半导体传感器及其制造方法技术

在半导体传感器的制造方法中，上模(220)在壁面(225)中的与半导体芯片(120)的侧面(122)对置的部分中最靠第2空间部(240)侧的位置具有以夹着半导体芯片(120)的方式突出的一对凸部(224)。利用一对凸部(224)使半导体芯片(120)的侧面(122)与上模(220)的间隙(231)的间隔变窄，从而能够使从第1空间部(230)向第2空间部(240)的树脂材料(143)的流动阻滞。由此，与第2空间部(240)相比先向第1空间部(230)填充树脂材料(143)，在使膜(300)中的与第1空间部(230)对应的部分的整体密接于上模(220)之后，向第2空间部(240)填充树脂材料(143)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体传感器及其制造方法关联申请的相互参照本申请基于2016年8月12日提出的日本专利申请第2016－158534号，这里引用其记载内容。
本专利技术涉及半导体传感器及其制造方法。
技术介绍
例如在专利文献1中提出了一种以半导体芯片的一部分露出的方式将半导体芯片用铸塑树脂部覆盖的构造。该结构能够如以下这样制造。首先，准备半导体芯片。此外，准备由上模和下模构成空间部的模具。上模具有该上模中的与半导体芯片的露出部的周围对应的部分突出的突出部。接着，向上模中的与下模对置的面的整体粘贴膜。此外，将半导体芯片载置到下模。接着，将上模与下模组合，并使粘贴在上模的膜中的与突出部的前端对应的部分与半导体芯片接触。在此状态下使铸塑树脂部流入到模具的空间部而硬化。然后，从铸塑树脂部及半导体芯片将膜剥掉。由此，能得到半导体芯片中的膜接触的部分以及被该接触部分包围的部分从铸塑树脂部露出的构造。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－4557号公报专利技术概要在上述现有技术中，膜中的与半导体芯片接触的部分是一部分，而膜被粘贴在上模中的与下模对置的面的整体。所以，可以考虑仅在上模中的与半导体芯片的露出部对应的部分粘贴膜。但是，根据上模的形状，会产生膜与上模密接的部分和从上模离开的部分。因此，在膜的端部与上模产生间隙，铸塑树脂部侵入到该间隙中。因而，必须向上模的整体粘贴膜，膜的浪费较多。
技术实现思路
本专利技术的第1目的在于，提供半导体传感器的制造方法，当制造以半导体芯片的一部分露出的方式将半导体芯片用铸塑树脂部覆盖的结构时，能够减少向上模粘贴的膜的使用量。此外，第2目的在于提供该半导体传感器。根据本专利技术的一技术方案，是一种半导体传感器的制造方法，所述半导体传感器具备：岛部，是金属制的板状；半导体芯片，是具有表面、侧面及背面的板状，背面被安装到岛部，在构成表面的第1区域及与第1区域连结的第2区域中的第1区域侧设置有检测物理量的传感部；以及铸塑树脂部，以使第1区域露出的方式将岛部的一部分及半导体芯片的第2区域及侧面覆盖；该半导体传感器的制造方法具有将半导体芯片向引线框安装的工序、准备模具的工序、粘贴膜的工序、进行合模的工序、进行成型的工序和进行切断的工序。在将半导体芯片向引线框安装的工序中，准备将浇口部与岛部连结并且在浇口部设置有贯通孔的金属制的板状的引线框、以及半导体芯片，将半导体芯片向引线框中的与岛部对应的部分安装。在准备模具的工序中，作为在第1区域与第2区域的连结方向上构成比第1区域与第2区域的边界靠第1区域侧的第1空间部和比边界靠第2区域侧的第2空间部的模具，准备下模和与下模组合的上模，该下模具有用于导入铸塑树脂部的导入部。在粘贴膜的工序中，在上模中，在与下模对置的壁面中的第1空间部侧，局部地粘贴膜。在进行合模的工序中，以使贯通孔位于导入部的上部的方式将引线框配置到下模，并且以使粘贴在上模上的膜的一部分与半导体芯片的第1区域及引线框接触的方式将下模与上模组装，从而将下模与上模合模以构成第1空间部及第2空间部。在合模后进行成型的工序中，从导入部经由贯通孔向第1空间部注入树脂材料，并经由第1空间部向第2空间部注入树脂材料，使树脂材料硬化，从而成型铸塑树脂部。在成型后进行切断的工序中，从铸塑树脂部将模具及膜去除，然后，将铸塑树脂部中的包括浇口部的前端部切断。进而，在准备模具的工序中，作为上模，准备设有一对凸部的上模，上述一对凸部设置在壁面中的与半导体芯片的侧面对置的部分中最靠第2空间部侧的位置，上述一对凸部以夹着半导体芯片的方式突出并且使侧面与上模的间隙的间隔变窄。此外，在进行成型的工序中，利用一对凸部将从第1空间部向第2空间部的树脂材料的流动阻滞，从而在通过向第1空间部填充树脂材料而使膜中的与第1空间部对应的部分的整体密接于上模之后，向第2空间部填充树脂材料。根据上述第一技术方案的制造方法，由于与第2空间部相比先将第1空间部用树脂材料填充，所以即使在膜中的第2空间部侧的端部与上模间发生间隙，该间隙也消失。由此，能够防止树脂材料进入到该间隙中。此外，不需要向上模的壁面中的与第1空间部及第2空间部对应的区域整体粘贴膜。因而，能够减少向上模粘贴的膜的使用量。根据本专利技术的第二技术方案，半导体传感器具备：岛部，是金属制的板状；半导体芯片，是具有表面、侧面及背面的板状，背面被安装到岛部，在构成表面的第1区域及与第1区域连结的第2区域中的第1区域侧设置有检测物理量的传感部；以及铸塑树脂部，以使第1区域露出的方式将岛部的一部分及半导体芯片的第2区域及侧面覆盖。并且，铸塑树脂部在将半导体芯片的第2区域覆盖的部分中的与第1区域和第2区域之间的边界接触的接触部处具有凹部，该凹部在第1区域与第2区域的连结方向上向远离第1区域的方向以弯曲状凹陷。附图说明关于本专利技术的上述目的及其他目的、特征及优点，一边参照附图一边根据下述详细的记述会变得更明确。图1是本专利技术的第1实施方式的半导体传感器的剖视图。图2是半导体传感器的第1区域与第2区域的边界附近的放大剖视图。图3是用来说明准备工序、粘贴工序及合模工序的剖视图。图4是用来说明树脂成型工序的平面图。图5是图4的V－V剖视图。图6是图4的VI－VI剖视图。图7是用来说明树脂成型工序的剖视图。图8是在树脂成型工序中、膜的端部附近的放大剖视图。图9是用来说明脱模工序的剖视图。图10是用来说明比较例的平面图。图11是图10的XI－XI剖视图。图12是图10的XII－XII剖视图。图13是用来说明第1实施方式的变形例的剖视图。图14是表示第2实施方式的上模的剖视图。图15是用来说明第2实施方式的树脂成型工序的剖视图。图16是表示第2实施方式的通过树脂成型工序形成的铸塑树脂部的剖视图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在以下的各实施方式中，对于相同或等同的部分在图中赋予相同的标号。(第1实施方式)以下，参照附图对本专利技术的第1实施方式进行说明。本实施方式的半导体传感器例如构成为压力传感器、流量传感器或加速度传感器等物理量传感器。如图1所示，半导体传感器100具备引线框110、半导体芯片120、电路芯片130及铸塑树脂部140。引线框110是金属制的板状的零件，作为半导体芯片120及电路芯片130的固定部、以及用来将电路芯片130与外部电连接的端子发挥功能。引线框110具有第1岛部111、第2岛部112及未图示的多个端子。第1岛部111是安装半导体芯片120的零件。第2岛部112是安装半导体芯片120的一部分及电路芯片130的零件。此外，多个端子是用来将电路芯片130与外部连接的零件。多个端子以一部分从铸塑树脂部140露出的方式被嵌件成型于铸塑树脂部140。半导体芯片120以具有表面121、侧面122及背面123的板状的半导体基板为基础而形成。半导体芯片120的背面123的一部分利用膜150而被安装于第1岛部111，并且背面123的另一部分利用粘接剂160而被安装于第2岛部112。此外，半导体芯片120在构成表面121的第1区域124以及与第1区域124连结的第2区域125中的第1区域124侧具有检测物理量的传感部126。在作为物理量而检测压力、流量的情况下，传感部126形成为半导体芯片120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体传感器的制造方法，该半导体传感器具备：岛部(111)，是金属制的板状；半导体芯片(120)，是具有表面(121)、侧面(122)及背面(123)的板状，上述背面被安装到上述岛部，在构成上述表面的第1区域(124)及与上述第1区域连结的第2区域(125)中的上述第1区域侧设置有检测物理量的传感部(126)；以及铸塑树脂部(140)，以使上述第1区域露出的方式覆盖上述岛部的一部分及上述半导体芯片的上述第2区域及上述侧面；该半导体传感器的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备金属制的板状的引线框(110)和上述半导体芯片，上述引线框具有上述岛部及与上述岛部连结并设置有贯通孔(114)的浇口部(113)，将上述半导体芯片向上述引线框中的与上述岛部对应的部分安装；准备具有下模(210)和上模(220)的模具(200)，上述下模(210)具有用来导入上述铸塑树脂部的导入部(211)，上述上模(220)通过与上述下模组合，从而在上述第1区域与上述第2区域的连结方向上构成比上述第1区域与上述第2区域的边界(128)靠上述第1区域侧的第1空间部(230)、和比上述边界靠上述第2区域侧的第2空间部(240)；在上述上模中，在与上述下模对置的壁面(225)中的上述第1空间部侧，局部地粘贴膜(300)；以使上述贯通孔位于上述导入部的上部的方式将上述引线框配置到上述下模，并且以使粘贴在上述上模上的上述膜的一部分与上述半导体芯片的上述第1区域及上述引线框接触的方式将上述下模与上述上模进行组装，由此进行合模以构成上述第1空间部及上述第2空间部；在进行上述合模后，从上述导入部经由上述贯通孔向上述第1空间部注入树脂材料(143)，并经由上述第1空间部向上述第2空间部注入上述树脂材料，使上述树脂材料硬化，由此使上述铸塑树脂部成型；在上述成型后，从上述铸塑树脂部将上述模具及上述膜去除；在将上述模具及上述膜去除后，将上述铸塑树脂部中的包含上述浇口部的前端部(144)切断；在准备上述模具的工序中，作为上述上模，准备设有一对凸部(224)的上模，上述一对凸部(224)设置在上述壁面中的与上述半导体芯片的上述侧面对置的部分中最靠上述第2空间部侧的位置，上述一对凸部(224)以夹着上述半导体芯片的方式突出并且使上述侧面与上述上模的间隙(231)的间隔变窄；在上述成型的工序中，利用上述一对凸部将从上述第1空间部向上述第2空间部的上述树脂材料的流动阻滞，从而在通过向上述第1空间部填充上述树脂材料而使上述膜中的与上述第1空间部对应的部分的整体密接于上述上模之后，向上述第2空间部填充上述树脂材料。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.12 JP 2016-1585341.一种半导体传感器的制造方法，该半导体传感器具备：岛部(111)，是金属制的板状；半导体芯片(120)，是具有表面(121)、侧面(122)及背面(123)的板状，上述背面被安装到上述岛部，在构成上述表面的第1区域(124)及与上述第1区域连结的第2区域(125)中的上述第1区域侧设置有检测物理量的传感部(126)；以及铸塑树脂部(140)，以使上述第1区域露出的方式覆盖上述岛部的一部分及上述半导体芯片的上述第2区域及上述侧面；该半导体传感器的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备金属制的板状的引线框(110)和上述半导体芯片，上述引线框具有上述岛部及与上述岛部连结并设置有贯通孔(114)的浇口部(113)，将上述半导体芯片向上述引线框中的与上述岛部对应的部分安装；准备具有下模(210)和上模(220)的模具(200)，上述下模(210)具有用来导入上述铸塑树脂部的导入部(211)，上述上模(220)通过与上述下模组合，从而在上述第1区域与上述第2区域的连结方向上构成比上述第1区域与上述第2区域的边界(128)靠上述第1区域侧的第1空间部(230)、和比上述边界靠上述第2区域侧的第2空间部(240)；在上述上模中，在与上述下模对置的壁面(225)中的上述第1空间部侧，局部地粘贴膜(300)；以使上述贯通孔位于上述导入部的上部的方式将上述引线框配置到上述下模，并且以使粘贴在上述上模上的上述膜的一部分与上述半导体芯片的上述第1区域及上述引线框接触的方式将上述下模与上述上模进行组装，由此进行合模以构成上述第1空间部及上述第2空间部；在进行上述合模后，从上述导入部经由上述贯通孔向上述第1空间部注入树脂材料(143)，并经由上述第1空间部向上述第2空间部注入上述树脂材料，使上述树脂材料硬化，由此使上述铸塑树脂部成型；在上述成型后，从上述铸塑树脂部将上述模具及上述膜去除；在将上述模具及上述膜去除后，将上述铸塑树脂部中的包含上述浇口部的前端部(144)切断；在准备上述模具的工序中，作为上述上模...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中昌明，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP