一种水洗标签晶元粘贴设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水洗标签晶元粘贴设备，包括下机架以及设置于下机架上的工作平台，所述工作平台上设置有布料供料机构、芯片供料机构、直角定位机构、CCD拍照定位机构、取放料与点胶机构、烘干器、出料机构，所述布料供料机构提供布料；所述芯片供料机构提供芯片晶元至直角定位机构处进行定位；再由所述取放料与点胶机构的吸嘴吸取芯片晶元，所述CCD拍照定位机构对芯片晶元在布料上的粘贴位置进行定位，所述取放料与点胶机构的点胶筒进行点胶，且吸嘴将芯片晶元放置于点胶后的粘贴位置上，所述烘干器进行烘干，并由出料机构进行出料。本实用新型专利技术以机械化代替人工，提高了工作效率，提高了精准度与产品一致性，降低了工人的劳动强度。

A Waterwash Label Crystal Element Pasting Equipment

The utility model discloses a water-cleaning label crystal element sticking device, which comprises a lower rack and a working platform arranged on the lower rack. The working platform is provided with a cloth feeding mechanism, a chip feeding mechanism, a right angle positioning mechanism, a CCD photographing positioning mechanism, a feeding and dispensing mechanism, a dryer and a discharging mechanism, and the chip feeding mechanism provides cloth. The feeding mechanism provides the chip crystal element for positioning at the right angle positioning mechanism, and then absorbs the chip crystal element from the suction nozzle of the feeding and dispensing mechanism. The CCD photographing positioning mechanism locates the sticking position of the chip crystal element on the fabric, and the dispensing cylinder of the dispensing mechanism dispenses the glue, and the suction nozzle places the chip crystal element on the sticking position after dispensing, and the drying mechanism dries the chip crystal element. The machine is dried and discharged by discharging mechanism. The utility model replaces manual labor by mechanization, improves work efficiency, improves accuracy and product consistency, and reduces labor intensity of workers.

【技术实现步骤摘要】
一种水洗标签晶元粘贴设备
本技术涉及自动化
，尤其涉及了一种水洗标签晶元粘贴设备。
技术介绍
传统技术中，将芯片晶元粘贴到布料上，都是人工将布料放置于工作台上，再由操作人员将芯片晶元粘贴至布料上，现有技术中，也有采用机械手进行粘贴工作，但是还是需要人工进行上下料，然后控制机械手的动作，这样精准度差，工作效率低，工人劳动强度大，产品一致性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的就在于提供了一种水洗标签晶元粘贴设备，以机械化代替人工，提高了工作效率，提高了精准度与产品一致性，降低了工人的劳动强度。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种水洗标签晶元粘贴设备，包括下机架以及设置于下机架上的工作平台，所述工作平台上设置有布料供料机构、芯片供料机构、直角定位机构、CCD拍照定位机构、取放料与点胶机构、烘干器、出料机构，所述布料供料机构提供布料；所述芯片供料机构提供芯片晶元至直角定位机构处，所述直角定位机构对芯片晶元进行定位；再由所述取放料与点胶机构的吸嘴吸取芯片晶元，所述CCD拍照定位机构对芯片晶元在布料上的粘贴位置进行定位，所述取放料与点胶机构的点胶筒对布料上的粘贴位置进行点胶，且取放料与点胶机构的吸嘴将芯片晶元放置于点胶后的粘贴位置上，所述烘干器对粘贴在一起的芯片晶元与布料进行烘干，并由出料机构进行出料。作为一种优选方案，所述布料供料机构包括布料供料支架以及设置于布料供料支架上的布料料盘、布料滚筒，所述布料料盘与布料滚筒的中轴线相互平行；所述布料滚筒内设置有滚筒轴承，且布料滚筒的一端设置于布料供料支架上、另一端设置有限位圆环；所述布料供料机构还包括布料平铺工作台，所述布料平铺工作台设置于工作平台上并位于粘贴位置上。作为一种优选方案，所述芯片供料机构包括振动盘、直线振动供料轨道，所述直线振动供料轨道的一端与振动盘的出料口相连通，所述直角定位机构设置于直线振动供料轨道的另一端；所述直线振动供料轨道上设置有缺料感应器。作为一种优选方案，所述直角定位机构包括定位抵挡部与定位感应部，所述定位抵挡部包括XY向抵挡模组、直角抵挡件，所述直角抵挡件设置于XY向抵挡模组上，XY向抵挡模组驱动直角抵挡件对芯片晶元进行直角定位；所述定位感应部包括XY向感应模组、到料感应器，所述到料感应器设置于XY向感应模组上，XY向感应模组驱动到料感应器对芯片晶元进行感应。作为一种优选方案，所述CCD拍照定位机构包括CCD定位机架与CCD相机，所述CCD相机固定于CCD定位机架上并位于粘贴位置上方。作为一种优选方案，所述取放料与点胶机构包括三维模组以及设置于三模模组上的吸嘴、点胶筒，所述三维模组驱动吸嘴与点胶筒在X向、Y向、Z向运动。作为一种优选方案，所述出料机构包括出料电机、出料气缸、主动包胶轮、从动包胶轮，所述出料电机与主动包胶轮相连接；所述出料气缸带动从动包胶轮进行升降，且从动包胶轮与主动包胶轮紧密贴合。作为一种优选方案，所述下机架上设置有上机架，在该上机架上设置有警示灯与显示屏。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术以机械化代替人工，提高了工作效率，提高了精准度与产品一致性，降低了工人的劳动强度。附图说明图1是本技术的整机内部结构示意图一；图2是本技术的整机内部结构示意图二；图3是本技术的整机内部俯视图；图4是本技术的整机结构示意图；图5是本技术中布料供料机构的结构示意图；图6是本技术中芯片供料机构、直角定位机构的结构示意图；图7是本技术中取放料与点胶机构的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例：如图1～4所示，一种水洗标签晶元粘贴设备，包括下机架1以及设置于下机架1上的工作平台2，所述工作平台2上设置有布料供料机构3、芯片供料机构4、直角定位机构5、CCD拍照定位机构6、取放料与点胶机构7、烘干器8、出料机构9，所述布料供料机构3提供布料；所述芯片供料机构4提供芯片晶元至直角定位机构5处，所述直角定位机构5对芯片晶元进行定位；再由所述取放料与点胶机构7的吸嘴71吸取芯片晶元，所述CCD拍照定位机构6对芯片晶元在布料上的粘贴位置进行定位，所述取放料与点胶机构7的点胶筒73对布料上的粘贴位置进行点胶，且取放料与点胶机构7的吸嘴71将芯片晶元放置于点胶后的粘贴位置上，所述烘干器8对粘贴在一起的芯片晶元与布料进行烘干，并由出料机构9进行出料。具体的，结合图5所示，所述布料供料机构3包括布料供料支架31以及设置于布料供料支架31上的布料料盘32、布料滚筒33，所述布料料盘32与布料滚筒33的中轴线相互平行；所述布料滚筒33内设置有滚筒轴承(由于已经安装于构件内，图中并未示出)，且布料滚筒33的一端设置于布料供料支架31上、另一端设置有限位圆环34；所述布料供料机构3还包括布料平铺工作台35，所述布料平铺工作台35设置于工作平台2上并位于粘贴位置上。更为具体的，所述布料料盘32用于整卷物料，即本技术中的布料的安装放料，所述布料滚筒33为铝材圆棒，在其内设置有滚筒轴承使得拉料时具有张紧作用，在布料滚筒33一端部的限位圆环34能够约束布料的位置，防止布料偏摆；所述布料平铺工作台35设置于工作平台2上，其靠近布料料盘32侧为进料侧，远离布料料盘32侧为出料侧，中间为粘贴位置，在进料侧设置有入料托辊36，所述入料托辊36为一包胶轮，防止产品的划伤。具体的，结合图6所示，所述芯片供料机构4包括振动盘41、直线振动供料轨道42，所述直线振动供料轨道42的一端与振动盘41的出料口相连通，所述直角定位机构5设置于直线振动供料轨道42的另一端；所述直线振动供料轨道42上设置有缺料感应器43；所述直角定位机构5包括定位抵挡部51与定位感应部52，所述定位抵挡部51包括XY向抵挡模组511、直角抵挡件512，所述直角抵挡件512设置于XY向抵挡模组511上，XY向抵挡模组511驱动直角抵挡件512对芯片晶元进行直角定位；所述定位感应部52包括XY向感应模组521、到料感应器522，所述到料感应器522设置于XY向感应模组521上，XY向感应模组521驱动到料感应器522对芯片晶元进行感应。本技术此处的XY向抵挡模组511、XY向感应模组521均采用本领域技术人员通用的XY向模组，这里就不再一一赘述了。更为具体的，芯片晶元从振动盘41中传输至直线振动供料轨道42内，再通过直线振动供料轨道42传输至定位感应部52，所述XY向感应模组521控制到料感应器522在X向、Y向的运动，使得到料感应器522对准直线振动供料轨道42的出料口，到料感应器522感应到芯片晶元后所述XY向抵挡模组511控制直角抵挡件512，使得出料口的芯片晶元摆正粘贴方向。具体的，所述CCD拍照定位机构6包括CCD定位机架61与CCD相机62，所述CCD相机62固定于CCD定位机架61上并位于粘贴位置上方。采用CCD相机62拍照定位，提高了精准度。具体的，结合图7所示，所述取放料与点胶机构7包括三维模组72以及设置于三模模组上的吸嘴71、点胶筒73，所述三维模组72驱动吸嘴71与点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水洗标签晶元粘贴设备，其特征在于：包括下机架以及设置于下机架上的工作平台，所述工作平台上设置有布料供料机构、芯片供料机构、直角定位机构、CCD拍照定位机构、取放料与点胶机构、烘干器、出料机构，所述布料供料机构提供布料；所述芯片供料机构提供芯片晶元至直角定位机构处，所述直角定位机构对芯片晶元进行定位；再由所述取放料与点胶机构的吸嘴吸取芯片晶元，所述CCD拍照定位机构对芯片晶元在布料上的粘贴位置进行定位，所述取放料与点胶机构的点胶筒对布料上的粘贴位置进行点胶，且取放料与点胶机构的吸嘴将芯片晶元放置于点胶后的粘贴位置上，所述烘干器对粘贴在一起的芯片晶元与布料进行烘干，并由出料机构进行出料。

【技术特征摘要】
1.一种水洗标签晶元粘贴设备，其特征在于：包括下机架以及设置于下机架上的工作平台，所述工作平台上设置有布料供料机构、芯片供料机构、直角定位机构、CCD拍照定位机构、取放料与点胶机构、烘干器、出料机构，所述布料供料机构提供布料；所述芯片供料机构提供芯片晶元至直角定位机构处，所述直角定位机构对芯片晶元进行定位；再由所述取放料与点胶机构的吸嘴吸取芯片晶元，所述CCD拍照定位机构对芯片晶元在布料上的粘贴位置进行定位，所述取放料与点胶机构的点胶筒对布料上的粘贴位置进行点胶，且取放料与点胶机构的吸嘴将芯片晶元放置于点胶后的粘贴位置上，所述烘干器对粘贴在一起的芯片晶元与布料进行烘干，并由出料机构进行出料。2.根据权利要求1所述的一种水洗标签晶元粘贴设备，其特征在于：所述布料供料机构包括布料供料支架以及设置于布料供料支架上的布料料盘、布料滚筒，所述布料料盘与布料滚筒的中轴线相互平行；所述布料滚筒内设置有滚筒轴承，且布料滚筒的一端设置于布料供料支架上、另一端设置有限位圆环；所述布料供料机构还包括布料平铺工作台，所述布料平铺工作台设置于工作平台上并位于粘贴位置上。3.根据权利要求1所述的一种水洗标签晶元粘贴设备，其特征在于：所述芯片供料机构包括振动盘、直线振动供料轨道，所述直线振动供料轨道的一端与振动盘的出料口相连通，所述直角定位机构设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭德军，
申请(专利权)人：昆山英浦赛思光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32