分析装置制造方法及图纸

一种分析装置，用于分析面板(110)上的识别特征(111)的阵列，该面板包括多个部件承载件或其预制件。分析装置(100)包括：被配置成用于利用初级电磁辐射(103)照射识别特征(111)的电磁辐射源(101)以及被配置成用于对由识别特征(111)反射初级电磁辐射(103)而产生的次级电磁辐射(104)进行检测的电磁辐射检测器(102)。

【技术实现步骤摘要】
分析装置
本技术涉及一种分析装置，用于分析面板(panel，板件)上的识别特征的阵列，该面板包括多个部件承载件或其预制件。
技术介绍
面板包括多个部件承载件，诸如印刷电路板(PCB)或基板，对有源和无源电子部件进行机械支撑和电连接。电子部件安装在部件承载件上并互相连接以形成工作电路或电子组件。在将面板切割成多个部件承载件之前，必须在面板中形成几层面板以及孔，其形成竖向电连接。例如，通过机械钻孔或激光钻孔来形成孔。此外，在形成孔或任何其他识别特征之后，通过保护膜或涂层(诸如墨)处理面板。因此，孔可能会被膜和涂层覆盖。为了在制造过程中识别面板，对面板中的某些识别特征(诸如孔)的图案进行分析。通常，从面板底部穿过孔发射光线，其中在面板的相对侧安装有相机，该相机捕获穿过孔发射的光。因此，例如保护膜或涂层对孔的阻挡会造成测量出错误的识别特征的图案，导致误判。可能需要提供一种用于在面板生产中确定识别特征的图案的更可靠的分析装置。
技术实现思路
根据本技术的第一方面，提出了一种分析装置，用于分析面板上的识别特征的阵列，该面板包括多个部件承载件或其预制件。该分析装置包括：被配置成用于利用初级电磁辐射照射识别特征的电磁辐射源以及被配置成用于对由识别特征反射初级电磁辐射而产生的次级电磁辐射进行检测的电磁辐射检测器。面板包括多个部件承载件。面板可以包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所提及的电绝缘层结构(一个或多个)和导电层结构(一个或多个)的层压体，该层压体特别是通过施加机械压力和/或热能而形成。所述的堆叠体可以提供板状部件承载件，其能够为另外的部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别表示共同平面内的多个非贯通岛(island)、图案化层或连续层。在本技术的上下文中，术语“层结构”可以是单层或多层组件。部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)组成的组中的一个。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压而形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维弯曲的(例如当使用3D打印制造时)或其可以具有任何其他形状)，该层压例如通过施加压力(如果需要，伴有热能的供应)来进行。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过例如由激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压体的通孔，并通过用导电材料(特别是铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接的过孔，从而以期望的方式将各导电层结构彼此连接。除了可以将一个或多个部件嵌入印刷电路板中之外，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。电磁辐射是指电磁场的波(或其量子、光子)，其通过时空传播(辐射)，携带电磁辐射能。它包括例如无线电波、微波、红外线、(可见)光、紫外线、X射线和伽马射线。因此，电磁辐射源可以例如分别是光源和LED，发射初级电磁辐射。相应地，电磁辐射检测器包括特定检测器，诸如x射线检测器或相机，检测次级电磁辐射。与面板分析领域中的常规方案相比，通过本技术，电磁辐射检测器不测量穿过面板的通孔发出的未反射光，而是测量已反射在被覆盖或未被覆盖的识别特征的表面和相应被覆盖结构上的反射光(次级电磁辐射)。因此，电磁辐射源和电磁辐射检测器布置在面板的一侧的上方，而不是布置在面板的相对侧上。电磁辐射源将光发射到面板的第一表面。电磁辐射检测器测量并检测反射的初级电磁辐射(即次级电磁辐射)。基于源自初级电磁辐射的反射的次级电磁辐射，可以确定识别特征的特性。例如，次级电磁辐射的反射角的变化、颜色的变化和/或表面轮廓的变化可以指示被覆盖或未被覆盖的识别特征。因此，通过本技术的方案，还可以确定被覆盖的识别特征，使得仍然可以识别面板。根据另一示例性实施方式，识别特征是通孔、盲孔、突起或颜色图案。根据另一示例性实施方式，分析装置还包括处理器，该处理器被配置为基于检测到的次级电磁辐射对识别特征的图案进行识别。每个面板可以具有特定的识别特征的图案，使得可以识别面板。根据另一示例性实施方式，处理器被配置成用于通过反射几何学来分析次级电磁辐射。因此，基于次级电磁辐射的反射角和/或波长，可以确定未被覆盖的识别特征和被覆盖的识别特征。根据另一示例性实施方式，分析装置还包括处理器，该处理器被配置为将检测到的次级电磁辐射转换成数字信息，该数字信息指示所分析的面板或部件或其预制件的标识。因此，处理器识别所有被覆盖和未被覆盖的识别特征的位置，从而确定识别特征的图案。将分析出的识别特征的图案与例如数据库(数据基础)中的预定的识别特征的图案进行比较。即使一些识别特征被覆盖，测量出的图案与预定的图案的比较也得以识别面板。根据另一示例性实施方式，电磁辐射源能够产生能被覆盖识别特征的保护膜反射的初级电磁辐射。根据另一示例性实施方式，保护膜是聚对苯二甲酸丙二酯膜，并且识别特征是填充有墨的孔。根据另一示例性实施方式，电磁辐射源包括至少一个发光二极管。通过本技术，电磁辐射检测器与电磁辐射源布置在面板的同一侧。由于例如尽管被墨堵塞但无论如何存在的孔(识别特征)的周围边缘，在整体的末端处，基于对反射的次级电磁辐射源的检测，仍然是可能的。相应的处理器可以将测量出的被覆盖和未被覆盖的孔转换成数字信息。通过该数字信息，将孔(识别特征)的所有位置都存储在程序中。此外，可以捕获额外的参考点。接着，可以自动计算图案并相应地识别面板。此外，处理器可以被配置为补偿由面板翘曲引起的识别特征(即孔)的偏移。本技术的上述方面和另外的方面从下文将要描述的实施方式的实施例中是明了的，并且参考这些实施方式的实施例进行说明。下面参考实施方式的实施例对本技术进行更详细的描述，但本技术并不限于此。附图说明图1示出了根据本技术示例性实施方式的分析装置的示意图。图2示出了被覆盖和未被覆盖的孔的图案的示意图。图3示出了识别特征的图案的数字信息的示意图。具体实施方式附图中的图示是示意性的。应注意，在不同的附图中，相似或相同的元件或特征提供有相同的附图标记或者仅第一位数字与相应附图标记不同的附图标记。为了避免不必要的重复，已经关于前述的实施方式阐述过的元件或特征在说明书的后续位置将不再阐述。进一步地，诸如“前”和“后”、“上”和“下”、“左”和“右”等空间相对术语用于描述如附图所示的一元件(一个或多个)与另一元件(一个或多个)的关系。因此，在使用时，这些空间相对术语可以适用于与附图中描绘的方位不同的方位。显然，所有这些空间相对术语指代附图所示的方位仅是为了便于描述，而并不一定是限制性的，因为根据本技术实施方式的装置在使用时可以采取与附图所示的方位不同的方位。图1示出了用于分析面板110上的识别特征111的阵列的分析装置100，该面板包括多个部件承载件或其预制件。该分析装置100包括：被配置成用于利用初级电磁辐射103照射识别特征111的电磁辐射源101以及被配置成用于对由识别特征111反射初级电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分析装置，用于分析面板(110)上的识别特征(111)的阵列，所述面板包括多个部件承载件或其预制件，其特征在于，所述分析装置(100)包括：电磁辐射源(101)，被配置成用于利用初级电磁辐射(103)照射所述识别特征(111)；电磁辐射检测器(102)，被配置成用于对由所述识别特征(111)反射所述初级电磁辐射(103)而产生的次级电磁辐射(104)进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种分析装置，用于分析面板(110)上的识别特征(111)的阵列，所述面板包括多个部件承载件或其预制件，其特征在于，所述分析装置(100)包括：电磁辐射源(101)，被配置成用于利用初级电磁辐射(103)照射所述识别特征(111)；电磁辐射检测器(102)，被配置成用于对由所述识别特征(111)反射所述初级电磁辐射(103)而产生的次级电磁辐射(104)进行检测。2.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述识别特征(111)是通孔、盲孔、突起或颜色图案。3.根据权利要求1所述的分析装置，其特征在于，所述分析装置(100)还包括：处理器(105)，被配置为基于检测到的所述次级电磁辐射(104)对所述识别特征(111)的图案(201)进行识别。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明军，赵骄阳，聂灿勋，李伟，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50