温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种多芯片模块，包括至少两个发光二极管芯片，其中，两个发光二极管芯片至少从侧表面嵌入在模制材料的第一载体中，其中，发光二极管芯片具有位于前侧上的第一电接触件，其中，前侧被设计成发射侧，其中，发光二极管芯片具有位于后侧上的第二接触件...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。