印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板制造技术

提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密合性良好的固化物的印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的。具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
本专利技术涉及包含经疏水化的微细纤维素纤维的印刷电路板用固化性树脂组合物(以下，也简称为“固化性树脂组合物”)、干膜、固化物及印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板为对绝缘基材实施导电体的布线、将电子部件连接固定者，根据用途，有时使绝缘层及导体层多层化、或使用具有挠性的绝缘基材，在电子设备中成为重要的部件。另外，印刷电路板也用于半导体封装体，印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜被用作布线板、半导体安装后的外层。近年来，随着电子设备的小型化，对印刷电路板要求布线的高密度化，为了确保布线、部件连接部的可靠性，对印刷电路板的材料要求低的热膨胀性。作为达成低热膨胀性的方法，例如，专利文献1、2提出了使用将微细纤维素纤维分散于组合物中而成的材料的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-001559号公报专利文献2：日本特开2012-119470号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，对于专利文献1、2中记载的材料，存在金属导体的密合性差等引起可靠性降低的问题。因此，本专利技术的目的在于，提供能够得到低热膨胀性、与金属导体的密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板用固化性树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的该羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的，所述具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.09 JP 2016-1569441.一种印刷电路板用固化性树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含微细纤维素纤维和固化性树脂，所述微细纤维素纤维是具有羧基的微细纤维素纤维的该羧基利用胺化合物及季铵化合物中的至少任一种进行修饰来疏水化而成的，所述具有羧基的微细纤维素纤维的、平均纤维直径为0.1nm以上且200nm以下、平均纤维长度为600nm以下、并且平均长径比为1以上且200以下。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田大介，大川夏芽，宇敷滋，三轮崇夫，大和恭平，熊本吉晃，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，花王株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP