【技术实现步骤摘要】
一种新型隐藏式盲孔线路板
本技术涉及线路板生产加工
，尤其涉及一种新型隐藏式盲孔线路板。
技术介绍
高密度印制线路板是电子产品中常见的基板，在其上部需要集成大量的电子元件，而电子元件在使用中会产生大量的热量，同时线路板在使用过程中需要进行尺寸的限定，从而需要进行裁剪，导致线路板的主体可能破坏，现如今表面粘着型的发光二极体封装结构尺寸越来越小，对高密度互联印制线路板的盲孔精度要求越来越高，盲孔加工技术是高密度互联线路板最核心的技术，目前在线路板上需要焊接很多聚酯盖板，操作十分复杂，而对于盲孔加工对位中，对准度相对低，在高密度线路板产品上常发生盲孔偏位问题，造成了产品质量的缺陷和材料的浪费。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提到的问题，本技术提供一种新型隐藏式盲孔线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型隐藏式盲孔线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的上端面均匀设有若干个锁紧槽，且锁紧槽内垂直插接有锁紧块，所述锁紧块上端固定连接有聚酯盖板，所述锁紧块的内壁设有活动腔，且活动腔内设有两个对称的卡条，两个卡条的端部一侧均固定连接有弹性片，且两个卡条之间连接有弹簧，所述卡条穿过活动腔向外延伸端固定连接有顶块，所述弹性片的外壁两侧对称设有若干个尖刺块，且活动腔的内壁设有与尖刺块对应的尖刺槽。优选的，所述锁紧槽的上端口沿着边缘环绕设有环形黏胶。优选的，所述弹性片穿过活动腔向外延伸端贴合于一体。优选的，所述锁紧槽的内壁两侧设有与卡条对应的盲孔。优选的，所述尖刺块为橡胶材质制成的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先将待焊接的聚酯盖板下端的锁紧...
【技术保护点】
1.一种新型隐藏式盲孔线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）的上端面均匀设有若干个锁紧槽，且锁紧槽内垂直插接有锁紧块（3），所述锁紧块（3）上端固定连接有聚酯盖板（2），所述锁紧块（3）的内壁设有活动腔，且活动腔内设有两个对称的卡条（6），两个卡条（6）的端部一侧均固定连接有弹性片（7），且两个卡条（6）之间连接有弹簧（8），所述卡条（6）穿过活动腔向外延伸端固定连接有顶块（11），所述弹性片（7）的外壁两侧对称设有若干个尖刺块（10），且活动腔的内壁设有与尖刺块（10）对应的尖刺槽（9）。
【技术特征摘要】
1.一种新型隐藏式盲孔线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）的上端面均匀设有若干个锁紧槽，且锁紧槽内垂直插接有锁紧块（3），所述锁紧块（3）上端固定连接有聚酯盖板（2），所述锁紧块（3）的内壁设有活动腔，且活动腔内设有两个对称的卡条（6），两个卡条（6）的端部一侧均固定连接有弹性片（7），且两个卡条（6）之间连接有弹簧（8），所述卡条（6）穿过活动腔向外延伸端固定连接有顶块（11），所述弹性片（7）的外壁两侧对称设有若干个尖刺块（10），且活动腔的内壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨映锋，杜森，
申请(专利权)人：深圳市航盛电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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