一种抗辐照电子件的加固方法技术

本发明专利技术涉及到一种抗辐照电子件的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，检验。本发明专利技术提供的抗辐照电子件的加固方法，结构简单、技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种抗辐照电子件的加固方法
本专利技术涉及到一种抗辐照加固方法，特别涉及到一种抗辐照电子件的加固方法。
技术介绍
由于卫星、飞船，空间站等航天器在空间运行时，脱离了大气层的保护，直接暴露在空间环境下，电子设备会受到来自外太空的辐射和高能粒子的冲击而发生各种辐射效应，造成工作的异常，从国内外对航天事故的统计数据发现，大约40％的故障源于空间辐射。因此，在使用航天器件时必须对其进行专门的抗辐照处理，以确保其工作的可靠性。航天器件抗辐照处理的方法也比较多，有基于芯片设计和特殊材料应用的，如使用蓝宝石基底或绝缘体基底工艺的器件，但是这种工艺复杂而且成本高，或者使用遮蔽层以增加航天器件的抗辐照性能，这种方法更加复杂。
技术实现思路
1、所要解决的技术问题：现有的抗辐照处理方法工艺复杂，成本高。2、技术方案：为了解决以上问题，本专利技术提供了一种抗辐照电子件的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗辐照电子件的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2‑0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成；所述加固的方法为：针对双列直插件选用室温硫化橡胶进行局部粘贴，针对表贴期间选用硅橡胶进行局部灌封处理。

【技术特征摘要】
1.一种抗辐照电子件的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、电子件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与电子件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：用无水乙醇清洗电子件粘贴表面，在待粘贴铅片上均匀涂一层厚度为0.2-0.3mm的室温硫化硅橡胶，将铅片平放在平台上，电子件和铅片粘贴，固化20小时，预加固完成；所述加固的方法为：针对双列直插件选用室温硫化橡胶进行局部粘贴，针对表贴期间选用硅橡胶进行局部灌封处理。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勤辉，张林，赵星，
申请(专利权)人：江苏万邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32