玻璃配线基板及其生产方法、安装有部件的玻璃配线基板及其生产方法、以及显示设备用基板技术

该玻璃配线基板设置有：玻璃基板10，其中第一配线部20形成在第一表面10A上并且第二配线部30形成在第一表面10A的相对侧的第二表面10B上；通孔40，其形成在玻璃基板10的区域中，所述区域未设置有第一配线部20和第二配线部30，并且其中第二表面10B侧的直径大于第一表面10A侧的直径；以及通孔41，其形成在通孔40内并且具有朝向第一配线部20延伸的一个端部42和朝向第二配线部30延伸的另一个端部43。通孔部41附近的第一配线部20的配线间距P1比通孔部41附近的第二配线部30的配线间距P2窄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃配线基板及其生产方法、安装有部件的玻璃配线基板及其生产方法、以及显示设备用基板
本公开涉及一种玻璃配线基板、生产其的方法、安装有部件的玻璃配线基板、生产其的方法、以及显示设备基板。
技术介绍
在现有的印刷配线板中，形成在印刷配线板的第一表面上的第一配线部和形成在与第一表面相对的印刷配线板的第二表面上的第二配线部经由通孔部彼此连接。此外，在通孔部附近的第一配线部的配线间距和在通孔部附近的第二配线部的配线间距通常是相同的，并且第一表面侧上的通孔部的直径和第二表面侧上的通孔部的直径具有相同大小。其中配线部仅形成在玻璃基板和多个发光装置的一个表面上，具体地，发光二极管(LED)安装在配线部上的显示设备基板是由例如日本专利申请公开号2009-037164公知的。在这种显示设备基板中，通过使配线部小型化实现配线部的高度集成。具体地，在该专利文献中，实现30μm的配线间距。此外，配线部连接至显示设备中所谓的边框部分中的外部电路。然而，利用这种结构，具有窄边框的显示设备的制造商在某些情况下受到限制，并且难以将其应用于其中布置有多个显示设备基板的拼接型显示设备。设想一种显示设备基板，其包括具有与现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产玻璃配线基板的方法，包括：制备玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面形成第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面未形成配线部；在所述玻璃基板中，由第二表面侧形成通孔，所述通孔在其中未形成所述第一配线部的区域中，所述通孔在所述第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；然后，由所述通孔的内部到所述第一配线部形成通孔部，并且在所述第二表面上形成从所述通孔部延伸的第二配线部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.15 JP 2016-0504731.一种生产玻璃配线基板的方法，包括：制备玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面形成第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面未形成配线部；在所述玻璃基板中，由第二表面侧形成通孔，所述通孔在其中未形成所述第一配线部的区域中，所述通孔在所述第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；然后，由所述通孔的内部到所述第一配线部形成通孔部，并且在所述第二表面上形成从所述通孔部延伸的第二配线部。2.根据权利要求1所述的生产玻璃配线基板的方法，进一步包括：通过基于物理气相沉积法在所述玻璃基板的所述第一表面上形成金属层，之后使所述金属层图案化，在所述玻璃基板的所述第一表面上形成所述第一配线部；以及基于镀层法形成所述通孔部和所述第二配线部。3.根据权利要求1所述的生产玻璃配线基板的方法，其中，在所述通孔部附近的所述第一配线部的配线间距P1比在所述通孔部附近的所述第二配线部的配线间距P2窄。4.根据权利要求3所述的生产玻璃配线基板的方法，其中，满足P2/P1≥10的关系。5.一种生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，包括：制备玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面形成第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面未形成配线部；在玻璃基板中，由第二表面侧形成通孔，所述通孔在其中未形成所述第一配线部的区域中，所述通孔在所述第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；然后，由所述通孔的内部到所述第一配线部形成通孔部，并且在所述第二表面上形成由所述通孔部延伸的第二配线部；然后，将电子部件安装到所述第一配线部上。6.根据权利要求5所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，所述电子部件包括多个发光装置和驱动所述多个发光装置的驱动半导体设备，将所述驱动半导体设备安装在设置在所述第一配线部上的驱动半导体装置安装部上，并且经由所述通孔部从所述驱动半导体装置安装部连接至所述第二配线部，并且所述多个发光装置中的每一个安装在设置在所述第一配线部上的发光装置安装部上，并且经由所述第一配线部连接到所述驱动半导体设备。7.根据权利要求6所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，发光装置单元构成一个像素，并且其中由相邻的一个像素占据的区域之间的距离由L0表示并且第一表面侧上的通孔的直径由表示，满足的关系。8.根据权利要求5所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，进一步包括：通过基于物理气相沉积法在所述玻璃基板的所述第一表面上形成金属层，然后使所述金属层图案化，在所述玻璃基板的所述第一表面上形成所述第一配线部；以及基于镀层法形成所述通孔部和所述第二配线部。9.根据权利要求5所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，在所述通孔部附近的所述第一配线部的配线间距P1比在所述通孔部附近的所述第二配线部的配线间距P2窄。10.根据权利要求9所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，满足P2/P1≥10的关系。11.一种玻璃配线基板，包括：玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面上形成的第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面上形成的第二配线部；通孔，形成在其中未形成所述第一配线部和所述第二配线部的所述玻璃基板的区域中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边秋彦，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP