【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多芯片模块
技术介绍
在现有技术中，已知为了实现视频墙的图像像素，将多个发光二极管芯片布置在电路板上。本专利申请要求保护德国专利申请DE102016114275.1的优先权，通过引用将其公开内容结合在此。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种简化的多芯片模块和用于生产多芯片模块的简化方法。通过根据专利权利要求1所述的多芯片模块并且通过根据专利权利要求15所述的用于生产多芯片模块的方法实现本专利技术的目的。从属权利要求中给出了进一步的实施方式。提出了一种多芯片模块，其中，发光二极管芯片嵌入在包括模具材料的载体中。发光二极管芯片包括在各种情况下位于前侧上的第一电接触件。而且，发光二极管芯片包括位于后侧上的第二电接触件。第二电接触件连接至布置在第一载体的后侧上的共用线。第一电接触件连接至控制线，其中，控制线布置在第一载体的前侧上。以这种方式，可以提供一种简单构造的多芯片模块。在一个实施方式中，导电电镀通孔设置在第一载体中并且从第一载体的前侧被引向至后侧，其中，控制线连接至电镀通孔。以这种方式，提供这样一种多芯片模块，其中，从第一载体的后侧可访问发光二极管芯片的第一电接触件和第...
【技术保护点】
1.一种包括至少两个发光二极管芯片(1)的多芯片模块，其中，所述两个发光二极管芯片(1)至少侧面嵌入在包括模具材料的第一载体(8)中，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于前侧上的第一电接触件(4)，其中，所述前侧被配置成辐射侧，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于后侧(3)上的第二接触件(5)，其中，所述第二接触件(5)连接至共用线(14)，其中，所述共用线(14)被引向至所述第一载体(8)的后侧(9)，其中，所述第一接触件(5)连接至控制线(15)，其中，所述控制线(15)布置在所述第一载体(8)的前侧上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.02 DE 102016114275.11.一种包括至少两个发光二极管芯片(1)的多芯片模块，其中，所述两个发光二极管芯片(1)至少侧面嵌入在包括模具材料的第一载体(8)中，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于前侧上的第一电接触件(4)，其中，所述前侧被配置成辐射侧，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于后侧(3)上的第二接触件(5)，其中，所述第二接触件(5)连接至共用线(14)，其中，所述共用线(14)被引向至所述第一载体(8)的后侧(9)，其中，所述第一接触件(5)连接至控制线(15)，其中，所述控制线(15)布置在所述第一载体(8)的前侧上。2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中，导电电镀通孔(17)设置在所述第一载体(8)中并且从所述第一载体(8)的所述前侧被引向至所述后侧，其中，所述控制线(15)连接至所述电镀通孔(17)。3.根据前述权利要求中任一项所述的多芯片模块，其中，光学透明覆盖层(25)布置在所述第一载体(8)的所述前侧上，其中，所述控制线(15)布置在所述覆盖层(25)与所述第一载体(8)之间。4.根据权利要求3所述的多芯片模块，其中，所述控制线(15)连接至控制电路(27)，其中，所述控制电路(27)布置在所述第一载体(8)与所述覆盖层(25)之间，并且其中，所述控制电路(27)连接至驱动线(28)，并且其中，所述驱动线(28)连接至所述电镀通孔(17)。5.根据权利要求4所述的多芯片模块，其中，所述控制电路(27)包括至少一个晶体管(42,48)，具体地，两个晶体管(42,48)与一电容器(46)。6.根据权利要求4和5中任一项所述的多芯片模块，其中，所述控制电路(27)被分配给每个发光二极管芯片(1)，其中，所述控制电路(27)被配置为根据驱动向所述发光二极管芯片(1)供应或不供应电流。7.根据权利要求4至6中任一项所述的多芯片模块，其中，所述控制电路(27)由光学透明材料构成。8.根据权利要求1及3至7中任一项所述的多芯片模块，其中，电线(51)设置在所述第一载体(8)的所述前侧上并且连接至所述第一电接触件(4)，并且其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·辛格，于尔根·莫斯布尔格，托马斯·施瓦茨，卢茨·后普佩尔，马蒂亚斯·扎巴蒂尔，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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