一种RFID倒封装晶圆拾取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种RFID倒封装晶圆拾取装置，包括：晶圆盘胶膜涨紧台、晶圆顶出机构、晶圆翻转吸取机构及相机调位座，所述晶圆翻转吸取机构安装在晶圆盘胶膜涨紧台的上部，所述相机调位座安装在晶圆翻转吸取机构的上部且相机调位座上安装有相机，所述晶圆顶出机构位置设置在相机的下方。本实用新型专利技术提供的一种RFID倒封装晶圆拾取装置，结构紧凑，调整简易，精准可靠。

An RFID Reverse Packaging Wafer Picking Device

The utility model provides an RFID inverted packaging wafer pickup device, which comprises a wafer film tightening platform, a wafer ejection mechanism, a wafer inversion suction mechanism and a camera positioning seat. The wafer inversion suction mechanism is installed on the upper part of the wafer film tightening platform, and the camera positioning seat is installed on the upper part of the wafer inversion suction mechanism and the camera positioning seat. The wafer ejection mechanism is positioned below the camera. The utility model provides an RFID inverted packaging wafer pickup device, which has compact structure, simple adjustment and accurate and reliable performance.

【技术实现步骤摘要】
一种RFID倒封装晶圆拾取装置
本技术涉及RFID晶圆倒封装
，特别涉及一种RFID倒封装晶圆拾取装置。
技术介绍
RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID晶圆是作为载体，被广泛使用与生产，国内现有设备的晶圆拾取装置普遍存在取晶对位校准难，调整时间长，导致取晶及贴晶不稳定等问题。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其调整简易，精准可靠，使用方便。为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：一种RFID倒封装晶圆拾取装置，包括：晶圆盘胶膜涨紧台、晶圆顶出机构、晶圆翻转吸取机构及相机调位座，所述晶圆翻转吸取机构安装在晶圆盘胶膜涨紧台的上部，所述相机调位座安装在晶圆翻转吸取机构的上部且相机调位座上安装有相机，所述晶圆顶出机构位置设置在相机的下方。优选的，所述晶圆盘胶膜涨紧台包括横向导向板、纵向导向板及固定架，所述横向导向板与纵向导向板上均设有一端与电机连接的螺旋丝杆及导轨，所述纵向导向板安装在横向导向板的上方，且能够跟螺旋丝杆运动横向运动，所述固定架安装在纵向导向板上，且下部安装有垂直气缸。优选的，所述晶圆顶出机构包括水平XY向微调座、垂直升降机构、晶圆顶升机构及安装在晶圆顶升机构上的顶针帽与胶膜吸附筒，所述垂直升降机构安装在XY向微调座上，所述晶圆顶升机构安装在XY向微调座的上端一侧。优选的，所述晶圆翻转吸取机构包括晶圆吸嘴、翻转摆臂、转动连接组件及伺服翻转电机，所述伺服翻转电机安装在转动连接组件上，所述伺服翻转电机的输出轴贯穿转动连接组件，所述翻转摆臂固定在伺服翻转电机的输出轴轴端，所述晶圆吸嘴固定在翻转摆臂的前端，所述相机、晶圆吸嘴与顶针帽由上到下依次设置。优选的，所述晶圆吸嘴上设有闭气螺丝，所述顶针帽的内部设有晶圆顶针。本技术的有益效果为：本技术结构紧凑，三点一线式的晶圆吸附定位校准，调整简易快捷，使RFID倒封装取晶工艺更精准、稳定，大大提升了产品的良品率，从而提高设备产能，横向导向板与纵向导向板能够任意调整装置水平位置，调节方便。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的晶圆盘胶膜涨紧台结构示意图；图3为本技术的晶圆顶出机构结构示意图；图4为本技术的晶圆翻转吸取机构结构示意图；图5为本技术的相机调位座结构示意图；图6为本技术的晶圆吸头与相机中心的校准放大示意图；附图标记对照表：1-晶圆盘胶膜涨紧台、2-晶圆顶出机构、3-晶圆翻转吸取机构、4-相机调位座、11-横向导向板、12-纵向导向板、13-导轨、14-螺旋丝杆、15-电机、16-垂直气缸、17-固定架、21-XY向微调座、22-垂直升降机构、23-晶圆顶升机构、24-顶针帽、25-胶膜吸附筒、26-晶圆顶针、31-晶圆吸嘴、32-翻转摆臂、33-转动连接组件、34-伺服翻转电机、35-闭气螺丝、41-相机。具体实施方式下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1、2、3、4、5、6所示，一种RFID倒封装晶圆拾取装置，包括：晶圆盘胶膜涨紧台1、晶圆顶出机构2、晶圆翻转吸取机构3及相机调位座4，所述晶圆翻转吸取机构3安装在晶圆盘胶膜涨紧台1的上部，所述相机调位座4安装在晶圆翻转吸取机构3的上部且相机调位座4上安装有相机41，所述晶圆顶出机构2位置设置在相机41的下方。所述晶圆盘胶膜涨紧台1包括横向导向板11、纵向导向板12及固定架17，所述横向导向板11与纵向导向板12上均设有一端与电机15连接的螺旋丝杆14及导轨13，所述纵向导向板12安装在横向导向板11的上方，且能够跟螺旋丝杆14运动横向运动，所述固定架17安装在纵向导向板12上，且下部安装有垂直气缸16。所述晶圆顶出机构2包括水平XY向微调座21、垂直升降机构22、晶圆顶升机构23及安装在晶圆顶升机构23上的顶针帽24与胶膜吸附筒25，所述垂直升降机构22安装在XY向微调座21上，所述晶圆顶升机构23安装在XY向微调座21的上端一侧。所述晶圆翻转吸取机构3包括晶圆吸嘴31、翻转摆臂32、转动连接组件33及伺服翻转电机34，所述伺服翻转电机34安装在转动连接组件33上，所述伺服翻转电机34的输出轴贯穿转动连接组件33，所述翻转摆臂32固定在伺服翻转电机34的输出轴轴端，所述晶圆吸嘴31固定在翻转摆臂32的前端，所述相机41、晶圆吸嘴31与顶针帽24由上到下依次设置。所述晶圆吸嘴31上设有闭气螺丝35，所述顶针帽24的内部设有晶圆顶针26。该装置使用过程中，先不放入晶圆盘；通过控制系统转动伺服翻转电机34带动翻转摆臂32转至水平且令晶圆吸嘴31开口朝下，旋出晶圆吸嘴31上特设的闭气螺丝35，则可看见一个与吸头同轴心的观察小孔，通过小孔，位于上方的相机41(相机连接显示器)可以观察到晶圆吸嘴31的中心位置,再利用相机调位座4把相机41中心移至晶圆吸嘴31中心；晶圆顶针26与相机41中心的校准然后把晶圆吸嘴31水平翻转180°，让相机41可以观察到正下方的晶圆顶针26的位置，利用晶圆顶升机构23下把晶圆顶针26中心移至相机41的中心；此时，相机41中心、晶圆吸嘴31的中心与晶圆顶针26中心三点一线取晶校准对位完成,重新装好闭气螺丝35，放入晶圆盘，启动装置，晶圆盘胶膜涨紧台1工作，令晶圆盘固定并涨紧胶膜，使粘附在胶膜表面的多个晶圆水平排列在晶圆顶针26正上方，相机41正下方；相机41识别单个晶圆，发送信号至控制系统；涨紧台下部的横向导向板11与纵向导向板12开始工作，带动晶圆盘，令单个晶圆中心移至相机41中心(也是晶圆顶针26与吸头中心)，垂直气缸16垂直驱动晶圆顶针26上升，使晶圆吸嘴31贴着晶圆盘胶膜，然后晶圆盘吸嘴31产生负压吸紧胶膜；伺服翻转电机34带动晶圆吸嘴31翻转移至水平取晶位置，使晶圆吸嘴31贴近单个晶圆，然后产生负压，吸紧该单个晶圆；晶圆顶针26向上运动，推出单个晶圆，令该晶圆脱离胶膜，晶圆吸头吸稳单个晶圆后，翻转180°，取晶完成，交付下一工序。以上所述仅为本技术专利的较佳实施例而已，并不用以限制本技术专利，凡在本技术专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术专利的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其特征在于，包括：晶圆盘胶膜涨紧台(1)、晶圆顶出机构(2)、晶圆翻转吸取机构(3)及相机调位座(4)，所述晶圆翻转吸取机构(3)安装在晶圆盘胶膜涨紧台(1)的上部，所述相机调位座(4)安装在晶圆翻转吸取机构(3)的上部且相机调位座(4)上安装有相机(41)，所述晶圆顶出机构(2)位置设置在相机(41)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其特征在于，包括：晶圆盘胶膜涨紧台(1)、晶圆顶出机构(2)、晶圆翻转吸取机构(3)及相机调位座(4)，所述晶圆翻转吸取机构(3)安装在晶圆盘胶膜涨紧台(1)的上部，所述相机调位座(4)安装在晶圆翻转吸取机构(3)的上部且相机调位座(4)上安装有相机(41)，所述晶圆顶出机构(2)位置设置在相机(41)的下方。2.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其特征在于：所述晶圆盘胶膜涨紧台(1)包括横向导向板(11)、纵向导向板(12)及固定架(17)，所述横向导向板(11)与纵向导向板(12)上均设有一端与电机(15)连接的螺旋丝杆(14)及导轨(13)，所述纵向导向板(12)安装在横向导向板(11)的上方，且能够跟螺旋丝杆(14)运动横向运动，所述固定架(17)安装在纵向导向板(12)上，且下部安装有垂直气缸(16)。3.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其特征在于：所述晶圆顶出机构(2)包括水平X...

【专利技术属性】
技术研发人员：余肇勇，
申请(专利权)人：肇庆市利拓邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44