The invention provides a truncation device for brittle material base plate and a truncation method thereof. Before the truncation process of brittle material base plate is carried out, a fixed platform capable of adsorption and air floatation and a mobile platform capable of adsorption and air floatation are used to carry the brittle material base plate, thereby preventing the surface of the brittle material base plate from being bad or completely truncated. The truncation device of the brittle material substrate of the present invention includes: an upper member (100), which has a plurality of fixed platforms (110) and a movable mobile platform (120) between the fixed platforms (110); a lower member (300), which has a supporting plate (310) and a rising and falling part (320) attached to the lower part of the supporting plate (310); and an intermediate member (200), which has an upper edge of the supporting plate (310). A long-side moving part (230) moving in a long-side direction.
【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板的截断装置及其截断方法
本专利技术涉及脆性材料基板的截断装置以及截断方法,更详细地说,涉及能够防止在进行脆性材料基板的截断工序之前会在搬运中产生的脆性材料基板的表面不良或者完全截断的脆性材料基板的截断装置以及截断方法。
技术介绍
一般来说,在玻璃基板等脆性材料基板中,为了对基板进行截断加工,在基板上沿截断预定线形成刻痕线之后,经由截断(breaking)工序来截断基板。关于在基板形成刻痕线的方法,具有利用刀轮等进行的机械加工、利用激光光束的照射进行的非接触式加工方法。另外,在向基板沿截断预定线形成有刻痕线之后,为了完全截断基板进行截断工序,关于基板的截断方法,具有使用滚子(roller)、推动器(pusher)等对基板施加冲击的接触式方法和使用激光或者蒸汽(steam)等对基板进行加热后使基板冷却的非接触式方法。然而,接触式截断工序存在对基板施加物理的冲击而产生表面不良、产生误差以及不能使用的范畴较大这样的问题点。另外,在现有的非接触式截断工序中,使用因基板的热变化而引起的膨胀收缩,但是存在对于因热变化而引起的拉伸力较小的材料而言效果不明显的问题点。在先技术文献专利文献1:韩国公开专利公报第2014-0018504号
技术实现思路
对此,本专利技术是为了消除所述那样的要求而提出的专利技术,其目的在于提供一种脆性材料基板的截断装置以及截断方法,在进行脆性材料基板的截断工序之前,通过使用能够进行吸附和气浮的固定台以及能够进行吸附和气浮的移动台对脆性材料基板进行搬运,从而能够防止脆性材料基板的表面不良或者完全截断。为了实现所述目的,本专利技术的脆性材料基 ...
【技术保护点】
1.一种脆性材料基板的截断装置,其中,所述脆性材料基板的截断装置包括:上部构件(100),其具有多个固定台(110)和位于所述固定台(110)之间且能够移动的移动台(120);下部构件(300),其具有支承板(310)和与所述支承板(310)的下部结合的升降部(320);以及中间构件(200),其具有在所述支承板(310)的上部沿长边方向移动的长边方向移动部(230)。
【技术特征摘要】
2017.08.29 KR 10-2017-01094781.一种脆性材料基板的截断装置,其中,所述脆性材料基板的截断装置包括:上部构件(100),其具有多个固定台(110)和位于所述固定台(110)之间且能够移动的移动台(120);下部构件(300),其具有支承板(310)和与所述支承板(310)的下部结合的升降部(320);以及中间构件(200),其具有在所述支承板(310)的上部沿长边方向移动的长边方向移动部(230)。2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的截断装置,其中,所述长边方向移动部(230)还包括:导轨(210),其被多个支承台(211)支承,该多个支承台(211)在所述支承板(310)的两侧沿着长边方向设置;移动构件(251),其沿着所述导轨(210)移动;T字型托架(250),其与所述移动构件(251)连结;第一驱动部(221),其在所述下部构件(300)的中心部位沿着长边方向设置,并驱动所述移动构件(251);以及U字型托架(240),其经由两端向相互相反方向弯曲的杆型托架(220)而与所述第一驱动部(221)的一侧上部连结,所述移动台(120)的下部分别与所述T字型托架(250)的上表面以及所述U字型托架(240)的上表面连结。3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的截断装置,其中,所述两端向相互相反方向弯曲的杆型托架(220)由所述第一驱动部(221)驱动。4.根据权利要求1所述的脆性材料基板的截断装置,其中,所述固定台(110)和所述移动台(120)还包括喷出或者吸附空气的多个贯通孔。5.根据权利要求1所述的脆性材料基板的截断装置,其中,所述固定台(110)和所述移动台(120)包括陶瓷材料质的上部板(111、112、113、121、122)和石材质的下部组件(130)。6.根据权利要求1所述的脆性材料基板的截断装置,其中,所述升降部(320)还包括:多个倾斜板(322...
【专利技术属性】
技术研发人员:金荣男,
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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