一种厚铜板的外层蚀刻方法技术

本申请涉及蚀刻技术领域，具体公开了一种厚铜板的外层蚀刻方法。一种厚铜板的外层蚀刻方法，包括以下步骤：在35‑60℃的喷淋温度下，以0.15‑0.50MPa的喷淋压力对厚铜板喷淋蚀刻混合液，得到待清洗厚铜板，然后将待清洗厚铜板流动水洗2‑3min，再浸没于去离子水中浸泡0.5‑1.0min后取出，得到外层蚀刻厚铜板；其中蚀刻混合液包括重量比为（1050‑1100）:（4‑5）的蚀刻液和缓蚀剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑、2‑巯基苯并噻唑和羟基乙叉二膦酸中一种或多种。本申请能够使得厚铜板的中间区域和板边区域的蚀刻程度更加均衡，同时操作步骤较为简单，无需快速、交替蚀刻，有效节约了人力物力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及蚀刻，更具体地说，它涉及一种厚铜板的外层蚀刻方法。

技术介绍

1、厚铜板是指内层基铜厚或外层完成铜厚大于等于68.6um(2oz)的线路板，作为印制电路板的一个重要组成部分，厚铜板能够起到承载大电流、减少热应变和高效散热的效果，普遍应用于航天航空、邮电通信、自动控制和仪器仪表等各个领域。近年来，模块电源一直朝着轻、薄、小的方向发展，因此电源板的线宽变得越来越小，但电源板要求承载的电流却一直在增加，厚铜板作为载流部分，其厚度需不断增大，已经由原来的68.6um(2oz)发展到如今的205.7um(6oz)以上。

2、蚀刻作为厚铜板制备中的重要步骤，能够在厚铜板表面形成实际使用所需的电路图案。在蚀刻之前，首先要采用光刻胶和光致抗蚀剂对厚铜板进行图案刻画，再通过喷淋设备向厚铜板喷淋蚀刻液，蚀刻液中的化学物质能够对厚铜板的表层进行蚀刻，而被光刻胶和光致抗蚀剂保护的表层部分则得以保留，从而形成所需的电路图案。

3、然而，对厚铜板进行蚀刻一直是整个制备工艺流程的难点，再加上蚀刻设备本身能力的限制，在蚀刻中会出现“水池效应”，该“水池效本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述缓蚀剂为2-巯基苯并噻唑。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻混合液还包括用量为2-巯基苯并噻唑用量74-78wt%的2-苯氧基乙醇。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述2-苯氧基乙醇的用量为2-巯基苯并噻唑用量的75wt%。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻液为氯化铜蚀刻液。

6.根据权利要求5所述的...

【技术特征摘要】

1.一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述缓蚀剂为2-巯基苯并噻唑。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻混合液还包括用量为2-巯基苯并噻唑用量74-78wt%的2-苯氧基乙醇。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述2-苯氧基乙醇的用量为2-巯基苯并噻唑用量的75wt%。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻液为氯化铜蚀刻液。

6.根据权利要求5所述的一种厚铜板的外层蚀刻方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖锦鸿，
申请(专利权)人：深圳市航盛电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：