微型发声器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜靠近所述球顶的一侧固定。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的微型发声器件通过将球顶设置成与柔性电路板一体成型，提高了二者之间的连接强度，同时简化了装配流程，降低物料成本和提升效率。

【技术实现步骤摘要】
微型发声器件
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。
技术介绍
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。微型发声器件包括振动系统，相关技术中，振动系统中的音膜、球顶、柔性电路板及音圈采用自上而下的堆叠设置方式，然而，柔性电路板和球顶通过胶水粘合在一起，在可靠性试验以及环境试验中存在球顶与柔性电路板分离的风险，同时打胶过程中存在溢胶以及断胶的风险，影响产品的性能和良率。因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型发声器件，该微型发声器件避免了通过胶水粘结柔性电路板和球顶。本技术提供的微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜远离所述球顶的一侧固定。优选地，所述第一固定部与所述第二固定部间隔设置，所述柔性电路板还包括连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部。优选地，所述第一固定部或/和所述第二固定部呈环状。优选地，所述第二固定部围成通孔，所述球顶覆盖所述通孔。优选地，所述音圈包括正对所述振膜的上表面，所述上表面与所述第二固定部固定。优选地，所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸形成有与所述音圈的引线连接的焊盘，所述焊盘位于所述球顶靠近所述音圈的一侧。优选地，所述固定系统包括正对所述球顶的第一磁体部，所述第一磁体部上凹陷形成有让位部和避让部，所述让位部和所述避让部自所述第一磁体部朝向所述球顶的表面向远离所述球顶的方向凹陷形成，其中，所述让位部正对所述第二固定部以避让所述第二固定部，所述避让部正对所述焊盘以避让所述焊盘。优选地，所述第一磁体部包括正对所述球顶的极芯及设于所述极芯远离所述球顶一侧的主磁钢，所述让位部和所述避让部形成于所述极芯上。优选地，所述音膜包括平坦部、自所述平坦部向外延伸的折环部及环绕于所述折环部周围的结合部，所述平坦部与所述球顶连接，所述折环部的开口朝向所述柔性电路板，所述结合部固定于所述第一固定部上。优选地，所述平坦部具有切中孔，所述球顶覆盖所述切中孔。优选地，所述球顶为高分子球顶。优选地，所述高分子球顶为包含聚醚醚酮树脂或/和热塑性聚氨酯弹性体橡胶的膜层。与相关技术相比，本技术提供的微型发声器件，通过将球顶设置成与柔性电路板一体成型，避免了二者通过胶水粘合造成的打胶过程中存在溢胶以及断胶的风险，也提高了二者之间的连接强度，从而避免二者之间存在分离的风险；同时简化了装配流程，降低了物料成本，提升了效率。【附图说明】图1为本技术提供的微型发声器件的立体分解示意图；图2为图1所示微型发声器件组装后的立体图；图3为图2所示微型发声器件沿A-A线的剖视图；图4为图2所示微型发声器件沿B-B线的剖视图；图5为图1所示微型发声器件中柔性电路板和球顶另一角度的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图5所示，所述微型发声器件100包括固定系统1及振动系统3。所述固定系统1包括具有收容空间的盆架5和收容于所述盆架5内驱动所述振动系统3的磁路系统7。所述振动系统3包括振膜31、位于所述振膜31下方并驱动所述振膜31振动发声的音圈32以及连接所述振膜31和所述音圈32的柔性电路板33。所述振膜31包括音膜35和球顶37，所述球顶37位于中部，所述音膜35自所述球顶37的边缘延伸；所述柔性电路板33支撑在所述音膜35靠近所述音圈32的一侧，所述柔性电路板33包括远离所述球顶37的第一固定部331以及与所述球顶37一体成型的第二固定部333，所述第一固定部331固定于所述固定系统1上并与所述音膜35远离所述球顶37的一侧固定。其中，所述第一固定部331固定于所述固定系统1的所述盆架5上；所述第一固定部331与所述第二固定部333间隔设置，所述柔性电路板33还包括连接所述第一固定部331和所述第二固定部333的弹性连接部335；所述音圈32通过所述柔性电路板33与外部电路连接，所述音圈32通电后，所述音圈32会在所述磁路系统7磁场的作用下振动，与此同时，所述音圈32带动所述振膜31和所述柔性电路板33一同振动。所述球顶37为高分子球顶。在本实施例中，所述高分子球顶为包含聚醚醚酮树脂(polyetheretherketone，PEEK)或/和热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplasticpolyurethanes，TPU)的膜层；制造时，所述高分子球顶与所述柔性电路板33的所述第二固定部333可采用二次注塑工艺一体成型。在本实施例中，所述第一固定部331或/和所述第二固定部333呈环状。如图1所示，所述第一固定部331和所述第二固定部333均呈环状。其中，所述第二固定部333围成通孔，所述球顶37覆盖所述通孔。所述第二固定部333朝远离所述第一固定部331的方向延伸形成有与所述音圈32的引线连接的焊盘337，所述焊盘337位于所述球顶37靠近所述音圈32的一侧。在本实施例中，所述焊盘337位于所述第二固定部333的短轴边上。所述音圈32整体为长方形结构。所述音圈32包括正对所述振膜31的上表面321，所述上表面321与所述第二固定部333固定。所述音膜35包括平坦部351、自所述平坦部351向外延伸的折环部353及环绕于所述折环部353周围的结合部355，所述平坦部351与所述球顶37连接，所述折环部353的开口朝向所述柔性电路板33以避让所述弹性连接部335，所述结合部355固定于所述柔性电路板33的所述第一固定部331上，从而实现所述音膜35和所述柔性电路板33固定于所述固定系统1的所述盆架5上。在本实施例中，所述平坦部351具有切中孔357，所述球顶37覆盖所述切中孔357。当然，在其他实施例中，所述平坦部351也可以不具有切中孔，即所述平坦部351为完整的平板结构。所述磁路系统7包括磁碗71、第一磁体部73及第二磁体部75，所述磁碗71固持于所述盆架5上，所述第一磁体部73和所述第二磁体部75贴设于所述磁碗71，且所述第二磁体部75环绕所述第一磁体部73设置并与所述第一磁体部73之间形成磁间隙，所述音圈32远离所述柔性电路板33的一端插入所述磁间隙，以使得所述音圈32通电后，所述音圈32会在所述磁路系统7磁场的作用下振动。所述磁碗71包括底板711、自所述底板711的四个侧边向所述振膜31的放向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜远离所述球顶的一侧固定。

【技术特征摘要】
1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜远离所述球顶的一侧固定。2.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一固定部与所述第二固定部间隔设置，所述柔性电路板还包括连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部。3.根据权利要求2所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一固定部或/和所述第二固定部呈环状。4.根据权利要求3所述的微型发声器件，其特征在于：所述第二固定部围成通孔，所述球顶覆盖所述通孔。5.根据权利要求2所述的微型发声器件，其特征在于：所述音圈包括正对所述振膜的上表面，所述上表面与所述第二固定部固定。6.根据权利要求3所述的微型发声器件，其特征在于：所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸形成有与所述音圈的引线连接的焊盘，所述焊盘位于所述球顶靠近所述音...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG