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本发明公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片，包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层，所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个微型培养池...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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