一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法技术

本发明专利技术涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料紧密结合，形成LTCC基板。本发明专利技术所述的基板共烧阻焊层制作方法缩减了产品工艺制备流程，提高了阻焊精度及阻焊可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法
本专利技术涉及微电子的低温共烧陶瓷基板制作
，具体涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法。
技术介绍
近年来，随着微电子信息技术的不断发展，电子整机朝着小型化、便携化、多功能、数字化等方向发展，推动着电子元器件不断向微型化、集成化和高频化方向发展。LTCC即低温共烧陶瓷，是将低温烧结陶瓷粉做成生瓷膜带，在生瓷帯上经过切片、冲孔、填孔、导带印制、叠层、热压后在850℃一次性烧结而成的，在三维空间互不干扰的高密度电路中，实现了系统小型化和集成化。为实现LTCC基板的后续组装功能，需要在LTCC基板表面制作由银、钯银、铂钯金浆料构成的具备焊接功能的焊盘，制作由金、银等良金属导体制作的具备其它功能性电连接图形。在焊接类焊盘与其它功能金属图形搭接处，为避免焊接时焊料流淌到其它金属图形区域造成开路，同时为实现类似于BGA、PGA等高密度组装的需求，需要在不同焊盘之间以及焊盘与其它金属导体之间制作合适的阻焊层，来提高LTCC基板组装可靠性。传统的阻焊层制作方法是从成熟的厚膜工艺演化而来，即在LTCC基板共烧结束形成致密的陶瓷体后，通过在特定区域后印阻焊层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：制作阻焊浆料；S11：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；S12：倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；S13：待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料结紧密结合，形成LTCC基板。

【技术特征摘要】
1.一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：制作阻焊浆料；S11：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；S12：倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；S13：待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料结紧密结合，形成LTCC基板。2.根据权利要求1所述的LTC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，沐方清，孙轼，项玮，董兆文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34