发声器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发声器件，包括用于与外部电源连通的柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：基板、第一导电线和第二导电线；所述基板包括第一基板，由所述第一基板延伸后折叠形成的第二基板；所述第一基板包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第二基板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面叠设于所述第一顶面；所述第一导电线与所述第二导电线均布设于所述第一底面且延伸至所述第二顶面，所述第一导电线与所述第二导电线相互间隔设置；所述第一基板的远离所述第二基板的一端处，所述第一底面设有相互间隔的第一底面焊盘和第二底面焊盘。与相关技术相比，本实用新型专利技术的发声器件稳定性好且声学性能优。

【技术实现步骤摘要】
发声器件
本技术涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的智能移动设备之中。相关技术的所述发声器件包括用于与外部电源连通的柔性线路板，所述柔性线路板包括第一导电线和第二导电线。所述第一导电线和所述第二导线均采用双面铜箔制作；所述柔性线路板中第一底面焊盘和第二线路第一焊盘均包括顶面焊盘和底面焊盘，即顶面焊盘和底面焊盘分别位于焊盘的顶面和底面，而第三顶面焊盘和第二线路第二焊盘均包括顶面焊盘，为了实现第一导电线和第二线路与对应焊盘的连通，第一导电线和第二导线处于物理交叉状态。相关技术的不足在于，双面铜箔价格昂贵，制程复杂，生产效率低，且层间过孔容易造成层间开路等不良，可靠性等级低，从而限制了所述发声器件的稳定性，甚至影响所述发声器件的声学性能。因此，实有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种稳定性好且声学性能优的发声器件。为达到上述目的，本技术提供了一种发声器件，包括用于与外部电源连通的柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：基板、第一导电线和第二导电线；所述基板包括第一基板，由所述第一基板一端延伸后折叠形成的第二基板；所述第一基板包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第二基板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面部分叠设于所述第一顶面；所述第一导电线与所述第二导电线均自所述第一底面且延伸至所述第二顶面，所述第一导电线与所述第二导电线相互间隔设置；所述第一底面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第一底面焊盘和第二底面焊盘，所述第一顶面设有分别与所述第一底面焊盘和所述第二底面焊盘电连接的第一顶面焊盘和第二顶面焊盘；所述第二顶面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第三顶面焊盘和第四顶面焊盘；所述第一导电线将所述第一底面焊盘和所述第三顶面焊盘电连接，所述第二导电线将所述第二底面焊盘和所述第四顶面焊盘电连接，所述第一底面焊盘与所述第一顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第一过孔实现电导通，所述第二底面焊盘与所述第二顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第二过孔实现电导通，所述第一过孔和所述第二过孔分别为所述第一基板开孔并金属化处理形成。优选的，所述第二基板沿所述第一侧边自其延伸方向折叠至与其延伸方向相反的方向。优选的，所述第一导电线包括第一导电线基材层和贴覆于所述第一导电线基材层的第一导电线导电层，所述第一导电线基材层贴覆于所述基板上；所述第一导电线导电层将所述第一底面焊盘和所述第三顶面焊盘电连接。优选的，所述第二导电线包括第二导电线基材层和贴覆于所述第二导电线基材层的第二导电线导电层，所述第二导电线基材层贴覆于所述基板上；所述第二导电线导电层将所述第二底面焊盘和所述第四顶面焊盘电连接。优选的，所述发声器件还包括具有收容空间的外壳以及收容在所述收容空间里的扬声器单体，所述扬声器单体包括固定于所述外壳的振动系统，所述振动系统包括提供驱动力的音圈，所述第一顶面焊盘和所述第二顶面焊盘均与所述音圈电连接。与相关技术相比，本技术的发声器件包括用于与外部电源连通的柔性线路板，所述柔性线路板中的第一导电主体和第二导电主体由单面铜箔制成，所述柔性线路板中的基板经反向对折后，使第一导电线和第二线路之间形成空间交叉的导通结构。所述柔性线路板制程简单，降低了生产成本。其采用单面铜箔为原料，层间导通无过孔，可靠等级高；且单面铜箔价格低廉，相比采用双面铜箔制作，原料成本低。本技术的发声器件包括上述柔性线路板，提高了发声器件的稳定性及声学性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术发声器件的立体结构图；图2为本技术发声器件的部分立体结构图；图3为本技术一种柔性线路板的整体结构的顶面示意图；图4为本技术一种柔性线路板的整体结构的底面示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的图1至图4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参图1-2所示，本技术提供了一种发声器件，包括用于与外部电源连通的柔性线路板100、具有收容空间的外壳200以及收容在收容空间里的扬声器单体300，其中，扬声器单体300包括固定于外壳200的振动系统400，振动系统400包括提供驱动力的音圈(未标号)；所述柔性线路板100包括：基板1、第一导电线8和第二导电线9；所述基板1包括第一基板11，由所述第一基板11一端延伸后折叠形成的第二基板12；所述第一基板11包括相对设置的第一顶面111和第一底面112，所述第二基板12包括相对设置的第二顶面121和第二底面122，所述第二底面122部分叠设于所述第一顶面111；所述第一导电线8与所述第二导电线9均自所述第一底面112且延伸至所述第二顶面121，所述第一导电线8与所述第二导电线9相互间隔设置；所述第一底面112远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第一底面焊盘2和第二底面焊盘3，所述第一顶面111设有分别与所述第一底面焊盘2和所述第二底面焊盘3电连接的第一顶面焊盘4和第二顶面焊盘5；所述第二顶面121远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第三顶面焊盘6和第四顶面焊盘7；所述第一导电线8将所述第一底面焊盘2和所述第三顶面焊盘6电连接，所述第二导电线9将所述第二底面焊盘3和所述第四顶面焊盘7电连接。本实施例中，所述第一底面焊盘2与所述第一顶面焊盘4通过设置贯穿所述第一基板11的第一过孔11a实现电导通。所述第二底面焊盘3与所述第二顶面焊盘5通过设置贯穿所述第一基板11的第二过孔11b实现电导通。第一顶面焊盘4和所述第二顶面焊盘5均与音圈电连接，第三顶面焊盘6和第四顶面焊盘7与外部电路连接。更优的，所述第一过孔11a为所述第一基板11开孔并金属化处理形成。所述第二过孔11b为所述第一基板11开孔并金属化处理形成。本实施例中，所述第一导电线8包括第一导电线基材层和贴覆于所述第一导电线基材层的第一导电线导电层，所述第一导电线基材层贴覆于所述基板1上；所述第一导电线导电层将所述第一底面焊盘2和所述第三顶面焊盘6电连接。所述第二导电线9包括第二导电线基材层和贴覆于所述第二导电线基材层的第二导电线导电层，所述第二导电线基材层贴覆于所述基板1上；所述第二导电线导电层将所述第二底面焊盘3和所述第四顶面焊盘7电连接。更优的，所述第一导电线导电层为铜箔。更优的，所述第二导电线导电层为铜箔。因此，柔性线路板100中的基板1经反向对折后，第一导电线8和第二导电线之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声器件，包括用于与外部电源连通的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括：基板、第一导电线和第二导电线；所述基板包括第一基板，由所述第一基板一端延伸后折叠形成的第二基板；所述第一基板包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第二基板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面部分叠设于所述第一顶面；所述第一导电线与所述第二导电线均自所述第一底面且延伸至所述第二顶面，所述第一导电线与所述第二导电线相互间隔设置；所述第一底面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第一底面焊盘和第二底面焊盘，所述第一顶面设有分别与所述第一底面焊盘和所述第二底面焊盘电连接的第一顶面焊盘和第二顶面焊盘；所述第二顶面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第三顶面焊盘和第四顶面焊盘；所述第一导电线将所述第一底面焊盘和所述第三顶面焊盘电连接，所述第二导电线将所述第二底面焊盘和所述第四顶面焊盘电连接，所述第一底面焊盘与所述第一顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第一过孔实现电导通，所述第二底面焊盘与所述第二顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第二过孔实现电导通，所述第一过孔和所述第二过孔分别为所述第一基板开孔并金属化处理形成。...

【技术特征摘要】
1.一种发声器件，包括用于与外部电源连通的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括：基板、第一导电线和第二导电线；所述基板包括第一基板，由所述第一基板一端延伸后折叠形成的第二基板；所述第一基板包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第二基板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面部分叠设于所述第一顶面；所述第一导电线与所述第二导电线均自所述第一底面且延伸至所述第二顶面，所述第一导电线与所述第二导电线相互间隔设置；所述第一底面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第一底面焊盘和第二底面焊盘，所述第一顶面设有分别与所述第一底面焊盘和所述第二底面焊盘电连接的第一顶面焊盘和第二顶面焊盘；所述第二顶面远离所述第二基板的一端设有相互间隔的第三顶面焊盘和第四顶面焊盘；所述第一导电线将所述第一底面焊盘和所述第三顶面焊盘电连接，所述第二导电线将所述第二底面焊盘和所述第四顶面焊盘电连接，所述第一底面焊盘与所述第一顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第一过孔实现电导通，所述第二底面焊盘与所述第二顶面焊盘通过设置贯穿所述第一基板的第二过孔实现电导通，所述第一过孔和所述第二过孔分别为所述第一基板开孔并金属化处理形成。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述第一基板包括相互平行间隔设置的第一侧边以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志高，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG