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本实用新型公开了芯片技术领域的一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，所述基板的内...
该专利属于绍兴亚普电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴亚普电子科技有限公司授权不得商用。

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