一种FPC元器件贴片工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种FPC元器件贴片工艺，该贴片工艺包括如下步骤：S1.FPC板固定‑‑S2胶水印刷‑‑S3锡膏印刷‑‑S4贴装‑‑S5固化‑‑S6中间检查‑‑S7回流焊接‑‑S8检测产品，完成制程，本发明专利技术在制程中通过双钢网设计，依次将胶水和锡膏漏印在FPC板预设位置，同时，锡膏钢网版采用避空设计，使点胶位与锡膏钢网互不干涉，加强元器件贴片推力，保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片推力不达标的技术难题，适用于大规模的高效生产。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC元器件贴片工艺
本专利技术属于SMT（表面贴装技术）
，涉及一种FPC元器件贴片工艺。
技术介绍
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC:SurfaceMountComponent)、表面贴装器件（SMD：SurfaceMountDevice）、表面贴装印刷电路板(SMB:SurfaceMountPrintedCircuitBoard)、普通混装印刷电路板（PCB:PrintedCircuitBoard）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等
技术实现思路
的一整套完整工艺技术过程的统称。表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点前二个基本环节。在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏）。现在的FPC贴片过程中，需要评估元器件焊接在FPC上的焊接强度，其中一项标准就是LED正向受到的推力；该数值根据LED使用规格及使用场所不同，其要求不同当LED受到向下的要求推力大于LED焊接强度时，焊接点可能会脱落，造成LED死灯现象，随着电子制造业的高速发展，表面贴装技术以及产业也同样迅猛发展，电子产品追求小型化，焊接接的技术要求越来越严，目前该问题已经成为影响手机使用背光选灯的瓶颈，部分LED因光学性能符合要求,但是焊接性能无法达到理想的指标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种FPC元器件贴片工艺，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备；S2、胶水印刷，光学相机对FPC板10检测无误后，将第一钢网版贴于FPC板10正面，通过点胶位对FPC板的进行钢网印刷；S3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位位置设有网孔和避空槽，通过第二钢网版将锡膏漏印到FPC板的固定位置；S4、贴装，将完成锡膏印刷步骤后的FPC板送入贴片机中，贴片机将元器件精准的安装到FPC板固定位置；S5、固化，将完成贴装的FPC板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与FPC板粘接在一起；S6、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；S7、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与FPC板牢固粘接在一起；S8、检测，使用检测仪器对组装好的FPC板进行焊接质量和装配质量的检测。进一步的技术方案是，所述胶水的具体颜色根据FPC板焊接面表面颜色选择，所述胶水颜色与所述FPC板焊接表面颜色不一致。进一步的技术方案是，所述避空槽与所述点胶位的水平距离需满足：0.15mm<A<0.3mm进一步的技术方案是，所述避空槽与所述点胶位的垂直距离需满足：0.03mm<B<0.05mm进一步的技术方案是，所述点胶位两侧分别对应所述网孔。进一步的技术方案是，所述点胶位位于所述元器件的下方，所述元器件通过锡膏焊接和胶水固定于所述FPC板上。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过两个钢网依次将胶水和锡膏印刷在FPC板表面，锡膏钢网版采用避空设计能够于点胶位隔离，加强元器件贴片推力，从而保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片推力不达标的问题，能够适用于大规模生产。附图说明图1为本专利技术实施中FPC元器件结构示意图。图2为本专利技术实施中FPC元器件局部剖视图；其中：10、FPC板；20锡膏、30元器件、40点胶位、50第二钢网版、51、网孔；52、避空槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1-2示。S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备。S2、胶水印刷，光学相机对FPC板10检测无误后，将第一钢网版（未示出）贴于FPC板10正面，通过点胶位40对FPC板10的进行钢网印刷。S3、锡膏印刷，将第二钢网版50置于第一钢网版上方，第二钢网版在对应点胶位40位置设有网孔51和避空槽52，可将锡膏20漏印到FPC板10的预设位置。S4、贴装，将完成锡膏20印刷步骤后的FPC板10送入贴片机中，贴片机将元器件30精准的安装到FPC板10固定位置。S5、固化，将完成贴装的FPC板10送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件30与FPC板10粘接在一起。S6、中间检查，检查固定好的元器件30的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件。S7、回流焊接，将完成步骤S5后的FPC板10送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件30与FPC板10牢固粘接在一起。S8、检测，使用检测仪器对组装好的FPC板10进行焊接质量和装配质量的检测。其中，步骤2中胶水的具体颜色根据FPC焊接面表面颜色选择，该胶水颜色需要与FPC焊接表面颜色有差异，以便我们目视检查是否存在漏刷胶水现象，点胶位40位于元器件30的下方，第一钢网版中注胶孔与点胶位40对应。步骤3中，与点胶位40的水平距离需满足：0.15mm<A<0.3mm；避空槽52与点胶位40的垂直距离需满足：0.03mm<B<0.05mm；因步骤2经在FPC板10上印刷了一层胶水再印刷锡膏时，在有胶水的地方需要避空设计；点胶位40位于元器件30的下方，元器件30通过锡膏焊接和胶水固定于FPC板10上，其中，点胶位40两侧对应。运用上述FPC前置工艺制程，我们进行反复试验，在几个指标上与以往FPC贴片制程相比较，如下表所示：实施例二。如图1-2所示：S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件30的焊接做准备。S2、点胶，光学相机对FPC板10检测无误后，点胶机在在FPC板10预设位置点胶。S3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位40位置设有和避空槽52，可将锡膏漏印到FPC板10的预设位置。S4、贴装，将完成锡膏20印刷步骤后的FPC送入贴片机中，贴片机将元器件30精准的安装到FPC板10的固定位置。S5、固化，将完成贴装的电路板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件30与FPC板10粘接在一起。S6、中间检查，检查固定好的元器件30的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件30。S7、回流焊接，将完成步骤S5后的FPC板10送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件30与FPC板10牢固粘接在一起。S8、检测，使用检测仪器对组装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件的焊接做准备；S2、胶水印刷，光学相机对FPC板检测无误后，将第一钢网版贴于FPC板10正面，通过点胶位对FPC板的进行钢网印刷；S3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位位置设有网孔和避空槽，通过第二钢网版将锡膏漏印到FPC板的固定位置；S4、贴装，将完成锡膏印刷步骤后的FPC板送入贴片机中，贴片机将元器件精准的安装到FPC板固定位置；S5、固化，将完成贴装的FPC板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与FPC板粘接在一起；S6、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；S7、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与FPC板牢固粘接在一起；S8、检测，使用检测仪器对组装好的FPC板进行焊接质量和装配质量的检测。

【技术特征摘要】
1.一种FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件的焊接做准备；S2、胶水印刷，光学相机对FPC板检测无误后，将第一钢网版贴于FPC板10正面，通过点胶位对FPC板的进行钢网印刷；S3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位位置设有网孔和避空槽，通过第二钢网版将锡膏漏印到FPC板的固定位置；S4、贴装，将完成锡膏印刷步骤后的FPC板送入贴片机中，贴片机将元器件精准的安装到FPC板固定位置；S5、固化，将完成贴装的FPC板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与FPC板粘接在一起；S6、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；S7、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，陈武，金莹，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44