A method for manufacturing graphite film is described. Polyimide film is used as precursor. The heat treatment conditions are as follows: the average heating rate in the temperature range of 500-800 is below 2 per minute, and the highest carbonization temperature is 1000 or higher. The average heating rate of graphite film from 2200 C to the highest graphitization temperature is less than 3 C per minute, and the highest graphitization temperature is 2500 C or higher.
【技术实现步骤摘要】
石墨膜的制造方法
本专利技术涉及一种石墨膜的制造方法，特别指以聚酰亚胺膜为前驱物进行热处理以形成碳化膜，再将碳化膜进行热处理，通过控制于特定温段的升温速率，得到质量较佳的石墨膜。
技术介绍
行动装置的快速成长使得轻薄化成为电子产品的趋势，而电子组件为了缩减体积而让组件做紧密的堆积，因此芯片、背光模块及电池等的散热问题成为重要的议题。在导热、散热效能要求逐渐严峻时，人造软性石墨膜的问市让这些问题得以有了解决方案，人造石墨膜具有良好的传导性、柔软性及优于铜四倍的热传导效率让石墨膜在行动装置上被大量地使用。高导热石墨膜在制造上将高芳香结构高分子薄膜经过一串的高温裂解反应与原子重新排列过程而成，这些高温处理过程被称为碳化与石墨化。碳化工艺之主要功能为热裂解非碳元素，处理温度约在500-1300℃之间。石墨化的功能则是通过高温来推动碳原子，使碳原子重新排列而形成连续有序的层状结构，在过程中会伴随着发泡的现象，而形成发泡石墨层结构，其操作温度发生在2000-3000℃间。对所得到的发泡石墨膜进行轧延处理后可获得具有柔软性的石墨膜，以适合于电子设备中的散热及电磁波遮蔽层。不论多...
【技术保护点】
1.一种石墨膜的制造方法，其包括有下列步骤：提供一聚酰亚胺膜为前驱物；对该聚酰亚胺膜进行碳化热处理，以形成碳化膜；及将该碳化膜进石墨化热处理，其热处理2200℃至最高石墨化温度的平均升温速率为每分钟3℃以下。
【技术特征摘要】
1.一种石墨膜的制造方法，其包括有下列步骤：提供一聚酰亚胺膜为前驱物；对该聚酰亚胺膜进行碳化热处理，以形成碳化膜；及将该碳化膜进石墨化热处理，其热处理2200℃至最高石墨化温度的平均升温速率为每分钟3℃以下。2.如权利要求1所述的石墨膜的制造方法，其中，该碳化热处理500～800℃升温区间的平均升温速率为每分钟2℃以下。3.如权利要求2所述的碳化膜的制造方法，其中，该碳化热处理500～...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴家浩，赖昱辰，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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