发光元件封装制造技术

实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件封装
实施例涉及一种发光器件封装，更具体地，涉及一种通过加强引线框架的联接而具有提高的密封性能的发光器件封装。
技术介绍
使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管和激光二极管)凭借着薄膜生长技术和器件材料的发展而能够呈现各种颜色，例如红色、绿色、蓝色和紫外线，能够使用荧光材料或通过颜色混合而高效率地产生白光，并且与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比具有多个优点，例如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性等。因此，这种发光器件越来越多地应用于光通信单元的传输模块、作为构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代的发光二极管背光、作为荧光灯或白炽灯的替代的使用白色发光二极管的照明装置、车辆前灯和交通信号灯。发光器件被构造成使得包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构被布置在衬底上并且使得第一电极和第二电极分别被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层上。通过第一导电半导体层注入的电子和通过第二导电半导体层注入的空穴彼此相遇，从而发出具有由有源层的构成材料的固有能带决定的能量的光。发光器件封装可以构造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：封装本体，所述封装本体包括腔体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光器件，所述发光器件被布置在所述腔体的下表面中，所述发光器件电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架；以及模制部，所述模制部包封所述发光器件，所述模制部被布置在所述腔体的至少一部分中，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，所述第一部分对应于所述腔体的下表面的一部分和所述腔体的侧壁的一部分；第二部分，所述第二部分对应于所述封装本体的顶表面的一部分和所述封装本体的外侧表面的一部分；以及连接部，所述连接部被布置在所述第一部分和...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.05 KR 10-2016-00147091.一种发光器件封装，包括：封装本体，所述封装本体包括腔体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光器件，所述发光器件被布置在所述腔体的下表面中，所述发光器件电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架；以及模制部，所述模制部包封所述发光器件，所述模制部被布置在所述腔体的至少一部分中，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，所述第一部分对应于所述腔体的下表面的一部分和所述腔体的侧壁的一部分；第二部分，所述第二部分对应于所述封装本体的顶表面的一部分和所述封装本体的外侧表面的一部分；以及连接部，所述连接部被布置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述连接部的宽度小于与所述连接部相邻的区域内的所述第一部分的宽度且小于与所述连接部相邻的区域内的所述第二部分的宽度。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每一个均包括形成在其第一部分中的通孔，并且所述封装本体被布置在所述通孔中。3.根据权利要求2所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵丙皇，金撼坤，闵凤杰，李秉德，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR