应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法。装置包括底座、滑动导轨、固定平台、可调节高度的支撑凸台及活动平台。方法，包括以下步骤：S1、将转载板放置在工件上，通过转载板将工件托住；S2、将陶瓷载板放置在固定平台，通过第二紧固件将陶瓷载板固定在固定平台上的螺丝固定孔，拆解第一紧固件，将转载板与工件的陶瓷载板之间解除固定；S3、调节可调节高度的支撑凸台高度；S4、调节活动平台的高度；S5、拿去电镀。本发明专利技术中的装置能够提高产生在生产过程中的良品率，不会产生太多的废品，降低成本，减轻人体劳动强度，提高效率，能够放入电镀池进行电镀工作，使用寿命长；方法具有步骤简单，操作容易，提高效率，降低成本的作用。

【技术实现步骤摘要】
应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法
本专利技术涉及生产微小型多层电路板的
，尤其涉及应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法。
技术介绍
在微小型多层电路板的生产是非常困难的事情。因为晶圆的体积非常小，所需要的接触点也非常多，因此需要将接触点进行放大才能够进行测试和转接传递电信号的工作。全国只有几家企业/研究院能够生产这么精密产品。在生产过程中需要将载板与软板之间插接很多细小的铜线，稍有不注意就会产生废品，因此价格非常高，产品制作好之后还需要进行电镀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法，其中装置能够提高产生在生产过程中的良品率，不会产生太多的废品，降低成本，减轻人体劳动强度，提高效率，能够放入电镀池进行电镀工作，使用寿命长；其中，方法具有步骤简单，操作容易，提高效率，降低成本的作用。本专利技术所采用的技术方案是：应用于微小型多层电路板电镀的装置，其包括：底座；滑动导轨，其下端固定安装在底座上端面，其自底座上端面往上延伸；固定平台，其下端固定安装在滑动导轨的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔；可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于包括：底座；滑动导轨，其下端固定安装在底座上端面，其自底座上端面往上延伸；固定平台，其下端固定安装在滑动导轨的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔；可调节高度的支撑凸台，其中间串接在滑动导轨上，其设于固定平台与底座之间，其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上；活动平台，其中间串接在滑动导轨上，其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪，其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。

【技术特征摘要】
1.应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于包括：底座；滑动导轨，其下端固定安装在底座上端面，其自底座上端面往上延伸；固定平台，其下端固定安装在滑动导轨的上端面，其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔；可调节高度的支撑凸台，其中间串接在滑动导轨上，其设于固定平台与底座之间，其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上；活动平台，其中间串接在滑动导轨上，其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪，其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。2.根据权利要求1所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：所述滑动导轨呈细条状，其侧壁设有自一端往另一端延伸的凹槽，其上端设有第三螺丝孔；固定平台中间设有第二固定孔，第二固定孔与第三螺丝孔相对应，固定平台与滑动导轨之间通过第三螺栓固定连接，第三螺栓穿过第二固定孔连接在第三螺丝孔上。3.根据权利要求2所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：固定平台上端面设有四个矩形阵列分布的凸起圆柱，每一个凸起圆柱上均设有一个螺丝固定孔；固定平台呈方形。4.根据权利要求3所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：可调节高度的支撑凸台的侧壁设有收尾相接的四个倾斜面，其上端面呈方形，其下端面呈方形；每个倾斜面进场呈方形；可调节高度的支撑凸台所设上端面的面积小于可调节高度的支撑凸台所设下端面的面积。5.根据权利要求4所述的应用于微小型多层电路板电镀的装置，其特征在于：可调节高度的支撑凸台的下端面设有方形凸缘，方形凸缘自可调节高度的支撑凸台的下端面往下延伸，可调节高度的支撑凸台的中间设有串接孔，串接孔套设在滑动导轨上，且串接孔自可调节高度的支撑凸台的上端面往方形凸缘的下端面贯通；方形凸缘的侧壁设有第四固定孔，第四固定孔自方形凸缘的侧壁往串接孔方向延伸且贯通；可调节高度的支撑凸台与滑动导轨之间通过第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐家梧，邢玉兵，李登泽，
申请(专利权)人：嘉兆电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44