导电性胶粘剂制造技术

导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性胶粘剂
本公开涉及一种导电性胶粘剂。
技术介绍
挠性印制线路基材中多用导电性胶粘剂。例如，由不锈钢构成的补强用金属板贴附于挠性印制线路基材，在贴附金属补强板时使用导电性胶粘剂，由此能够让补强用金属板在屏蔽电磁波方面发挥作用。此时对导电性胶粘剂有如下要求：将设于挠性印制线路基材表面的绝缘膜（覆盖膜）与金属补强板牢固接合，并确保与从设于绝缘膜的开口部露出的接地电路有良好的导通。近年，随着电子机器的小型化，要求将导电性胶粘剂填入很小的开口部，确保导电性。因此，人们在研究提高导电性胶粘剂的嵌入性（例如，参照专利文献1）。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2014／010524号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，导电性胶粘剂不仅要求嵌入性，还要求紧密接合性。具体而言，对挠性印制线路基材中使用的聚酰亚胺与导电性胶粘剂的紧密接合性，以及设于接地电路表面的金镀覆层与导电性胶粘剂的紧密接合性有所要求。本公开所解决的技术问题为使得能够实现嵌入性和紧密接合性兼顾的导电性胶粘剂。解决技术问题的技术手段本公开的导电性胶粘剂的一个形态中，含有重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为5℃以上、100℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；以及导电性填料。其中丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂与热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：丙烯酸类树脂的玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下。本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：热固性树脂是聚氨酯改性聚酯树脂。本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：丙烯酸类树脂的环氧当量为1000g/eq以上、10000g/eq以下。本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：热固性树脂的酸价为5mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下。专利技术效果本公开的导电性胶粘剂能够兼顾嵌入性和紧密接合性。附图说明[图1]图1是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；[图2]图2是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；[图3]图3是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；[图4]图4是剥离强度的测定方法的示图；[图5]图5是连接电阻的测定方法的示图。专利技术的实施方式一实施方式所涉及的导电性胶粘剂含有含有环氧基的丙烯酸类树脂（A）、含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂（B）、导电性填料（C）。丙烯酸类树脂（A）的重均分子量（Mw）为50万以上、100万以下。热固性树脂（B）的玻璃转化温度为5℃以上、100℃以下，数均分子量（Mn）为1万以上、5万以下。丙烯酸类树脂（A）相对于丙烯酸类树脂（A）和热固性树脂（B）的总量的比是15质量％以上、95质量％以下。丙烯酸类树脂（A）本公开中的丙烯酸类树脂是指以丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯为主要成分的聚合物。下文中将丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯总称为（甲基）丙烯酸酯。（甲基）丙烯酸烷基酯无特别限定，例如能为含有碳数为1～18的直链状或支链状的烷基的（甲基）丙烯酸酯。具体而言，能够为（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、以及（甲基）丙烯酸硬脂基酯等。这些（甲基）丙烯酸烷基酯能单独使用，也能混合2种以上进行使用。本公开中的丙烯酸类树脂含有环氧基。环氧基能通过向（甲基）丙烯酸烷基酯加入含有环氧基的聚合性单体聚合丙烯酸类树脂来获得。含有环氧基的聚合性单体例如能是（甲基）丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的(甲基)丙烯酸酯。也能够通过加入含有环氧基的聚合性（甲基）丙烯酸酯低聚物聚合丙烯酸类树脂来获得。也能够通过加入其他含有环氧基的聚合性单体或低聚物聚合丙烯酸类树脂来获得。本公开中的丙烯酸类树脂也可包含其他单体成分。其他单体成分例如能够列举出乙烯基芳香族化合物、（甲基）丙烯酸、丙烯酸β-羧乙酯、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、马来酸酐等羧基含有单体；（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯等烷基以外的脂肪族酯基含有单体；（甲基）丙烯酸苯酯、苯偶酰（甲基）丙烯酸酯等芳香酯基含有单体；2-羟基乙基（甲基）丙烯酸酯、4-羟丁基（甲基）丙烯酸酯、氯-2-羟基丙基丙烯酸酯、二乙二醇单（甲基）丙烯酸酯、烯丙醇等羟基含有单体；氨基甲基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸二甲基氨基乙酯等氨基含有单体；丙烯酰胺、羟甲基（甲基）丙烯酰胺、甲氧基乙基（甲基）丙烯酰胺等酰胺基含有单体；甲基丙烯酰氧基丙基甲氧基硅烷等烷氧基含有单体；（甲基）丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯等乙酰乙酰基含有单体；乙酸乙烯酯、氯乙烯等苯乙烯以外的乙烯类单体；（甲基）丙烯腈等。这些能单独使用，也能并用2种以上。丙烯酸类树脂的环氧当量特别是会对耐热性有影响。因此，优选为10000g/eq以下、更优选为9000g/eq以下、进一步优选为8000g/eq以下。另外，优选为1000g/eq以上、更优选为2000g/eq以上、进一步优选为3000g/eq以上。环氧当量能以JISK7236:2001为依据进行测定。本公开中的丙烯酸类树脂（A）的Mw为50万以上、100万以下。从嵌入性的观点来看，丙烯酸类树脂（A）的Mw为50万以上、优选为70万以上、更优选为75万以上。另一方面，从确保流动性的观点来看，Mw为100万以下、优选为95万以下、更优选为90万以下。Mw能为通过凝胶渗透色谱法（GPC）测定得的苯乙烯换算的值。从嵌入性的观点来看，丙烯酸类树脂的玻璃转化温度优选为0℃以上、更优选为5℃以上、进一步优选为10℃以上。另外，优选为50℃以下、更优选为30℃以下、进一步优选为20℃以下。玻璃转化温度能够使用差示扫描量热仪（DSC）进行测定。丙烯酸类树脂的聚合方法无特别限定，能够使用已知的聚合方法。例如，使用悬浮聚合的话能够轻松获得Mw为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂。满足这样特性的市场销售的丙烯酸类树脂例如有NagaseChemteX生产的TEISANRESIN系列（SG－70L、SG－708－6、SG－P3）等。热固性树脂（B）从嵌入性的观点来看，本实施方式的热固性树脂的玻璃转化温度为5℃以上、优选为10℃以上、更优选为30℃以上。另外，为100℃以下、优选为90℃以下、更优选为80℃以下。玻璃转化温度能够使用差示扫描量热仪（DSC）进行测定。从嵌入性的观点来看，本实施方式的热固性树脂的Mn优选为1万以上。另外，优选为5万以下、更优选为3万以下。Mn能够为通过凝胶渗透色谱法（GPC）测定得的苯乙烯换算的值。本实施方式的热固性树脂含有与环氧基反应的官能团。与环氧基反应的官能团无特别限定，能够列举出羟基、羧基、环氧基、以及氨基等。其中优选为羟基及羧基。热固性树脂含有羧基时，从耐热性的观点来看，其酸价优选为5mgKOH/g以上、更优选为10mgKOH/g以上、进一步优选为15mgKOH/g以上。另外，优选为50mgKOH/g以下、更优选为45mgKOH/g以下、进一步优选为40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性胶粘剂，其特征在于，所述导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为5℃以上、100℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料，其中所述丙烯酸类树脂相对于所述丙烯酸类树脂和所述热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.05.19 JP 2017-1000061.一种导电性胶粘剂，其特征在于，所述导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为5℃以上、100℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料，其中所述丙烯酸类树脂相对于所述丙烯酸类树脂和所述热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳庆彦，上农宪治，脇田真一，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP