使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法技术

提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法
本专利技术涉及使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、轻质化、多功能化等不断地推进，与此相伴地，LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成电路)、芯片部件等的高集成化推进，其形态也向着多引脚化和小型化急速变化。因此，为了提高电子部件的安装密度，而进行多层印刷线路板的微细布线化的开发。作为符合这些要求的多层印刷线路板，使用不含玻璃布的绝缘树脂膜代替预浸渍体来作为绝缘层(以下也称为“层积层”)的积层结构的多层印刷线路板作为适于轻质化、小型化和微细化的印刷线路板已逐渐成为主流。对于层积层，为了提高加工尺寸稳定性和降低半导体安装后的翘曲量而要求低热膨胀化。作为将层积层低热膨胀化的方法之一，可列举高填充无机填充材料的方法。例如，通过使层积层的40质量％以上为二氧化硅填料，可实现层积层的低热膨胀化(参照专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007－87982号公报专利文献2:日本特开2009－280758号公报专利文献3:日本特开2014本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有：在80℃～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80℃～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.20 JP 2016-142421;2016.07.20 JP 2016-142861.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有：在80℃～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80℃～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。2.根据权利要求1所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述B层的厚度为1μm～5μm。3.根据权利要求1或2所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述A层与B层的厚度的合计为15μm～50μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述A层含有聚酰亚胺化合物和无机填充材料，所述聚酰亚胺化合物具有来自马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元。5.根据权利要求4所述的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其中，所述来自马来酰亚胺化合物的结构单元含有来自脂肪族马来酰亚胺化合物的结构单元。6.一种使用高频带的信号的电子设备用复合膜，具有如下层：包含含有热固化性树脂(A)、无机填充材料(B)和弹性体(C)的绝缘树脂材料、且该绝缘树脂材料相对于该绝缘树脂材料的固体...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠原彩，岩仓哲郎，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP