一种高导热金属线路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热金属线路板的生产工艺，包括以下步骤：S1.将基材进行裁切，得到多块0.5‑1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；S2.清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级。本发明专利技术采用冷却微管束和冷却立柱的组合，将冷却微管束设置于线路板上，通过超薄微型风机，增加大功率、发热量高线路板的散热效率，并且加工工艺简单，占用空间较小，有效地解决了大功率线路板的散热问题。

A Production Process of High Thermal Conductivity Metal Circuit Board

The invention discloses a production process of high thermal conductivity metal circuit boards, which includes the following steps: S1. Cutting the base material to obtain multiple metal substrates of 0.5 to 1.6 mm, cleaning the metal substrates with an ultrasonic cleaner, removing grease and impurities on the surface of the metal substrates, ensuring the cleanliness of the metal substrates, and then drying the metal substrates; S2. Cleaning the metal substrates after treatment; Copper foil is hot-pressed on both sides of the dry film, which is corrosion-resistant dry film with a thickness of 40um; S3. Transfer Film Exposure: UV lamp tube irradiates both sides of the metal substrate with dry film, and exposes the lines on the dry film with an exposure intensity of 7-9 grades. The invention adopts the combination of cooling microtubule bundle and cooling column, sets cooling microtubule bundle on circuit board, increases heat dissipation efficiency of high-power and high-calorific circuit board through ultra-thin micro fan, and has simple processing technology and small occupied space, thus effectively solves the heat dissipation problem of high-power circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热金属线路板的生产工艺
本专利技术涉及线路板生产
，特别涉及一种高导热金属线路板的生产工艺。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是重要的电子部件。随着高频电子信号的广泛使用，在PCB板上的芯片等元器件，尤其是大功率元器件在工作时会产生大量的热量，如果元器件产生的热量不及时散发出去，会对元器件造成很大的损害，甚至烧毁元器件。因此，如何将PCB板上元器件在运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就成了PCB制板的关键问题之一。目前通过PCB提升电子元器件或芯片散热的方式主要有以下几种：1、采用导热稍高的FR4材料用作PCB的基板，以提高其散热性能，但是目前FR4最高的导热系数为1.0W/m.K，难于满足电子产品功率不断增加的需求。2、在PCB下端增加金属导体，以增强其散热性能。常见的金属导体有铝块、铜块等，受PCB存在翘曲及线路铜厚不均匀的影响，PCB与金属导体之间存在有空隙，其散热性能有限。3、通过使用高导热粘接片解决PCB与金属导体之间的空隙，以提升其散热性能(如铝基线路板或铜基线路板)，目前该粘接片的最大导热系数只有10W/mk，对大功率的电子元器件或芯片的散热需求是难于满足现有的技术。针对于大功率、发热量较高的多层线路板，虽然理论上存在风冷、水冷等散热方式，但是这些风冷和水冷的设备需要占用较大的空间，目前的线路板尺寸越来越小已经成为一种趋势，在线路板上采用风冷和水冷的散热方式是技术难点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高导热金属线路板的生产工艺，以解决大功率、多层线路板散热效果不好的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高导热金属线路板的生产工艺，包括以下步骤：S1.基材裁切：将基材进行裁切，得到多块0.5-1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；S2.基板清洗：清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级；S4.显影：用碱性溶液将干膜上未发生化学反应的部分冲掉，发生化学反应的干膜保留在金属基板上，显影后露出金属铜；S5.蚀刻：用蚀刻液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图层；S6.去膜：利用强碱溶液将铜面上的干膜去除，露出线路图形，内层板制作完成；S7.清洗：对去膜后的内层板的表面进行清洗、干燥，清洗水压控制在2.2～3.5kg，冲洗时间为30s；S8.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对内层板进行检测，找出内层板的缺点位置；S9.冲孔：用激光钻孔机在每块内层板上冲出两个铆钉孔，每块内层板上的铆钉孔上下一一对应；S10.棕化：对内层板表面进行棕化处理；S11.放置半固化片和冷却微管束：将多块内层板叠在一起，相邻的内层板之间放置半固化片，在半固化片之间放入冷却微管束；S12.热压：将铆钉插入铆钉孔，通过热压的方式将叠在一起的内层板热压成多层板；S13.钻孔；在多层板上钻出用于导通每层金属基板的导通孔，然后对到导通孔的边缘进行去毛刺；S14.沉铜：通过化学沉积在导通孔的内壁上沉积厚为为20～40um的铜；S15.镀锡：在多层板的表面电镀锡，锡层厚度为20～40um；S16.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对镀锡后的多层板进行检测，找出多层板的缺点位置；S17.丝印阻焊：通过丝印的方式在多层板表面印刷阻焊油墨；S18.表面处理：通过丝网印刷机在多层线路板表面印刷字符；S19.成型：用逻机以铣切的方式加工多层线路板的外形；S20.安装冷却立柱：将每一层上的冷却微管束的管头焊接在冷却立柱上，冷却立柱的高度与成型后的线路板等高。所述冷却微管束包括管头和多根支管，每一个支管上开设有若干个散热孔，所述支管和管头的材料均为铝合金。所述支管的直径为0.6～1.2mm。所述冷却立柱为中空立柱，冷却立柱的侧壁上开设有与每个管头焊接的焊孔，所述冷却微管束焊接在冷却立柱上，所述冷却立柱的顶部设置有超薄微型风机。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用冷却微管束和冷却立柱的组合，将冷却微管束设置于线路板上，通过超薄微型风机，增加大功率、发热量高线路板的散热效率，并且加工工艺简单，占用空间较小，有效地解决了大功率线路板的散热问题。附图说明图1为线路板加工结构示意图；图2为冷却微管束的结构示意图；图3为冷却微管束安装后的结构示意图；图4为本专利技术工艺流程图；图中，1-基板，2-冷却微管束，3-半固化片，4-铆钉，5-支管，6-管头，7-冷却立柱，8-超薄微型风机。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本专利技术的技术方案，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图4所示，一种高导热金属线路板的生产工艺，其工艺步骤为：S1.基材裁切：将基材进行裁切，得到多块0.5-1.6mm的金属基板1，用超声波清洗机对金属基板1进行清洗，去除金属基板1表面的油脂、杂物等，保证金属基板1的清洁度，然后烘干金属基板1；S2.基板清洗：清洗处理后金属基板1的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板1两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级；S4.显影：用碱性溶液将干膜上未发生化学反应的部分冲掉，发生化学反应的干膜保留在金属基板1上，显影后露出金属铜；S5.蚀刻：用蚀刻液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图层；S6.去膜：利用强碱溶液将铜面上的干膜去除，露出线路图形，内层板制作完成；S7.清洗：对去膜后的内层板的表面进行清洗、干燥，清洗水压控制在2.2～3.5kg，冲洗时间为30s；S8.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对内层板进行检测，找出内层板的缺点位置；S9.冲孔：用激光钻孔机在每块内层板上冲出两个铆钉孔，每块内层板上的铆钉孔上下一一对应；S10.棕化：对内层板表面进行棕化处理；S11.放置半固化片和冷却微管束：将多块内层板叠在一起，相邻的内层板之间放置半固化片3，在半固化片3之间放入冷却微管束1；S12.热压：将铆钉4插入铆钉孔，通过热压的方式将叠在一起的内层板热压成多层板；S13.钻孔；在多层板上钻出用于导通每层金属基板1的导通孔，然后对到导通孔的边缘进行去毛刺；S14.沉铜：通过化学沉积在导通孔的内壁上沉积厚为为20～40um的铜；S15.镀锡：在多层板的表面电镀锡，锡层厚度为20～40um；S16.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对镀锡后的多层板进行检测，找出多层板的缺点位置；S17.丝印阻焊：通过丝印的方式在多层板表面印刷阻焊油墨；S18.表面处理：通过丝网印刷机在多层线路板表面印刷字符；S19.成型：用逻机以铣切的方式加工多层线路板的外形；S20.安装冷却立柱：将每一层上的冷却微管束1的管头6焊接在冷却立柱7上，冷却立柱7的高度与成型后的线路板等高。所述冷却微管束2包括管头6和多跟支管5，每一跟支管5上开设有若干个散热孔，所述支管5和管头6的材料均为铝合金。所述支管5的直径为0.6～1.2mm。所述冷却立柱7为中空立柱，冷却立柱7的侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1.基材裁切：将基材进行裁切，得到多块0.5‑1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；S2.基板清洗：清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级；S4.显影：用碱性溶液将干膜上未发生化学反应的部分冲掉，发生化学反应的干膜保留在金属基板上，显影后露出金属铜；S5.蚀刻：用蚀刻液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图层；S6.去膜：利用强碱溶液将铜面上的干膜去除，露出线路图形，内层板制作完成；S7.清洗：对去膜后的内层板的表面进行清洗、干燥，清洗水压控制在2.2～3.5kg，冲洗时间为30s；S8.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对内层板进行检测，找出内层板的缺点位置；S9.冲孔：用激光钻孔机在每块内层板上冲出两个铆钉孔，每块内层板上的铆钉孔上下一一对应；S10.棕化：对内层板表面进行棕化处理；S11.放置半固化片和冷却微管束：将多块内层板叠在一起，相邻的内层板之间放置半固化片，在半固化片之间放入冷却微管束；S12.热压：将铆钉插入铆钉孔，通过热压的方式将叠在一起的内层板热压成多层板；S13.钻孔；在多层板上钻出用于导通每层金属基板的导通孔，然后对到导通孔的边缘进行去毛刺；S14.沉铜：通过化学沉积在导通孔的内壁上沉积厚为为20～40um的铜；S15.镀锡：在多层板的表面电镀锡，锡层厚度为20～40um；S16. 自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对镀锡后的多层板进行检测，找出多层板的缺点位置；S17.丝印阻焊：通过丝印的方式在多层板表面印刷阻焊油墨；S18.表面处理：通过丝网印刷机在多层线路板表面印刷字符；S19.成型：用逻机以铣切的方式加工多层线路板的外形；S20.安装冷却立柱：将每一层上的冷却微管束的管头焊接在冷却立柱上，冷却立柱的高度与成型后的线路板等高。...

【技术特征摘要】
1.一种高导热金属线路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1.基材裁切：将基材进行裁切，得到多块0.5-1.6mm的金属基板，用超声波清洗机对金属基板进行清洗，去除金属基板表面的油脂、杂物等，保证金属基板的清洁度，然后烘干金属基板；S2.基板清洗：清洗处理后金属基板的铜箔两侧通过热压的方式贴干膜，干膜为抗蚀性干膜，干膜的厚度为40um；S3.转菲林曝光：UV灯管照射贴有干膜的金属基板两侧，在干膜上曝光出线路，曝光强度为7～9级；S4.显影：用碱性溶液将干膜上未发生化学反应的部分冲掉，发生化学反应的干膜保留在金属基板上，显影后露出金属铜；S5.蚀刻：用蚀刻液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图层；S6.去膜：利用强碱溶液将铜面上的干膜去除，露出线路图形，内层板制作完成；S7.清洗：对去膜后的内层板的表面进行清洗、干燥，清洗水压控制在2.2～3.5kg，冲洗时间为30s；S8.自动光学检测：通过AOI自动光学监测仪对内层板进行检测，找出内层板的缺点位置；S9.冲孔：用激光钻孔机在每块内层板上冲出两个铆钉孔，每块内层板上的铆钉孔上下一一对应；S10.棕化：对内层板表面进行棕化处理；S11.放置半固化片和冷却微管束：将多块内层板叠在一起，相邻的内层板之间放置半固化片，在半固化片之间放入冷却微管束；S12.热压：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，卢小燕，石学权，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51