一种半导体芯片封装方法技术

本申请公开了一种半导体芯片封装方法，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用导线电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装方法
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种半导体芯片封装方法。
技术介绍
具有感光区的芯片是摄像设备十分重要的组成部分，为保护芯片的感光区，常用的封装方法包括：在芯片的感光区的上方增加透明玻璃盖板以保护芯片的感光区。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，一方面，由于透明玻璃盖板厚度一般较厚，光线穿透透明玻璃时会发生折射、反射和能量损失等，会使芯片的感光效果变差；另一方面，透明玻璃盖板与芯片之间通过胶连接，使用较长时间后，胶容易脱落，外界灰尘容易进入芯片的感光区，进而影响芯片的感光效果。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体芯片封装方法，能够提高芯片的感光效果。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体芯片封装方法，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用导线电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用导线电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用导线电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端从所述透明保护层露出，包括：提供圆片，所述圆片设有多个矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件；在所述芯片正面形成透明保护层，所述透明保护层覆盖所述感光区，且所述透明保护层与所述芯片的正面之间的高度小于所述金属件的所述第一端与所述芯片的正面之间的高度，所述金属件的第一端从所述透明保护层露出；对所述圆片的所述划片槽进行切割，以切割掉划片槽对应的圆片和透明保护层，进而获得单颗芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国庆，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32