双器官偶联三维层状一体化芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片，包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层，所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个微型培养池，每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层上表面延伸至培养池内的进口管和出口管。本发明专利技术在第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个培养池培养两种不同器官的细胞，根据微器官的质量设计培养液种类及流速，可直接观察微器官细胞形貌及存活率，并定量分析各组器官生物标记物的含量。

【技术实现步骤摘要】
双器官偶联三维层状一体化芯片
本专利技术属于培养器官芯片领域，特别是涉及一种双器官偶联三维层状一体化芯片。
技术介绍
近年来以哈佛大学WYSS研究所为首的科学家提出了器官芯片的概念，希望能够用微芯片复制人体器官的功能，从而在药物研发过程中减少甚至取代备受争议的动物实验，使临床转化应用变得更为简便还可实现疾病的理想化离体诊断。器官芯片是由计算机内存条大小的透明柔性聚合物构成，内部是中空的微流体通道，通道内衬活的人类细胞。研究人员通过设计模拟出人体器官的生理与机械功能，在药物测试中实时观察细胞的反应情况。已开发出的芯片包括肺、心脏、肝脏、肾脏、血管以及骨髓等。科学家对于临床精准诊断和精准治疗过程中使用更具可预测性、更有效的手段来进行疾病预警和有效安全用药的探索从未停止过。目前主要利用实验动物和细胞模型开展上述科学问题的研究。然而，人体与动物表观遗传的非一致性，以及孤立细胞模型微环境无法模拟靶向器官的在体状态，同时伦理学的限制，这些都是当下疾病诊断与治疗研究难以回避的现实问题和挑战，严重制约了我们对人类疾病的科学认识，急需新的模型的出现。为解决此问题，目前开发出的单个器官芯片中大多只能植入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双器官偶联三维层状一体化芯片，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层(1)、第一聚二甲基硅氧烷层(2)、第二聚二甲基硅氧烷层(3)和第二聚甲基丙烯酸甲酯层(4)，所述第一聚二甲基硅氧烷层(2)和第二聚二甲基硅氧烷层(3)的贴合面上间隔开设有两个培养池，每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层(2)上表面延伸至培养池内的进口管(11)和出口管(12)。

【技术特征摘要】
1.一种双器官偶联三维层状一体化芯片，其特征在于：包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层(1)、第一聚二甲基硅氧烷层(2)、第二聚二甲基硅氧烷层(3)和第二聚甲基丙烯酸甲酯层(4)，所述第一聚二甲基硅氧烷层(2)和第二聚二甲基硅氧烷层(3)的贴合面上间隔开设有两个培养池，每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层(2)上表面延伸至培养池内的进口管(11)和出口管(12)。2.根据权利要求1所述的一种双器官偶联三维层状一体化芯片，其特征在于：所述进口管(11)延伸至培养池的左侧底部，所述出口管(12)延伸至培养池的右侧顶部。3.根据权利要求1所述的一种双器官偶联三维层状一体化芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：田甜，李弦，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50