一种复合透明导电电极的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片技术领域的一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，所述基板的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔，所述保护壳的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块，基板的正面设置有与锁紧块相匹配的按压板，所述锁紧腔内均设置有按压板，所述锁紧腔的左右两端向外开设有滑动槽，所述按压板的顶部设置有拨片，所述连接槽内设置有电极，本实用新型专利技术能够加快芯片的放热效率，有效防止芯片的温度过高，能够及时的发现芯片的故障问题，同时便于拆装，维修方便。

【技术实现步骤摘要】
一种复合透明导电电极的LED芯片
本技术涉及芯片
，具体为一种复合透明导电电极的LED芯片。
技术介绍
随着LED芯片照明的不断发展，LED芯片光源已经在功能型照明领域中扮演越来越重要的角色，但目前功率型LED芯片的能效低，一般为30％，大部分能量转化为热量，再加上LED灯在运行的过程中本本身会案散发大量的热，目前市场的上的芯片多为金属保护可壳，安装这种保护壳能够使芯片的强度而大大增加，散热的性能也有所提升，但是一旦发生故障，工作人员需要将金属外壳拆卸才能进行继检修，在进行焊接，十分的麻烦，对芯片也有所损害，因此用于居于有为此，我们提出一种复合透明导电电极的LED芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合透明导电电极的LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，且芯片集成设置在保护壳内，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，且密封槽内设置有密封橡胶垫，所述基板的内腔靠上和靠下的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的正面中间位置设置有芯片集成(2)，所述基板(1)的正面设置有保护壳(3)，且芯片集成(2)设置在保护壳(3)内，所述芯片集成(2)与保护壳(3)之间设置有凝胶层(4)，所述基板(1)的与保护壳(3)的背面向重合的位置设置有密封槽(5)，且密封槽(5)内设置有密封橡胶垫，所述基板(1)的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔(6)，且锁紧腔(6)与密封槽(5)相联通，所述保护壳(3)的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块(7)，基板(1)的正面设置有与锁紧块(7)相匹配的按压板(8)，所述锁紧腔(6)内均设置有按压板...

【技术特征摘要】
1.一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的正面中间位置设置有芯片集成(2)，所述基板(1)的正面设置有保护壳(3)，且芯片集成(2)设置在保护壳(3)内，所述芯片集成(2)与保护壳(3)之间设置有凝胶层(4)，所述基板(1)的与保护壳(3)的背面向重合的位置设置有密封槽(5)，且密封槽(5)内设置有密封橡胶垫，所述基板(1)的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔(6)，且锁紧腔(6)与密封槽(5)相联通，所述保护壳(3)的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块(7)，基板(1)的正面设置有与锁紧块(7)相匹配的按压板(8)，所述锁紧腔(6)内均设置有按压板(8)，且按压板(8)的底部与锁紧块(7)的表面相贴合，所述锁紧腔(6)的左右两端向外开设有滑动槽(9)，所述按压板(8)的顶部设置有拨片(81)，且拨片(81)贯穿基板(1)的正面，所述基板(1)的正面靠上和靠下的为位置均设置有连接槽(10)，所述连接槽(10)内设置有电极(11)，且电极(11)均与芯片集成(2)电性连接。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱金荣，
申请(专利权)人：绍兴亚普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33