当前位置: 首页 > 专利查询>成松桥专利>正文

硬质合金碎粒钻头制造技术

技术编号:2063452 阅读:139 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种硬质合金碎粒钻头,属地质钻头,用于地质勘探及各个工程领域中各类地层的钻孔。将块体的硬质合金片捣碎成0.1-3.5毫米的细小颗粒,再将这些颗粒采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体的工作层上,形成自磨出刃的切削层,硬而利的小颗粒,易于切入岩石,小颗粒外有电镀、热压、焊接等金属保护,自磨出刃不会受到冲击力后而崩裂,能有效提高钻进速度和岩层级别。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种地质钻头,尤其是一种硬质合金碎粒钻头。适用于地质勘探及各个工程领域中各类地层的钻孔。
技术介绍
现有技术的地质钻头,由钢体和镶嵌于钢体上的整块硬质合金工作层组成,以旋转、冲击破碎岩石的方法钻孔,工作层所采用的材料为金刚石、复合片等人造超硬材料外,还有硬质合金各种型状的成型体,采用各种方法固定于钻头钢体上,由于硬质合金硬而脆,钻进中受到冲击后易崩裂,切削刃与岩石的接触面大,切削刃少,难于提高钻速和岩层级别。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题而提供的一种不易崩裂能有效提高钻进速度和岩层级别的硬质合金碎粒钻头。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是将块体的硬质合金片捣碎成0.1-3.5毫米的细小颗粒,再将这些颗粒采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体的工作层上,形成自磨出刃的切削层,硬而利的小颗粒,易于切入岩石,小颗粒外有电镀、热压、焊接等金属保护,自磨出刃不会受到冲击力后而崩裂。本专利技术的有益效果是易于切入岩石,不易崩裂,可将YG类含金提高到YT或更高类合金使用,提高钻速和钻头寿命,并可与金刚石混合使用,进行性能互补,提高金刚石钻头的耐磨性和适应性。能提高金刚石品级,以及提高钻速和钻头寿命。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术另一实施例的结构示意图。图中1为钻头钢体,2为硬质合金颗粒及掺合物金刚砂.3为工作层。具体实施例方式参见附图,本专利技术由钻头钢体(1)和工作层(3)组成,其特征在于所述工作层(3)由颗粒为0.1-3.5毫米的硬质合金颗粒及金刚砂(2)采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体(1)上。本专利技术的实施例中,硬质合金颗粒(2)是将大块硬质合金破碎获得。除图1所示的工作层(3)位于钢体(1)的端面(轴向)位置外,本专利技术的另一实施例中,如图2所示,工作层(3)位于钢体(1)的侧面(径向)位置,图2结构的钻,一般称为扩孔钻或扩孔器。权利要求1.一种硬质合金碎粒钻头,由钻头钢体(1)和工作层(3)组成,其特征在于所述工作层(3)由粒径为0.1-3毫米的硬质合金颗粒及金刚砂(2)采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体(1)上。2.根据权利要求1所述的硬质合金钻头,其特征在于所述工作层(3)可以位于钢体(1)的端面或侧面。全文摘要一种硬质合金碎粒钻头,属地质钻头,用于地质勘探及各个工程领域中各类地层的钻孔。将块体的硬质合金片捣碎成0.1-3.5毫米的细小颗粒,再将这些颗粒采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体的工作层上,形成自磨出刃的切削层,硬而利的小颗粒,易于切入岩石,小颗粒外有电镀、热压、焊接等金属保护,自磨出刃不会受到冲击力后而崩裂,能有效提高钻进速度和岩层级别。文档编号C22C29/00GK101050690SQ200610031898公开日2007年10月10日 申请日期2006年6月26日 优先权日2006年6月26日专利技术者成松桥 申请人:成松桥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬质合金碎粒钻头,由钻头钢体(1)和工作层(3)组成,其特征在于:所述工作层(3)由粒径为0.1-3毫米的硬质合金颗粒及金刚砂(2)采用电镀、热压、焊接等方法固定于钻头钢体(1)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:成松桥
申请(专利权)人:成松桥
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利