【技术实现步骤摘要】
一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具
本技术属于混合集成电路外壳加工
，涉及一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具。
技术介绍
混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括金属壳体、多个插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。对于某些混合集成电路外壳，需要在其引脚的顶部加工出半圆柱状，以便使用时与其他部件对接。这类混合集成电路外壳在加工时，先采用圆引脚，并将混合集成电路外壳各部分组装在一起，之后烧结成型，再用机械的方法将圆引脚的顶部磨削成所需尺寸的半圆柱状。这种加工方式虽然能够生产出符合要求的产品，但同时存在以下问题：1)由于直接在烧结成型后的产品上进行圆引脚的部分磨削，其磨削尺寸很难控制，会导致一部分产品因尺寸不符合要求而成为废品，降低了成品率，且浪费原材料；2)磨削时产生的震动及热量会影响产品密封的可靠性；3)靠近壳体边缘的引脚在磨削时难度极大，非常容易损伤壳体甚至无法磨削。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具。本技术的目的可以通...
【技术保护点】
1.一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)上的圆引脚(2)以及设置在圆引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的圆引脚(2)的顶部设有半圆柱状引脚(5)，所述的半圆柱状引脚(5)位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(6)以及设置在模具托盘(6)上的组合式模具块，所述的模具托盘(6)上开设有混合集成电路外壳定位腔(7)，所述的组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一定位块(8)及第二定位块(9)、设置在混合集成电路外...
【技术特征摘要】
1.一种用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括外壳(1)、多个并列插设在外壳(1)上的圆引脚(2)以及设置在圆引脚(2)与外壳(1)之间的玻璃绝缘子(3)，所述的外壳(1)上开设有腔室(4)，所述的圆引脚(2)的顶部设有半圆柱状引脚(5)，所述的半圆柱状引脚(5)位于腔室(4)内，其特征在于，所述的烧结模具包括模具托盘(6)以及设置在模具托盘(6)上的组合式模具块，所述的模具托盘(6)上开设有混合集成电路外壳定位腔(7)，所述的组合式模具块包括并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一定位块(8)及第二定位块(9)、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与第二定位块(9)相适配的第一膨胀补偿机构、设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内并与半圆柱状引脚(5)相适配的半圆柱状引脚定位块(10)以及与半圆柱状引脚定位块(10)相适配的第二膨胀补偿机构。2.根据权利要求1所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一定位块(8)及第二定位块(9)上均开设有与圆引脚(2)相适配的圆引脚定位孔。3.根据权利要求1所述的用于含半圆柱状引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一膨胀补偿机构包括一对并列设置在混合集成电路外壳定位腔(7)内的第一支撑块(11)以及设置在两第一支撑块(11)之间的第一压块(12)，两第一支撑块...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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