镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用制造技术

本发明专利技术公开了镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用，镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤，铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体，将金刚石加入复合离子电镀液中，得到电镀体系，将表面处理的铝合金基体加入电镀体系中，在搅拌下进行电镀处理，得到镍铜复合电镀件，镍铜复合电镀件经过打磨、开刃、碱蚀、化学抛光，得到镍铜复合电镀轮毂型划片刀。本发明专利技术利用组成配比，使得在电镀的时候铜、镍离子同时沉积在铝基体表面而形成铜镍复合镀层，解决了现有技术结合剂硬度过大，划切过程中金刚石不能轻易脱落而造成表面金刚石钝化，切割品质迅速下降的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用
本专利技术属于砂轮
，具体涉及镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用。
技术介绍
随着近几年半导体行业的高速发展，半导体材料及封装材料的种类逐年增多，PCB、QFN、硅晶圆及陶瓷材料除了向超薄超精的方向发展外也出现了一大批尺寸大，厚度厚的加工材料，这些材料对于切割刀片有着特殊的切割要求。传统划片刀结合剂通常为树脂结合剂、铜锡结合剂及镍基结合剂。对于尺寸大厚度厚的加工材料，树脂及铜锡结合剂的强度过低，消耗极大不能满足客户的普遍需求。切割超大超厚的材料通常采用大颗粒金刚石（金刚石粒径通常为50~120μm），镍基结合剂强度高硬度大，但在加工过程中，由于结合剂硬度过大，划切过程中金刚石不能轻易脱落而造成表面金刚石钝化，切割品质迅速下降。
技术实现思路
针对现有技术问题，本专利技术公开了镍铜复合电镀轮毂型划片刀，用于解决结合剂硬度过大而造成金刚石钝化问题。本专利技术采用如下技术方案：一种镍铜复合电镀轮毂型划片刀，所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤：（1）铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体；（2）将金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镍铜复合电镀轮毂型划片刀，其特征在于，所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤：（1）铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体；（2）将金刚石加入复合离子电镀液中，得到电镀体系；所述复合离子电镀液的组成为以下方案①或者方案②：方案① 硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸铜、草酸钠、水；方案② 硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸铜、水杨酸钠、其余为水；（3）将表面处理的铝合金基体加入电镀体系中，在搅拌下进行电镀处理，得到镍铜复合电镀件；（4）镍铜复合电镀件经过打磨、开刃、碱蚀、化学抛光，得到镍铜复合电镀轮毂型划片刀。

【技术特征摘要】
1.一种镍铜复合电镀轮毂型划片刀，其特征在于，所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤：（1）铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体；（2）将金刚石加入复合离子电镀液中，得到电镀体系；所述复合离子电镀液的组成为以下方案①或者方案②：方案①硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸铜、草酸钠、水；方案②硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸铜、水杨酸钠、其余为水；（3）将表面处理的铝合金基体加入电镀体系中，在搅拌下进行电镀处理，得到镍铜复合电镀件；（4）镍铜复合电镀件经过打磨、开刃、碱蚀、化学抛光，得到镍铜复合电镀轮毂型划片刀。2.根据权利要求1所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀，其特征在于，采用800#碳化硅砂轮打磨镍铜复合电镀件。3.根据权利要求1所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀，其特征在于，采用机加工数控车床开刃。4.根据权利要求1所述镍铜复合电镀轮毂型划片刀，其特征在于，在90℃、250g/L的氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱，刘学民，王丽萍，李威，冉隆光，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32