一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括第一膨胀补偿机构、第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室相适配的第三膨胀补偿机构以及沿竖直方向移动设置在混合集成电路外壳定位腔内并与扁引脚相适配的扁引脚压块。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过第三膨胀补偿机构与扁引脚压块的配合，使混合集成电路外壳在高温热膨胀的过程中，扁引脚始终处于水平状态，最大偏移角度不超过1°，保证了产品的质量及一致性，提高了混合集成电路外壳在后续使用时金丝键合的可靠性和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具
本技术属于混合集成电路外壳加工
，涉及一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具。
技术介绍
混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括金属壳体、多个插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。对于某些混合集成电路外壳，其所安装的引脚均为扁引脚。这类混合集成电路外壳在烧结加工时，需要将烧结模具中的一个模具块加工出一个凹槽，用来控制扁引脚的方向，该凹槽的宽度为扁引脚的厚度+热膨胀所需要的间隙，这种设计会导致扁引脚烧结后水平度较差，大于所要求的±3°；若金属壳体上扁引脚的数量较多，则没有达到水平度要求的扁引脚数量会很多，导致成品率较低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳、多个并列插设在外壳一端的扁引脚以及设置在扁引脚与外壳之间的玻璃绝缘子，所述的外壳上开设有腔室，所述的扁引脚的一端位于腔室内，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)一端的扁引脚(2)以及设置在扁引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的扁引脚(2)的一端位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(5)以及设置在模具托盘(5)上的组合式模具块，所述的模具托盘(5)上开设有混合集成电路外壳定位腔，所述的组合式模具块包括设置在混合集成电路外壳定位腔内并分别与外壳(1)相邻两侧面相适配的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室(4)相适配的第三膨胀补偿机...

【技术特征摘要】
1.一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)一端的扁引脚(2)以及设置在扁引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的扁引脚(2)的一端位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(5)以及设置在模具托盘(5)上的组合式模具块，所述的模具托盘(5)上开设有混合集成电路外壳定位腔，所述的组合式模具块包括设置在混合集成电路外壳定位腔内并分别与外壳(1)相邻两侧面相适配的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与腔室(4)相适配的第三膨胀补偿机构以及沿竖直方向移动设置在混合集成电路外壳定位腔内并与扁引脚(2)相适配的扁引脚压块(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第一膨胀补偿机构及第二膨胀补偿机构均包括设置在混合集成电路外壳定位腔内的第一支撑块(7)、第二支撑块(8)以及设置在第一支撑块(7)与第二支撑块(8)之间的第一压块(9)，所述的第一支撑块(7)与混合集成电路外壳定位腔的内侧壁相适配，所述的第二支撑块(8)与外壳(1)相适配。3.根据权利要求2所述的一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，其特征在于，所述的第一支撑块(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31