包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法技术

一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。

【技术实现步骤摘要】
包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法
本揭示是关于用于半导体制造的物件及设备。更特定而言，所揭示的标的是关于用于制程室的密封件、此密封件的制造方法及其使用方法。
技术介绍
半导体的生产牵涉到在无尘室环境下，使用各种密封的制程室。例如化学气相沉积及电浆沉积的制程需要使用真空室及类似的反应器，在其内使用腐蚀性的化学品、高能量电浆以及例如紫外光(UV)的辐射，以制作严峻环境。在制程室的内部和外部应避免任何污染，例如粒子，因为污染将影响到所制作出的半导体晶圆和装置。以聚合物材料所制作的弹性密封环被用于充分密封制程室。由于制程室中的严峻环境，所以这类的密封环是相当重要的。密封环将制程室维持在真空或一定的压力下，确保这些化学品安全地位于制程室中，并预防制程室外的杂质进入制程室内。
技术实现思路
本揭示是提供一种密封件，此密封件包含主体及覆盖层，主体包含聚合弹性体，而覆盖层是设置于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。本揭示亦提供制造一种密封件的一种方法，此制造方法包含以下步骤：提供主体，主体包含聚合弹性体；形成覆盖层于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。本揭示亦提供使用一种密封件的一种方法，此使用方法包含以下步骤：置入密封件于半导体制程室中，其中密封件包含主体及覆盖层，主体包含聚合弹性体，而覆盖层是设置于主体的至少一表面上，覆盖层包含至少一金属。附图说明当结合附图阅读时，自以下详细描述可以最佳地理解本揭示。要强调的是，根据产业中的一般实务，各个特征未按照比例绘制。事实上，为了清楚论述起见，各个特征的维度可以任意地增大或缩小。相似的参考标号在整个说明书和附图中表示相似的特征。图1绘示了当用于密封制程室的密封件受到紫外光(UV)辐射的破坏时，具有粒子污染的半导体基板；图2是根据一些实施方式，绘示包含密封件的示例性制程室的横截面图；图3A至图3E是根据一些实施方式，绘示示例性密封件；图3A是俯视图；图3B是垂直于一延长方向的横截面图；图3C是透视图；图3D是图3C的密封件的一部分的透视图；图3E是沿着延长方向的图3C的密封件的一部分的横截面图；图4A至图4B是根据一些实施方式，绘示另一个示例性密封件；图4A是俯视图；图4B是垂直于一延长方向的横截面图；图5是根据一些实施方式，绘示用于制造密封件的示例性方法的流程图；图6A至图6D是根据一些实施方式，绘示使用无电电镀技术来制造密封件的示例性方法的横截面图；图7绘示在一些实施方式中，使用电镀技术来制造密封件的一个示例性的方法；图8是根据一些实施方式，绘示使用密封件的示例性方法的流程图。具体实施方式以下揭示提供许多不同实施方式或实施例，用于实现本揭示的不同特征。以下叙述部件或配置的具体实施例，以简化本揭示。这些当然仅为实施例，并且不是意欲作为限制。举例而言，在随后的叙述中，第一特征在第二特征上方或在第二特征上的形成，可包括第一特征及第二特征形成为直接接触的实施方式，亦可包括有另一特征可形成在第一特征及第二特征之间，以使得第一特征及第二特征可以是没有直接接触的实施方式。另外，本揭示在各实施例中可重复参考标号及/或字母。此重复是为了简化及清楚的目的，且本身不指示所论述的各实施方式及/或配置之间的关系。此外，本文中可使用空间性相对用词，例如“下方(beneath)”、“低于(below)”、“下(lower)”、“之上(above)”、“上(upper)”及其类似用词，以利于叙述附图中一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。这些空间性相对用词本意上涵盖除了图中所绘示的位向之外，也涵盖使用或操作中的装置的不同位向。装置也可被转换成其他位向(旋转90度或其他位向)，因此本文中使用的空间性相对用词应做类似的解释。在本揭示中，单数形式：“一”和“该”包括复数的引用，并且对特定数值的引用至少包括该特定值，除非上下文另外明确指示。因此，举例而言，对“纳米结构”的引用，对本领域中熟悉此项技术者而言是已知的一个或多个的此类结构及其等效物的引用，以此类推。当数值以近似值表示时，通过使用前置词“约”，将可理解的是此特定值是形成另一个实施方式。如在此所使用的，“约为X”(其中X是数值)较佳地是指所记载数值的±10％，包括端值。举例而言，用语“约为8”较佳地是指7.2到8.8的值，包括端值。举另一个例子，用语“约为8％”较佳地(但不一定)是指7.2％至8.8％的值，包括端值。若出现范围时，所有的范围都是包括端值，且是可以结合的。举例而言，当记载“1至5”的范围时，所记载的范围应该被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”、“2至5”及其类似。此外，当以正面方式提供一些替代时，这些替代可被解释为表示可以排除任何替代方案，例如通过权利要求中的负面限制。举例而言，当记载“1至5”的范围时，所记载的范围可被解释为包括负面排除1、2、3、4或5中的任何一个的情况；因此，“1至5”的记载可被解释为“1和3-5，而非2”，或者简单地为“其中不包括2”。目的是在此所正面叙述的任何组件、元件、属性或步骤，在权利要求中可被明确地排除，无论这些组件、元件、属性或步骤是否被列为替代，或其单独被记载。相似的元件以相似的参考标号来表示，为了简明起见，不再重复以上参照前面的附图所提供的结构的叙述。在多种半导体制程中，紫外光(UV)辐射被用于制程室中。举例而言，紫外光被用于光蚀刻制程或清洗制程。可使用紫外光来照射一材料，以产生孔(pore)，并修饰其电子性质。举例而言，通过在紫外光制程(UVprocessing,UVP)中暴露至紫外光，电子性质的修饰延伸至低介电常数绝缘体(low-kinsulators)中的材料的介电常数的降低。可结合电浆使用紫外光，或在一电浆制程后使用紫外光。电浆被定义为物质的第四个状态，不同于固体、液体或气体，并出现在星体或熔合反应器中。当气体被加热至其原子失去所有电子时，则将成为电浆，并留下一些高度电离化的原子核与自由电子。在一些实施方式中，含氟的弹性体，包括氟化弹性体(fluoroelastomers)(被称为FKMs)及全氟化弹性体(perfluoroelastomers)(被称为FFKMs)，被用于半导体制程室中的密封部分。全氟化弹性体(FFKMs)表现了良好的化学耐受性、溶剂耐受性、电浆耐受性及耐热性。全氟化弹性体亦具有高纯度。参照图1，当在半导体制程室中加工半导体基板102，且使用含氟的弹性体(FKMs或FFKMs)来密封半导体制程室时，有时可在半导体基板102上发现粒子污染104。在一些实施方式中，用于密封制程室的密封件受到紫外光(UV)辐射的破坏，导致了粒子污染。针对半导体基板(例如硅晶圆)上的粒子污染104的化学分析指出，出现残留的有机物，例如碳及氮。其中一个可以被使用的化学分析工具是能量散射光谱仪(EnergyDispersiveSpectroscopy,EDS)。因此需要具有更佳紫外光耐受性及更佳电浆耐受性的密封件，且此密封件可以被使用在半导体制程室中。本揭示提供密封件、此密封件的制造方法及此密封件的使用方法。在此所叙述的密封件具有良好的紫外光耐受性及良好的电浆耐受性，此外也具有其他优点，包括耐高温性、高化学耐受性、高密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封件，其特征在于，包含：一主体，包含一聚合弹性体；以及一覆盖层，设置于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。

【技术特征摘要】
2017.09.28 US 62/564,564;2017.11.02 US 15/801,4971.一种密封件，其特征在于，包含：一主体，包含一聚合弹性体；以及一覆盖层，设置于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，该主体中的该聚合弹性体是选自由全氟化弹性体及氟化弹性体及其组合所组成的群组。3.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于，该覆盖层中的该至少一金属是选自由铝、铜、金、银及其组合所组成的群组。4.一密封件的一种制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一主体，包含一聚合弹性体；以及形成一覆盖层于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，该主体是由模制及...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪鹏程，蒲俊良，许文亮，高崇豪，洪家骏，吴正一，李锦思，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71