下载应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法的技术资料

文档序号:20713600

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本发明公开了应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法。装置包括底座、滑动导轨、固定平台、可调节高度的支撑凸台及活动平台。方法,包括以下步骤:S1、将转载板放置在工件上,通过转载板将工件托住;S2、将陶瓷载板放置在固定平台,通过第二紧固件将陶瓷...
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