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本实用新型涉及一种用于含扁引脚混合集成电路外壳的高水平度烧结模具，包括模具托盘以及设置在模具托盘上的组合式模具块，模具托盘上开设有混合集成电路外壳定位腔，组合式模具块包括第一膨胀补偿机构、第二膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔内并与...
该专利属于上海科发电子产品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海科发电子产品有限公司授权不得商用。

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