封装保护膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
封装保护膜
本技术涉及一种薄膜封装
，特别是涉及一种封装保护膜。
技术介绍
在显示领域中，随着QLED(QuantumDotLightEmittingDiodes的缩写，是不需要额外光源的自发光技术)显示技术及OLED显示技术的引入，使得显示设备的色域能够达到100％全色域甚至更高，具有更好的色彩表现力。OLED和量子点对环境中的水汽和氧气非常敏感，封装保护膜的使用尤为重要。一般的，对电子元件进行密封的方法包括：在电子元件上形成封装保护膜，并采用环氧树脂对封装保护膜和电子元件进行粘接，以使电子元件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开。然而，空气中的水汽会透过封装保护膜进入电子元件，或者水汽会影响环氧树脂的粘结性能，使得阻隔膜与环氧树脂之间产生缝隙，进而使水汽直接接触电子元件，从而影响电子元件的寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种封装保护膜，其阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层。上述的封装保护膜通过在柔性基材上设有第一有机层、无机层、第二有机层及第三有机层等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。在其中一个实施例中，所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层。在其中一个实施例中，所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种。在其中一个实施例中，所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合。在其中一个实施例中，所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层。在其中一个实施例中，所述第三有机层为改性氟碳树脂层。在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm。在其中一个实施例中，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。一种封装保护膜，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层，所述第一有机层的厚度为2μm～8μm；所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm；所述第二有机层的厚度为3μm～20μm；所述第三有机层的厚度为4μm～20μm。在其中一个实施例中，所述柔性基材层的厚度为50μm～100μm；所述无机层的厚度为20nm～100nm。附图说明图1为本技术一较佳实施例的封装保护膜的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1，为本技术的一较佳实施例的封装保护膜100，包括从内到外设置的第一有机层10、柔性基材层20、无机层30、第二有机层40及第三有机层50。在其中一个实施例中，第一有机层10为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层(PVDF-HFP)；柔性基材层20的材料为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)、TAC(三醋酸纤维素)、TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)中的一种；无机层30的材料为氮化物或者氧化物中的一种或者几种组合；第二有机层40为改性有机聚硅氧烷树脂层；第三有机层50为改性氟碳树脂层。无机层30由磁控溅射、PECVD、原子沉积等真空镀膜法制备而成。其中，氮化物为SixNy(氮化硅)或者AlN；氧化物为SiOx(纳米硅基氧化物)或者Al2O3。氮化硅(SixNy)中x/y的范围是0.75～1.5；纳米硅基氧化物(SiOx)为无定型白色粉末(指其团聚体)，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具有诸多奇异或反常的物理化学特性，其表面存在不饱和的残键和不同键合状态的羟基，因其表面欠氧而偏离了稳态的硅氧结构，故分子式为SiOx，其中X在0.4～0.8之间。在另一实施例中，第一有机层10的厚度为2μm～8μm；柔性基材层20的厚度为10μm～150μm；无机层30的厚度为10nm～300nm；第二有机层40的厚度为3μm～20μm；第三有机层50的厚度为4μm～20μm。进一步的，柔性基材层20的厚度为50μm～100μm。无机层的厚度为20nm～100nm。上述的封装保护膜100通过在柔性基材上设有第一有机层10、无机层30、第二有机层40及第三有机层50等四层膜，使得该保护膜的阻隔性能较好，能够提高电子元件阻隔水汽能力，提高产品质量。本技术还提供一种封装保护膜100的制备方法，包括如下步骤：提供柔性基材及第一有机层涂布液，将第一有机层涂布液均匀涂布在柔性基材的一侧面，将具有第一有机层涂布液的柔性基材放入烘箱内，进行固化反应，形成具有第一有机层10的膜一；提供真空镀膜设备及无机层30镀膜材料，清洗、预热真空镀膜设备，将膜一放入真空镀膜设备内，抽真空，采用真空镀膜法将无机层30镀膜材料镀在膜一背向第一有机层10的一侧面，设定镀膜参数，镀膜出样，形成具有无机层30的膜二；提供第二有机层涂布液，将第二有机层涂布液均匀涂布在膜二的无机层30表面，将具有第二有机层涂布液的膜二放入烘箱内烘烤，形成具有第二有机层40的膜三；提供第三有机层涂布液，将第三有机层涂布液均匀涂布在膜三的第二有机层40表面，将具有第三有机层涂布液的膜三进行UV固化反应，形成封装保护膜100。在其中一实施例中，固化反应的固化温度为120℃，固化时间为2min；烘烤的烘烤温度为100℃，烘烤时间为2min。真空镀膜法为磁控溅射法、等离子体增强化学的气相沉积法、原子沉积法中的一种。可选的，第一有机层涂布液包括如下重量份的组分：偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物5～25份；聚酯树脂10～30份；第一有机层溶剂50～70份。其中，第一有机层溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、甘油、甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种组合。可选的，第二有机层涂布液包括如下重量份的组分：进一步的，第二有机层助剂包括如下重量份的组分：第二有机层分散剂0.05～2份；第二有机层流平剂0.005～1份；第二有机层偶联剂0.002～0.8份。其中，改性有机聚硅氧烷树脂层含有丰富的硅羟基基团，添加偶联剂来提高第二有机层40与无机层30的粘接能力，硅羟基基团易与无机层30表面的硅氧烷缩合成牢固的Si-O-Si结构，使涂层对无机层30的附着力得到提高，树脂固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装保护膜，其特征在于，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层；所述第一有机层为偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物层；所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种；所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种；所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层；所述第三有机层为改性氟碳树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种封装保护膜，其特征在于，包括从内到外设置的第一有机层、柔性基材层、无机层、第二有机层及第三有机层；所述第一有机层为偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物层；所述柔性基材层的材料为PET、PI、PP、PC、PE、PVC、TAC、TPU、PEN中的一种；所述无机层的材料为氮化物或者氧化物中的一种；所述第二有机层为改性有机聚硅氧烷树脂层；所述第三有机层为改性氟碳树脂层。2.根据权利要求1所述的封装保护膜，其特征在于，所述柔性基材层的厚度为10μm～150μm；所述无机层的厚度为10nm～300nm。3.根据权利要求1所述的封装保护膜，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：华路，张洁君，李欣，宋宁，
申请(专利权)人：广东轩朗实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44