温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种FPC元器件贴片工艺，该贴片工艺包括如下步骤：S1.FPC板固定‑‑S2胶水印刷‑‑S3锡膏印刷‑‑S4贴装‑‑S5固化‑‑S6中间检查‑‑S7回流焊接‑‑S8检测产品，完成制程，本发明在制程中通过双钢网设计，依次将胶水和锡膏...
该专利属于深圳市德仓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德仓科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。