发声器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发声器件，包括盆架、分别固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声；所述盆架、所述振动系统和所述磁路系统共同围成后腔；其中，所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成并形成多个将所述后腔与外界连通的泄漏孔，所述泄漏孔用于平衡所述后腔声压。与相关技术相比，本实用新型专利技术的发声器件声学性能好。

【技术实现步骤摘要】
发声器件
本技术涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的智能移动设备之中。相关技术的所述发声器件包括盆架、分别固定于所述盆架的振动系统和驱动所述振动系统振动的磁路系统；所述盆架、所述振动系统和所述磁路系统共同围成后腔；所述发声器件还包括盖板，所述盖板包括贯穿其上的出声孔，所述盖板盖设于所述盆架并与所述振动系统围成前腔体。为了保证前腔和后腔的声压平衡，需要开设一些微孔作为泄压孔，因此，需要在磁路与盆架之间预留空间作为单体泄漏孔使用。然而，相关技术中在磁路与盆架之间预留空间作为单体泄漏孔使用的结构，使得设计中需要减小磁路的尺寸，影响发声器件的性能；此外，受磁路与盆架之间的空间大小限制，泄漏孔的可调节空间小，影响发声器件的性能。因此，有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种声学性能优的发声器件。为达到上述目的，本技术提供了一种发声器件，包括盆架、分别固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声；所述盆架、所述振动系统和所述磁路系统共同围成后腔；其中，所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成并形成多个将所述后腔与外界连通的泄漏孔，所述泄漏孔用于平衡所述后腔声压。优选的，多个所述泄漏孔呈阵列排布。优选的，所述发声器件还包括盖板，所述盖板包括贯穿其上的出声孔，所述盖板盖设于所述盆架并与所述振动系统围成前腔。与相关技术相比，本技术的发声器件中的所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成，其上形成的开孔结构可作为泄漏孔。因此，不需要为泄漏孔预留空间，便于加大磁路尺寸，提升发声器件的性能。此外，盆架采用微发泡注塑成型形成的开孔结构作为泄漏孔，泄漏孔的位置和大小不受磁路与盆架之间的空间大小限制，可以根据性能需求进行调整，满足更多声学性能的需求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术发声器件的立体结构示意图；图2为本技术发声器件的部分立体结构分解图；图3为沿图1中A-A线剖视图；图4为本技术发声器件的主视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，本技术提供一种发声器件100，包括盆架1、振动系统2、磁路系统3以及盖板5。本实施方式中，盆架1以矩形为例进行说明，当然，其还可为圆形或其它形状，并不限于此。振动系统2和磁路系统3分别固定于盆架1，磁路系统3用于驱动振动系统2振动发声。盆架1、振动系统2及磁路系统3共同围成后腔(未标号)，用于提升发声器件100的低频声学性能。本实施方式中，盖板5盖设于盆架1，盖板5与振动系统2共同围成前腔(未标号)，用于发声。本实施方式中，所述盆架1通过微发泡注塑成型工艺制成并形成多个将后腔与外界连通泄漏孔11，泄漏孔11用于平衡后腔声压。该结构可以增加声波在后腔的传播路径，改善低频声学性能。盆架1上泄漏孔11的用于泄压，保证前腔与后腔的声压平衡。所述盆架1成型时，通过控制所述微发泡注塑工艺，实现调节盆架1对应所述后腔部分形成的泄漏孔11的数量和孔径。因此，制作时无需特意开设泄漏孔11，因而也无需在磁路系统3与盆架1之间预留作为泄漏孔11使用的结构空间，设计中无需减小磁路的尺寸。且，盆架1采用微发泡注塑成型形成的开孔结构作为泄漏孔11。泄漏孔11的位置和大小不受磁路系统3与盆架1之间的空间大小限制，可以根据性能需求对泄漏孔11的大小、位置和排布等特征进行调整，更大程度的改善所述发声器件100的低频声学调试性能。微发泡注塑成型工艺主要靠气孔的膨胀来填充物品，并且在较低且平均的压力下完成制件的成型。主要分为三个阶段：将超临界流体(CO2或者N2)熔接到热熔胶中形成单相熔体，并且在一定的恒定压力下保持。通过开关式射嘴将该单相溶体射入温度和压力较低的模具型腔中，形成微发泡制品。由于温度和压力降低引发分子的不稳定性，从而在制品中形成大量的气泡核，这些气泡核逐渐长大生成微小的所述泄漏孔11。由此可知，本技术的发声器件100在运用该微发泡注塑成型工艺成型所述盆架1时，对所述泄漏孔11大小、数量及位置均可调控，满足更多声学性能的需求。本实施方式中，多个所述泄漏孔11呈阵列排布，当然仅为一种举例，不限于此排布方式。与相关技术相比，本技术的发声器件中的所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成，其上形成的开孔结构可作为泄漏孔。因此，不需要为泄漏孔预留空间，便于加大磁路尺寸，提升发声器件的性能。此外，盆架采用微发泡注塑成型形成的开孔结构作为泄漏孔，泄漏孔的位置和大小不受磁路与盆架之间的空间大小限制，可以根据性能需求进行调整，满足更多声学性能的需求。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声器件，包括盆架、分别固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声；所述盆架、所述振动系统和所述磁路系统共同围成后腔；其特征在于，所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成并形成多个将所述后腔与外界连通的泄漏孔，所述泄漏孔用于平衡所述后腔声压。

【技术特征摘要】
1.一种发声器件，包括盆架、分别固定于所述盆架的振动系统和磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声；所述盆架、所述振动系统和所述磁路系统共同围成后腔；其特征在于，所述盆架通过微发泡注塑成型工艺制成并形成多个将所述后腔与外界连通的泄漏孔，所述泄漏孔用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳林，刘莎莎，任璋，王程良，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG