电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。电磁屏蔽膜包括第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层。柔性电路板，包括:柔性电路板本体；还包括电磁屏蔽膜。本发明专利技术提供的柔性电路板可降低显示模组的厚度、降低柔性电路板整体的反弹力、提高柔性电路板模组元器件区域或整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能。

Electromagnetic shielding film and its manufacturing method, flexible circuit board and its manufacturing method

The invention provides an electromagnetic shielding film, a manufacturing method thereof, a flexible circuit board and a manufacturing method thereof. The electromagnetic shielding film includes a first region, which comprises a carrier film, an insulating layer, a conductive layer, an insulating layer and a protective film arranged in sequence. The insulating layer comprises at least one first hollow area, and the conductive layer is exposed in the first hollow area. Flexible circuit board, including: flexible circuit board body; also includes electromagnetic shielding film. The flexible circuit board provided by the invention can reduce the thickness of the display module, reduce the overall resilience of the flexible circuit board, and improve the electromagnetic shielding function of the flexible circuit board module component area or the whole flexible circuit board module.

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品应用越来越广泛，电子产品内部和外部带来的是电磁干扰问题也越来越严重，现有技术中为了屏蔽电磁干扰，会在柔性电路板(FPC,flexibleprintedcircuit)上设置电磁屏蔽膜,如图1所示的现有技术电磁屏蔽膜结构示意图，电磁屏蔽膜包括依次叠层设计的载体膜50’、绝缘层40’、传导层30’、导电胶层20’和保护膜10’，为了屏蔽电磁波干扰，将电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上，如图2所示，图2是现有技术中柔性电路板结构正面示意图，这里的柔性电路板设置了电磁屏蔽膜，图3是图2沿AA’方向的截面图，如图2所示，设置电磁屏蔽膜的柔性电路板200’包括柔性电路板本体和电磁屏蔽膜100’，柔性电路板还设置了模组元器件组300’，柔性电路板200’还包括与显示面板绑定的绑定区400’，如图3的截面图所示，柔性电路板本体包括基材11’，在基材11’两侧设置的导电层21’，在导电层21’远离基材层21’一侧设置粘附层31’，在粘附层31’远离导电层21’一侧设置保护层41’，这里设置保护层41’的目的是设置电磁屏蔽膜时，无需与电磁屏蔽膜电连接的区域起到绝缘作用，柔性电路板本体还包括油墨层51’，在柔性电路板本体的两侧设置电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜的膜层结构和柔性电路板本体的膜层结构设置关系是电磁屏蔽膜的导电胶层20’设置在柔性电路板保护层41’远离粘附层31’一侧，传导层30’设置在导电胶层20’远离保护层41’一侧，绝缘层40’设置在传导层30’远离导电胶层20’一侧。这样在柔性电路板本体上设置电磁屏蔽膜使得整体厚度较厚，一般可达到120-150μm，目前电子产品越来越趋于轻薄化的设计，需要柔性电路板在具有稳定的电磁屏蔽功能的基础上需要做到厚度低于100μm或者更薄，现有技术的叠层结构无法满足，因此在保持性能稳定的前提下如何减薄具有电磁屏蔽功能的柔性电路板的问题亟待解决。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。首先，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括，第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层。可选的，电磁屏蔽膜还包括第二区域，第二区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、绝缘胶层和保护膜，在第二区域中，绝缘胶层和绝缘层直接接触。其次，本专利技术还提供一种柔性电路板，包括:柔性电路板本体，柔性电路板本体包括，基材；至少一层导电层，导电层设置于基材之上，导电层包括接地区域；柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、传导层和绝缘胶层，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层；绝缘胶层设置于导电层远离所述基材一侧，第一镂空区域与所述接地区域电连接。其次，本专利技术还提供了上述电磁屏蔽膜制造方法，包括的工艺步骤：预备载体膜，并在载体膜上设置绝缘层；在绝缘层上设置传导层；在传导层上设置有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层；在绝缘胶层上设置保护膜。其次，本专利技术还提供了上述柔性电路板的制造方法，包括的工艺步骤：提供一基材；在基材上设置至少一层导电层；在导电层侧压合电磁屏蔽膜。在导电层侧压合电磁屏蔽膜之前还包括将所述电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜撕除。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法具有如下技术效果：1、降低显示模组的厚度；2、降低柔性电路板整体的反弹力；3、降低柔性电路板的材料成本，同时降低显示模组的成本；4、提高柔性电路板的组装效率，同时降低柔性电路板厂商的组装成本；5、提高柔性电路板模组元器件区域或整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是现有技术中柔性电路板结构正面示意图；图3是图2沿AA’方向的截面图；图4是本专利技术实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图；图5是图4沿BB’方向的截面图；图6是本专利技术实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图7是本专利技术实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图8是本专利技术实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图9是本专利技术实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图10是本专利技术实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图11是图10沿CC’方向的截面图；图12是本专利技术实施例中柔性电路板结构正面示意图；图13是图12沿DD’方向的截面图；图14是又一种图12沿DD’方向的截面图；图15是本专利技术实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图；图16是图15沿EE’方向的截面图；图17是图15沿EE’方向的又一种截面图；图18是本专利技术实施例中一种柔性电路板结构背面示意图；图19是图18沿FF’方向的截面图；图20是本专利技术实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图；图21是图20沿GG’方向的截面图；图22是本专利技术实施例中一种柔性电路板结构背面示意图；图23是图22沿HH’方向的截面图；图24是本专利技术实施例提供的一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；图25是图24所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图；图26是本专利技术实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；图27是图26所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图；图28是本专利技术实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；图29是本专利技术实施例提供的一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；图30是本专利技术实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；图31是本专利技术实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；图32是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板制造方法流程图；图33是本专利技术实施例提供的一种柔性电路板制造方法流程图；图34是本专利技术实施例提供的一种显示装置示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。首先，本专利技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，参见图4和图5，图4是本专利技术实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图，图5是图4沿BB’方向的截面图，电磁屏蔽膜包括第一区域S1，第一区域S1的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜50、绝缘层40、传导层30、绝缘胶层20和保护膜10，绝缘胶层20包括至少一个第一镂空区域60，第一镂空区域60暴露出传导层30，这里需要说明的是，这里第一镂空区域60暴露出传导层30指的是当将电磁屏蔽膜压合至柔性电路板上时，需要将载体膜50和保护膜10撕除，撕除后第一镂空区域60会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括:第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括:第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘胶层包括两个所述第一镂空区域，两个所述第一镂空区域暴露出所述传导层。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一镂空区域的形状是圆形、椭圆形或者多边形。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二区域，所述第二区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、绝缘胶层和保护膜，在所述第二区域中，所述绝缘胶层和所述绝缘层直接接触。5.一种柔性电路板，其特征在于，包括:柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括，基材；至少一层导电层，所述导电层设置于所述基材之上，所述导电层包括接地区域；所述柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、传导层和绝缘胶层，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层；所述绝缘胶层设置于所述导电层远离所述基材一侧，所述第一镂空区域与所述接地区域电连接。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层材料为铜。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第一镂空区域，所述传导层和所述导电层接触。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体包括两层导电层，所述两层导电层分别置于所述基材两侧。9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括模组元器件区域，所述模组元器件区域包括焊盘区和非焊盘区，所述第一区域覆盖所述模组元器件区域。10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括单层导电层区域，所述单层导电层区域包括绑定区域和非绑定区域，所述第一区域覆盖所述非绑定区域。11.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括模组元器件区域，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭绿水，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42