一种耐冷预涂剂、热熔胶膜及柔性扁平电缆制造技术

技术编号:20711511 阅读:27 留言:0更新日期:2019-03-30 15:31
本发明专利技术提供了一种耐冷预涂剂,包括如下质量份的原料:饱和聚酯树脂A 15.5~36份、饱和聚酯树脂B 2~10份、固化剂0.2~2份、耐冷剂0.1~1.2份、填料A 4~11份、有机溶剂30~70份和填料B 2.8~8份。本发明专利技术提供了一种使用上述耐冷预涂剂的热熔胶膜,包括依次设置的绝缘薄膜层、预涂层和胶粘剂层;所述预涂层由所述耐冷预涂剂涂布而成。本发明专利技术提供了一种使用上述热熔胶膜的柔性扁平电缆,包括依次设置的所述热熔胶膜、扁平铜导线、所述热熔胶膜和补强板。本发明专利技术的耐冷预涂剂、热熔胶膜及柔性扁平电缆具有提升耐冷性能、确保低温条件下仍可保持稳定贴合效果、提高产品质量稳定性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种耐冷预涂剂、热熔胶膜及柔性扁平电缆
本专利技术涉及一种耐冷预涂剂、热熔胶膜及柔性扁平电缆,属于电子设备配件领域。
技术介绍
柔性扁平电缆FexibeFlatCable(FFC),是一种用热熔胶膜和极薄的镀锡扁平铜线压合的新型数据线缆,具有柔软,随意弯曲折叠,厚度薄,拆卸方便,易解决电磁屏蔽(EMI)等优点,目前广泛应用于各种打印机打印头合主板之间的连接,绘图仪,扫描仪复印机,音响,液晶电器,传真机,各种影碟机等产品的信号传输及板板连接,在现代电子设备中几乎无所不在。而现有的FFC在低温的天气下使用,其热熔胶膜由于不耐冷,热熔胶膜中的绝缘薄膜层与胶粘剂层容易出现分离现象,使得制备的FFC耐冷效果差、热熔胶膜贴合效果不稳定,对FFC产品的质量影响极大,甚至导致FFC成批量的不合格。如何专利技术一种提升耐冷性能、确保低温条件下仍可保持稳定贴合效果、提高产品质量稳定性的耐冷预涂剂、热熔胶膜以及柔性扁平电缆是目前本
人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述缺陷,本专利技术的目的在于提出一种耐冷预涂剂、热熔胶膜及柔性扁平电缆,提升耐冷性能、确保低温条件下仍可保持稳定贴合效果、提高产品质量稳定性的特点。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种耐冷预涂剂,涂覆于热熔胶膜,包括如下质量份的原料:饱和聚酯树脂A15.5~36份、饱和聚酯树脂B2~10份、固化剂0.2~2份、耐冷剂0.1~1.2份、填料A4~11份、有机溶剂30~70份和填料B2.8~8份。优选的,所述耐冷剂为平均分子量为800~12000的环氧树脂;所述环氧树脂是由芳香族多元酚与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚,或者由脂肪多元醇与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚;所述芳香族多元醇为双酚A型、双酚F型、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、二芳基双酚A、间苯二酚、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯双酚、四甲苯双酚A、四甲苯双酚F和可溶酚醛树脂中的一种或多种;所述脂肪多元醇为甘油、乙二醇、丙二醇、己二醇、聚乙二醇和聚丙二醇中的一种或多种。优选的,所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后,由接枝改性材料进行接枝改性而成;所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-10℃~30℃,软化点为65℃~90℃,分子量为26000~48000,羟值为3mgKOH/g~4mgKOH/g;所述饱和聚酯树脂B由多元酸和多元醇聚合而成;所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为-30℃~20℃,软化点为90℃~125℃,分子量为18000~27000,羟值为2mgKOH/g~4mgKOH/g;所述填料A为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。一种根据上述的耐冷预涂剂的制备方法,包括如下步骤:(a)将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和有机溶剂按配方量混合,控制温度在60℃~90℃进行溶解,制得混合液;(b)将混合液的温度降至室温,按配方量依次加入耐冷剂、固化剂、填料A和填料B,搅拌均匀,制得耐冷预涂剂。一种使用上述的耐冷预涂剂的热熔胶膜,包括依次设置的绝缘薄膜层、预涂层和胶粘剂层;所述预涂层由所述耐冷预涂剂涂布而成,所述胶粘剂层由所述胶粘剂涂布而成。优选的,所述胶粘剂包括如下质量份的原料:饱和树脂C32.5~65份、饱和树脂D4~8份、阻燃剂40~45份、固化剂0.2~1.0份、填料B4.8~12份和有机溶剂20~80份。优选的,所述饱和树脂C和所述饱和树脂D均由多元酸和多元醇聚合而成;所述饱和树脂C的玻璃化温度为-10℃~50℃,软化点为105℃~125℃,分子量为11000~28000,羟值为2mgKOH/g~3mgKOH/g;所述饱和树脂D的玻璃化温度为10℃~45℃分子量为17000~36000,羟值为2mgKOH/g~3mgKOH/g;所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种;所述室温反应型异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯及其二聚体、三聚体,二苯基甲烷二异氰酸酯及其二聚体、三聚体,六亚甲基二异氰酸酯及其二聚体、三聚体,异佛尔酮二异氰酸酯及其二聚体、三聚体,苯二亚甲基二异氰酸及其二聚体、三聚体中的一种或多种;所述封闭型异氰酸酯由苯酚、聚醚二元醇与所述室温反应型异氰酸酯合成;所述阻燃剂为溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种;所述填料B为疏水性气硅、半疏水性气硅和亲水性气硅中的一种或多种;所述有机溶剂为乙酸、乙酯、甲苯、丁酮、二甲苯、乙酸丁酯和二价酸酯中的一种或多种。优选的,所述热熔胶膜在制备过程中,所述预涂层和所述胶粘剂层在完成涂布后都要进行干燥处理;所述预涂层干燥处理的温度为165℃±10℃,所述胶粘剂层干燥处理的温度为145℃±10℃。一种使用上述的热熔胶膜的柔性扁平电缆,包括依次设置的所述热熔胶膜、扁平铜导线、所述热熔胶膜和补强板;所述热熔胶膜的胶粘剂层与所述扁平铜导线接触。优选的,所述热熔胶膜与所述补强板之间设置有涂层A和胶粘剂层A,所述预涂层A与所述热熔胶膜接触,所述胶粘剂层A与所述补强板接触;所述预涂层A由所述耐冷预涂剂涂布而成,所述胶粘剂层A由所述胶粘剂涂布而成。本专利技术的有益效果是:(1)本耐冷预涂剂由芳香族多元酚与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚,或者由脂肪多元醇与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚可以降低饱和树脂分子链间的作用力,使树脂玻璃化温度降低,实现耐冷性能的提高;(2)将耐冷预涂剂涂覆在热熔胶膜上,使得该热熔胶膜可发挥其原有功能的基础上,提升热熔胶膜的耐冷性能,确保热熔胶膜处于低温的条件下仍可保持热熔胶膜的稳定贴合效果,提高热熔胶膜产品质量的稳定性,提高柔性扁平电缆产品质量的稳定性;(3)合理限制饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B的具体参数,使两者与耐冷剂的反应更加稳定,从而避免耐冷预涂剂的反应条件对其制备的涂层的柔韧度产生影响,提高附着力;(4)在热熔胶膜与补强板之间增设预涂层A和胶粘剂层A,在低温条件下,热熔胶膜的绝缘薄膜层与胶粘剂层A牢固相接,确保制得的柔性扁平电缆在低温环境下使用也能保持补强板与热熔胶膜的稳定贴合,进一步提高柔性扁平电缆产品质量的稳定性。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解,现对本专利技术的技术方案进行以下详细说明,但不能理解为对本专利技术的可实施范围的限定。本专利技术提供了一种耐冷预涂剂,涂覆于热熔胶膜,包括如下质量份的原料:饱和聚酯树脂A15.5~36份、饱和聚酯树脂B2~10份、固化剂0.2~2份、耐冷剂0.1~1.2份、填料A4~11份、有机溶剂30~70份和填料B2.8~8份。本专利技术提供的耐冷预涂剂,涂覆在热熔胶膜上,使得该热熔胶膜可发挥其原有功能的基础上,提升热熔胶膜的耐冷性能,确保热熔胶膜处于低温的条件下仍可保持热熔胶膜的稳定贴合效果,提高热熔胶膜产品质量的稳定性。解决了现有的热熔胶膜由于不耐冷,热熔胶膜中的绝缘薄膜层与胶粘剂层容易出现分离,使热熔胶膜贴合效果不稳定的现象。本耐冷剂可以降低饱和树脂分子链间的作用力,从而降低玻璃化温度,提高使用本耐冷剂的热熔胶膜的耐冷性能。将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B设置为上述的配方量,确保饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B与耐冷剂之间的配合反应,可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐冷预涂剂,涂覆于热熔胶膜,其特征在于:包括如下质量份的原料:饱和聚酯树脂A 15.5~36份、饱和聚酯树脂B 2~10份、固化剂0.2~2份、耐冷剂0.1~1.2份、填料A 4~11份、有机溶剂30~70份和填料B 2.8~8份。

【技术特征摘要】
1.一种耐冷预涂剂,涂覆于热熔胶膜,其特征在于:包括如下质量份的原料:饱和聚酯树脂A15.5~36份、饱和聚酯树脂B2~10份、固化剂0.2~2份、耐冷剂0.1~1.2份、填料A4~11份、有机溶剂30~70份和填料B2.8~8份。2.根据权利要求1所述的耐冷预涂剂,其特征在于:所述耐冷剂为平均分子量为800~12000的环氧树脂;所述环氧树脂是由芳香族多元酚与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚,或者由脂肪多元醇与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚;所述芳香族多元醇为双酚A型、双酚F型、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、二芳基双酚A、间苯二酚、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯双酚、四甲苯双酚A、四甲苯双酚F和可溶酚醛树脂中的一种或多种;所述脂肪多元醇为甘油、乙二醇、丙二醇、己二醇、聚乙二醇和聚丙二醇中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的耐冷预涂剂,其特征在于:所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后,由接枝改性材料进行接枝改性而成;所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-10℃~30℃,软化点为65℃~90℃,分子量为26000~48000,羟值为3mgKOH/g~4mgKOH/g;所述饱和聚酯树脂B由多元酸和多元醇聚合而成;所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为-30℃~20℃,软化点为90℃~125℃,分子量为18000~27000,羟值为2mgKOH/g~4mgKOH/g;所述填料A为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。4.一种根据权利要求1-3任一条所述的耐冷预涂剂的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:(a)将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和有机溶剂按配方量混合,控制温度在60℃~90℃进行溶解,制得混合液;(b)将混合液的温度降至室温,按配方量依次加入耐冷剂、固化剂、填料A和填料B,搅拌均匀,制得耐冷预涂剂。5.一种使用了如权利要求1-3任一条所述的耐冷预涂剂的热熔胶膜,其特征在于:包括依次设置的绝缘薄膜层、预涂层和胶粘剂层;所述预涂层由所述耐冷预涂剂涂布而成,所述胶粘剂层由所述胶粘剂涂布而成。6.根据权利要求5所述的使用耐冷预涂剂的热熔胶膜,其特征在于:所述胶粘剂包括如下质量份...

【专利技术属性】
技术研发人员:李政曾永健叶海南
申请(专利权)人:广东莱尔新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1