光微通道板的制备方法、制作设备及产品技术

本发明专利技术提供了一种光微通道板的制备方法、制作设备及产品，涉及光学元件技术领域，为解决用于制备微通道板的传统方法存在生产效率低、能耗大且成本高的技术问题。该光微通道板的制备方法包括以下步骤：(a)提供具有目标图案的掩膜版；(b)提供基板；(c)将掩膜版置于基板的上方，且使固化光源位于掩膜版的上方，并对感光材料层进行曝光；(d)清洗上述步骤(c)中的进行曝光后的感光材料层。本发明专利技术具有生产效率高、能耗小且成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】
光微通道板的制备方法、制作设备及产品
本专利技术涉及光学元件
，尤其是涉及一种光微通道板的制备方法、制作设备及产品。
技术介绍
随着，二元光学、MEMS和指纹采集技术的发展，具有微孔阵列结构的光学元件得到了广泛的应用，例如：微通道板。在光学元件中，杂散光是指远离吸收光的其它波长的入射光，它是光学系统中的非有效光线，可能会对正常的成像造成影响。信噪比，即SNR(SignaltoNoiseRatio)，又称讯噪比。狭义来讲是指放大器的输出信号的电压与同时输出的噪声电压的比，常用分贝数表示，设备的信噪比越高表示所产生的杂音越少。一般来说，信噪比越大，说明混在信号里的噪声越小。为了阻止杂散光进入，提高光信号的信噪比，需要使用各种内部多光路传输且互不干扰的微通道板。在传统制作微通道板的方法中，其制备原料主要是采用无机材料，例如：玻璃。其中，光微通道板的传统制备方法多采用光纤束混合阻光物质熔化拉伸而成，具体地，现有微通道板的制作方法包括以下步骤：通过拉伸得到透光介质材料细棒和不透光基体材料细棒；将透光介质材料细棒和不透光基体材料细棒组成复合棒；将复合棒拉制成复合通道丝；根据所制备的光通道尺寸，将复合通道丝制成微通道板所需尺寸的毛坯复合丝棒；将毛坯复合丝棒熔合成毛坯棒；对毛坯棒进行后处理加工得到微通道板。由前述可知，现有技术中微通道板的制备步骤较多，从而导致整个制备方法的生产效率较低、能耗较大且成本较高的问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种光微通道板的制备方法，为解决用于制备微通道板的传统方法存在生产效率低、能耗大且成本高的技术问题。本专利技术提供的光微通道板的制备方法，包括以下步骤：(a)提供具有目标图案的掩膜版；(b)提供基板，并在所述基板的表面涂覆感光材料，形成感光材料层；(c)将所述掩膜版置于所述基板的上方，且使固化光源位于所述掩膜版的上方，并对所述感光材料层进行曝光；(d)清洗上述步骤(c)中的进行曝光后的所述感光材料层，得到具有多个孔洞的第一光微通道板。进一步地，以所述第一光微通道板作为新基板，并在所述新基板的表面涂覆感光材料，形成新感光材料层，并对所述新感光材料层进行曝光，然后清洗进行曝光后的所述新感光材料层，得到具有多个孔洞的第二光微通道板。进一步地，所述掩膜版与所述基板相平行设置。进一步地，所述掩膜版与所述基板呈夹角设置。进一步地，所述目标图案包括多个用于阻挡曝光用光线的掩膜图形区，多个所述掩膜图形区均匀且间隔设置。优选的，所述掩膜图形区的形状为圆形。进一步地，所述感光材料采用UV树脂。进一步地，所述固化光源采用单色UV或激光。本专利技术提供的光微通道板的制备方法的有益效果：在该光微通道板的制备方法中，在光固化阶段，使固化光源位于掩膜版的上方，并对感光材料层进行曝光，在此过程中，通过在掩膜版上预设目标图案，以使基板上的感光材料与掩膜版上的目标图案相对应的区域不被固化；光固化阶段完成之后，通过清洗进行曝光后的感光材料层，即可将未被固化部分的感光材料清洗掉，最终得到由感光材料制成的光微通道板。由前述可知，该专利技术的光微通道板结合光固化和掩膜版成像的原理进行光微通道板的制作，相对现有技术中的采用光纤束混合阻光物质熔化、拉伸制备方法来说，该专利技术的制备方法无需熔化材料也无需拉伸，因而整个制备过程的功耗较低、速度较快，从而也提高了生产效率。另外，该专利技术中光微通道板的制备方法中，除材料成本外，掩膜版以及采用固化光源固化所涉及的成本很少，因而使光微通道板的制备成本大大降低。此外，本专利技术中的光微通道板在具有上述优势的基础上，也能够满足光微通道板在其应用场合下的使用要求。本专利技术的第二目的在于提供一种用于实现光微通道板的制备方法的制作设备，为解决用于制作光微通道板的设备存在生产效率低、能耗大且成本高的技术问题。本专利技术提供的用于实现光微通道板的制备方法的制作设备，包括光源发生装置、涂布设备和移动平台。所述光源发生装置的光线发出端位于掩膜版的正上方，所述移动平台上设置有基板。或者，所述移动平台的上表面用于涂覆感光材料。进一步地，所述涂布设备包括涂布头、用于为所述涂布头提供原料的料罐和用于调节原料流量的输液泵。优选的，所述涂布设备还包括过滤器，沿着原料的流动方向，所述料罐、所述输液泵、所述过滤器和所述涂布头通过管路依次连通。本专利技术提供的制作设备的有益效果：采用本专利技术的制作设备制备的光微通道板能够产生上述光微通道板的制备方法的有益效果，在此不再赘述。本专利技术的第三目的在于提供一种光微通道板，为解决现有光微通道板在制备过程中生产效率低、能耗大且成本高的技术问题。本专利技术提供的光微通道板是利用上述光微通道板的制备方法制备得到的产品或上述制作设备生产得到的产品，因而能够产生上述光微通道板的制备方法相应的有益效果，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的光微通道板的制备方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的光微通道板的制作设备的结构示意图；图3为图2所示制作设备的第一种结构形式的局部放大示意图；图4为图2所示制作设备的第二种结构形式的局部放大示意图；图5为本专利技术实施例提供的光微通道板。图标：100-光源发生装置；200-涂布设备；300-移动平台；400-底座；500-掩膜版；210-涂布头；220-料罐；230-输液泵；240-过滤器。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本实施例提供了一种光微通道板的制备方法，如图1所示，该制备方法包括以下步骤：(a)提供具有目标图案的掩膜版500；(b)提供基板，并在基板的表面涂覆感光材料，形成感光材料层；(c)将掩膜版500置于基板的上方，且使固化光源位于掩膜版500的上方，并对感光材料层进行曝光；(d)清洗上述步骤(c)中的进行曝光后的感光材料层，得到具有多个孔洞的第一光微通道板。在该光微通道板的制备方法中，在光固化阶段，使固化光源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光微通道板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供具有目标图案的掩膜版；(b)提供基板，并在所述基板的表面涂覆感光材料，形成感光材料层；(c)将所述掩膜版置于所述基板的上方，且使固化光源位于所述掩膜版的上方，并对所述感光材料层进行曝光；(d)清洗上述步骤(c)中的进行曝光后的所述感光材料层，得到具有多个孔洞的第一光微通道板。

【技术特征摘要】
1.一种光微通道板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供具有目标图案的掩膜版；(b)提供基板，并在所述基板的表面涂覆感光材料，形成感光材料层；(c)将所述掩膜版置于所述基板的上方，且使固化光源位于所述掩膜版的上方，并对所述感光材料层进行曝光；(d)清洗上述步骤(c)中的进行曝光后的所述感光材料层，得到具有多个孔洞的第一光微通道板。2.根据权利要求1所述的光微通道板的制备方法，其特征在于，以所述第一光微通道板作为新基板，并在所述新基板的表面涂覆感光材料，形成新感光材料层，并对所述新感光材料层进行曝光，然后清洗进行曝光后的所述新感光材料层，得到具有多个孔洞的第二光微通道板。3.根据权利要求1所述的光微通道板的制备方法，其特征在于，所述掩膜版与所述基板相平行设置。4.根据权利要求1所述的光微通道板的制备方法，其特征在于，所述掩膜版与所述基板呈夹角设置。5.根据权利要求1-4任一项所述的光微通道板的制备方法，其特征在于，所述目标图案包括多个用于阻挡曝光用光线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守军，徐伟，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32