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本发明涉及到一种抗辐照电子件的加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，检验。本发明提供的抗辐照电子件的加固方法，结构简单、技术简单、可操作性...
该专利属于江苏万邦微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏万邦微电子有限公司授权不得商用。

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