一种晶圆芯片检测设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶圆芯片检测设备。该晶圆芯片检测设备包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。本实用新型专利技术的方案提高了晶圆表面芯片的检测效率。

A Wafer Chip Inspection Equipment

The embodiment of the utility model discloses a wafer chip detection device. The wafer chip detection device comprises an image collector, a position regulator, a controller and a processor; the controller is connected with the position regulator, which is connected with the image collector; the controller is used to send position control instructions to the position regulator; and the position regulator is used to adjust the image collector according to the position control instructions. The relative position of the wafer; the image collector is used to collect an image of the wafer surface provided with the chip; and the processor is used to determine chip information on the wafer surface based on the image. The scheme of the utility model improves the detection efficiency of the wafer surface chip.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片检测设备
本技术实施例涉及晶圆检测技术，尤其涉及一种晶圆芯片检测设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆表面可加工制作成各种电路元件结构，形成有特定电性功能的IC芯片产品。晶圆表面的芯片制造完成后，需要对其进行检测，由于每片晶圆表面可以加工非常多的芯片，但芯片外观过小，目前通过人工对晶圆表面的芯片进行检测，检测效率较低。
技术实现思路
本技术提供一种晶圆芯片检测设备，以提高晶圆表面芯片的检测效率。本技术实施例提供了一种晶圆芯片检测设备，该设备包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。可选的，所述芯片信息包括芯片数量信息、芯片位置信息以及芯片质量信息中的至少一个。可选的，所述位置调节器包括第一调节器和第二调节器；所述第一调节器用于调节沿垂直于所述晶圆表面的第一方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置；所述第二调节器用于调节沿平行于所述晶圆表面的第二方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置。可选的，所述图像采集器为接触式线阵(ContactImageSensor，CIS)相机。可选的，该设备还包括：真空平台和真空装置；所述真空平台用于放置所述晶圆；所述真空装置用于将所述晶圆与所述真空平台之间抽真空。可选的，该设备还包括：晶圆装载装置，用于获取待测晶圆，并将所述晶圆运送到所述真空平台上。可选的，该设备还包括：所述晶圆装载装置包括装载弹匣和第三调节器；所述装载弹匣用于夹取待测晶圆；所述第三调节器用于控制所述装载弹匣沿平行于所述晶圆表面的第二方向运动。可选的，该设备还包括：输入装置，与所述控制器连接，用于获取用户输入的晶圆信息，并将所述晶圆信息发送给所述控制器；所述控制器还用于根据所述晶圆信息确定所述位置控制指令。可选的，该设备还包括：显示装置，与所述控制器连接，用于显示所述晶圆信息。可选的，该设备还包括：照明装置，用于提供照明光线。本技术实施例通过位置调节器调节图像采集器与晶圆的相对位置，使得图像采集器可以自动获取到晶圆设置有芯片的表面的图像，通过处理器对该图像进行分析，可以得到晶圆表面的芯片信息，实现了对晶圆表面芯片的自动检测，相对于人工检测，提高了芯片检测效率。附图说明图1是本技术实施例一提供的一种晶圆芯片检测设备的示意图；图2是本技术实施例一提供的又一种晶圆芯片检测设备的示意图；图3是本技术实施例一提供的又一种晶圆芯片检测设备的示意图；图4是本技术实施例一提供的又一种晶圆芯片检测设备的示意图；图5是本技术实施例二提供的一种晶圆芯片检测设备的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。实施例一本实施例提供了一种晶圆芯片检测设备，图1是本技术实施例一提供的一种晶圆芯片检测设备的示意图，参考图1，该设备包括：图像采集器10、位置调节器20、控制器30和处理器40；控制器30与位置调节器20连接，处理器40与图像采集器10连接；控制器30用于向位置调节器20发送位置控制指令；位置调节器20用于根据位置控制指令调节图像采集器10与晶圆的相对位置；图像采集器10用于采集晶圆设置有芯片的表面的图像；处理器40用于根据图像确定晶圆表面的芯片信息。其中，控制器30可以根据晶圆的厚度以及初始位置等参数确定位置控制指令，位置调节器20根据位置控制指令调节图像处理器10或晶圆的位置，使图像采集器10能够获取晶圆表面的图像，处理器40可以对晶圆表面图像进行图像处理，从而确定晶圆表面的芯片信息。处理器40还可以根据晶圆表面图像得到晶圆表面芯片分布图等。可选的，芯片信息包括芯片数量信息、芯片位置信息以及芯片质量信息中的至少一个。其中，芯片质量信息可以包括芯片表面是否有瑕疵以及芯片尺寸等。本领域技术人员应当理解，芯片信息还可以包括其他需要检测的信息。本实施例的方案通过位置调节器调节图像采集器与晶圆的相对位置，使得图像采集器可以自动获取到晶圆设置有芯片的表面的图像，通过处理器对该图像进行分析，可以得到晶圆表面的芯片信息，实现了对晶圆表面芯片的自动检测，相对于人工检测，提高了芯片检测效率。需要说明的是，参考图1，图像采集器10可以与控制器30连接，控制器30可以向图像采集器10发送图像采集指令，控制图像采集器10采集晶圆表面图像。也可以通过设置位置传感器，当位置传感器检测到晶圆进入图像采集器10的图像采集区域时，位置传感器向图像采集器发送图像采集指令。另外，需要说明的是，本实施例中处理器根据图像确定晶圆表面的芯片信息时可能会涉及图像处理算法，该图像处理算法可以是本领域技术人员能够获得的图像处理算法，本实施例并不做具体限定。图2是本技术实施例一提供的又一种晶圆芯片检测设备的示意图，可选的，参考图2，位置调节器20包括第一调节器21和第二调节器22；第一调节器21用于调节沿垂直于晶圆表面的第一方向图像采集器10与晶圆的相对位置；第二调节器22用于调节沿平行于晶圆表面的第二方向图像采集器10与晶圆的相对位置。具体的，第一调节器21可以调节图像采集器10的焦面位置，使得第一图像采集器21可以获取到清晰的晶圆表面图像。第二调节器22调节图像采集器10与晶圆沿第二方向的相对位置，示例性的，晶圆位置可以固定，第二调节器22控制图像采集器10沿第二方向运动，使图像采集器10可以沿第二方向依次采集晶圆表面的多张图像，从而得到晶圆表面的整体图像。示例性的，晶圆表面可以划分为多个沿第二方向并排排布的子区域，图像采集器10沿第二方向运动依次采集多个子区域的图像，从而得到晶圆表面的整体图像。可选的，图像采集器10为CIS相机。具体的，由于CIS相机采集的图像畸变小，颜色还原度好，通过采用CIS相机逐行采集晶圆表面的图像，可以获得晶圆表面清晰度较好的图像，从而使得由该图像得到的芯片信息更加准确，提高了芯片检测精度。图3是本技术实施例一提供的又一种晶圆芯片检测设备的示意图，可选的，参考图3，该设备还包括：真空平台50和真空装置60；真空平台50用于放置晶圆100；真空装置60用于将晶圆100与真空平台50之间抽真空。具体的，通过真空装置60将晶圆100与真空平台50之间抽真空，使得晶圆100放置于真空平台50上后，平整度更好，从而使得图像采集器10采集的图像更为准确，由该图像得到的芯片信息更加准确。其中，真空装置60可以与控制器30连接，当晶圆100放置到真空平台50上后，控制器30向真空装置60发送控制指令，真空装置60开始抽真空。另外，也可以在真空平台50上设置传感器，当传感器检测到晶圆100放置到真空平台50上后，传感器向真空装置60发送控制指令，真空装置6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆芯片检测设备，其特征在于，包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片检测设备，其特征在于，包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述芯片信息包括芯片数量信息、芯片位置信息以及芯片质量信息中的至少一个。3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述位置调节器包括第一调节器和第二调节器；所述第一调节器用于调节沿垂直于所述晶圆表面的第一方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置；所述第二调节器用于调节沿平行于所述晶圆表面的第二方向所述图像采集器与所述晶圆的相对位置。4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述图像采集器为接触式线阵CIS相机...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐旺祥，秦可勇，李红兵，高晖，刘滨，张浩，冯健德，
申请(专利权)人：江苏阿瑞斯智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32