手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构制造技术

技术编号:20681728 阅读:38 留言:0更新日期:2019-03-27 19:08
本发明专利技术涉及一种手持终端、指纹识别模组及指纹封装结构。指纹封装结构包括相对设置的第一表面及第二表面。其中,第二表面形成有便于组装的环形台阶,环形台阶的直壁与横壁的连接处为环形台阶的根部。环形台阶的直壁与横壁由过渡面连接,且直壁的延长面与横壁的延长面的交线位于过渡面朝向指纹封装结构中轴线的一侧。也就是说,相当于在环形台阶的根部做了加强处理。而且,由于直壁与横壁之间未形成点接触。因此,材料内应力与按压力的合力会作用于面上而不是点上,而合力作用于面上则有利于分散。由此可见,通过在环形台阶的根部设置过渡面能有效的防止环形台阶的根部裂开,从而提高上述手持终端、指纹识别模组及指纹封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构
本专利技术涉及指纹识别
,特别涉及一种手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构。
技术介绍
随着各种电子产品的不断发展,其唯一性、安全性、保密性的要求也越来越高。因此,指纹识别技术现已基本普及应用于各种电子产品中。而为了符合手持终端轻薄化、高屏占比的趋势,半切设计的指纹封装结构已应用于指纹识别模组中。所谓半切设计,是指在指纹封装结构的一侧形成环形台阶。因此,在组装指纹识别模组时,指纹封装结构可嵌入相应形状的装饰圈内,从而减小指纹识别模组厚度。进一步的,由于指纹识别模组的厚度减小,故在应用于手持终端整机时还可以把LCM倒置,进而提升整机的屏占比。然而,指纹识别模组在使用过程中存在水平方向的材料内应力及竖直方向的按压力的作用,而两个作用力的合力作用于环形台阶的根部,容易造成根部裂开,进而导致指纹识别模组的可靠性不高。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有指纹识别模组装可靠性较差的问题,提供一种可靠性较高的指纹封装结构、指纹识别模组及手持终端。一种指纹封装结构,包括相对设置的第一表面及第二表面,所述第二表面的边缘朝向所述第一表面凹陷,以形成环形台阶,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹封装结构,包括相对设置的第一表面及第二表面,所述第二表面的边缘朝向所述第一表面凹陷,以形成环形台阶,所述环形台阶的内壁包括直壁及横壁,其特征在于,所述环形台阶的内壁还包括连接所述直壁与所述横壁的过渡面;其中,所述直壁的延长面与所述横壁的延长面的交线位于所述过渡面朝向所述指纹封装结构中轴线的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种指纹封装结构,包括相对设置的第一表面及第二表面,所述第二表面的边缘朝向所述第一表面凹陷,以形成环形台阶,所述环形台阶的内壁包括直壁及横壁,其特征在于,所述环形台阶的内壁还包括连接所述直壁与所述横壁的过渡面;其中,所述直壁的延长面与所述横壁的延长面的交线位于所述过渡面朝向所述指纹封装结构中轴线的一侧。2.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述过渡面的表面轮廓为平面。3.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述过渡面的表面轮廓为弧面。4.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述过渡面的表面轮廓为折面,且形成所述折面的两个平面相互垂直。5.根据权利要求1所述的指纹封装结构,其特征在于,所述指纹封装结构包括:基板;设置于所述基板表面的指纹传感器;封装层,附着于所述基板的一侧,且所述指纹传感器封装于所述封装层内,所述封装层朝向所述指纹传感器的一面为所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘泉
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1