体包含聚合弹性体，而覆盖层是设置于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。本揭示亦提供制造一种密封件的一种方法，此制造方法包含以下步骤：提供主体，主体包含聚合弹性体；形成覆盖层于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。本揭示亦提供使用一种密封件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封件，其特征在于，包含：一主体，包含一聚合弹性体；以及一覆盖层，设置于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。

【技术特征摘要】
2017.09.28 US 62/564,564;2017.11.02 US 15/801,4971.一种密封件，其特征在于，包含：一主体，包含一聚合弹性体；以及一覆盖层，设置于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，该主体中的该聚合弹性体是选自由全氟化弹性体及氟化弹性体及其组合所组成的群组。3.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，该覆盖层中的该至少一金属是选自由铝、铜、金、银及其组合所组成的群组。4.一密封件的一种制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一主体，包含一聚合弹性体；以及形成一覆盖层于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，该主体是由模制及...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪鹏程，蒲俊良，许文亮，高崇豪，洪家骏，吴正一，李锦思，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71